目前市場存有三種主流SoC 方案：1、MCU級SoC+ISP采用MCU 作為主控單元，集成基礎(chǔ)通信與傳感模塊，但受限于算力無法集成ISP。2、系統(tǒng)級SoC集成（ARM Cortex-A 架構(gòu)），集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架構(gòu)，通過超標(biāo)量執(zhí)行等技術(shù)實現(xiàn)高效圖像處理與智能交互。3、SOC+MCU雙核架構(gòu)，SoC負(fù)責(zé)AI/影像等高負(fù)載任務(wù)，MCU專注音頻等低功耗場景，通過分時調(diào)度優(yōu)化續(xù)航。

潮電智庫在走訪供應(yīng)鏈了解到一個有趣的情況，Ray-Ban meta采購的就是高通的SoC集成方案，但在行業(yè)中唯獨(dú)高通發(fā)布并量產(chǎn)了此方案，其他芯片廠商要么是發(fā)布并未量產(chǎn)，要么就是只能做藍(lán)牙音頻或單MCU方案。

據(jù)某接近高通的人士稱“高通在AR/VR市場早已布局，與TWS耳機(jī)的市場演進(jìn)類似，高通憑借其成熟的技術(shù)生態(tài)和領(lǐng)先系統(tǒng)集成能力，成為主流眼鏡終端廠商的首選”。

為此我們整理了目前十家AI眼鏡市場主流芯片廠商，因為主控芯片行業(yè)方案較多，如有遺漏，歡迎優(yōu)秀廠商聯(lián)系潮電智庫進(jìn)行溝通。

未來AI眼鏡市場競爭將圍繞SoC方案展開：系統(tǒng)級SoC有望主導(dǎo)中高端市場，SOC+MCU在續(xù)航要求高的場景具潛力。芯片廠商需在性能、功耗與成本間平衡，以適應(yīng)不同細(xì)分市場需求。

AI眼鏡主控芯片的市場格局尚未明朗，但行業(yè)空間一旦打開，更多玩家將進(jìn)入競爭，據(jù)了解傳統(tǒng)藍(lán)牙耳機(jī)芯片SoC廠商，正在積極研發(fā)AI眼鏡市場專用適配芯片、系統(tǒng)級芯片廠商瑞芯微，全志科技也同樣虎視眈眈。

為此，潮電智庫舉辦主題為“AI+融合、智能視界”的AI眼鏡峰會，旨在召集可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈、互聯(lián)網(wǎng)、AI眼鏡領(lǐng)域等多個領(lǐng)域的精英，共同探討智能穿戴未來發(fā)展之道，通過面對面的交流，及時把握、共同迎接智能穿戴AI眼鏡生態(tài)的風(fēng)口機(jī)會。