聯(lián)發(fā)科早已是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，市場(chǎng)最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評(píng)估加開(kāi)一顆降規(guī)格版的10納米芯片曦力（Helio）“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺(tái)積電的10納米產(chǎn)能利用率。
聯(lián)發(fā)科積極卡位高端市場(chǎng)，原規(guī)畫(huà)今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米芯片。但因市場(chǎng)變化太快，今年初重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖（RoadMap），原計(jì)劃采用臺(tái)積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片Helio“X30”改為10納米芯片，全力沖刺10納米產(chǎn)品。
供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科首顆10納米芯片“X30”正在臺(tái)積電進(jìn)入設(shè)計(jì)定案階段，本月就可拿到樣片，進(jìn)度順利，依原訂計(jì)劃，今年底、明年初會(huì)量產(chǎn)，成為聯(lián)發(fā)科搶攻各大手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)種的利器。
這一步牽動(dòng)臺(tái)積三星市占
聯(lián)發(fā)科對(duì)10納米芯片寄予厚望，不但要比頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）搶快上市，更希望能打進(jìn)各大手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，藉此拉高產(chǎn)品均價(jià)（ASP）和毛利率。兩大手機(jī)芯片廠的10納米產(chǎn)品之爭(zhēng)，也將牽動(dòng)臺(tái)積電和三星的市占率消長(zhǎng)。
聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高端化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，并拉高ASP，去年起陸續(xù)推出“X10”、“P10”和今年第1季量產(chǎn)的“X20”、第3季量產(chǎn)的“P20”等一系列芯片。
01月07日 18:14
