今年全貼合技術受到業(yè)界的普遍關注;由于全貼合不用考慮雙面粘貼合強度,有助于窄邊框設計,邊框可以做到更窄,效果更好;但是目前全貼合昂貴的投入成本和良率問題還是讓很多廠商猶豫不決,以至于實際應用全貼合技術的企業(yè)并不多。
為了促進手機產業(yè)鏈的發(fā)展,由《手機報》舉辦的“2014年第三屆手機產業(yè)高峰會暨智能終端產業(yè)跨境高峰論壇”將于2014年9月11日-12日在東莞松山湖隆重召開。為期兩天的高峰會包括智能終端、手機攝像頭、顯示與觸摸專場,邀請國內外知名企業(yè)領袖和行業(yè)專家共同探討手機產業(yè)的現況、機遇和挑戰(zhàn)。此次會議也將成為本年度國內舉辦的規(guī)格最高、規(guī)模最大的手機行業(yè)盛會。