TouchTaiwan2016智慧顯示與觸控展覽會賀利氏攜手Intego公司展示一種用于觸摸傳感器制程中圖案化后的新型光學(xué)檢測方法
為客戶量身定制適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中傳感器圖案化處理的檢測與質(zhì)量控制工具
賀利氏Clevios導(dǎo)電聚合物是生產(chǎn)柔性智能手機和平板電腦用可折疊觸摸傳感器的關(guān)鍵材料
8月24日到26日，在TouchTaiwan2016智慧顯示與觸控展覽會上，賀利氏推出了一種新型觸控板工藝，該工藝采用感光膠膜（DFR）光刻技術(shù)對Clevios導(dǎo)電聚合物薄膜進行圖案化處理，所得到的高分辨率圖案能夠滿足柔性智能手機和平板電腦用先進觸摸傳感器的設(shè)計需要。賀利氏與Intego緊密合作，研發(fā)出一種能夠?qū)levios傳感器薄膜上的不可見圖案可視化的新型檢測方法。“正是有了Intego這樣的杰出合作伙伴，我們才得以順利推出這一解決方案，使客戶在柔性觸摸屏的大規(guī)模生產(chǎn)中更加積極地采用Clevios觸摸技術(shù)。”賀利氏顯示屏技術(shù)服務(wù)總監(jiān)ArminSautter博士說道。觸摸傳感器的高分辨率圖案化處理是制造高級觸控板的先決條件，特別是對于柔性觸摸屏和可折疊觸摸屏來說，更是不可或缺。Intego公司首席執(zhí)行官ThomasWagner博士強調(diào)說：“這是一個重要的里程碑。我們現(xiàn)在能夠為客戶量身定制適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中傳感器圖案化處理的檢測與質(zhì)量控制工具及工藝。”該工具的縮小版樣機將在臺北世界貿(mào)易中心南港展覽館4樓N1029號賀利氏展臺展示。
圖案化ITO（氧化銦錫）薄膜需要額外的光學(xué)補償層來隱藏觸控板上的可視圖案。而如果采用Clevios薄膜，則分辨率高且面積較大的Clevios圖案在觸摸傳感器生產(chǎn)之后將完全不可見。這樣，在觸控板生產(chǎn)工藝中就無需額外的光學(xué)補償層，從而幫助客戶節(jié)省成本，簡化工藝。Clevios導(dǎo)電聚合物是生產(chǎn)下一代柔性智能手機和平板電腦用可折疊觸摸傳感器的關(guān)鍵材料。Clevios薄膜能夠以彎曲半徑為1mm折疊超過30萬次以上，而且不會出現(xiàn)電光特性衰減現(xiàn)象。
Clevios可折疊觸控面板制程的主要優(yōu)點：
柔韌性強，高透明性，和高導(dǎo)電
完整的工藝優(yōu)化服務(wù)
涂布和印刷的低成本解決方案
運用DFR（干膜光阻）黃光蝕刻技術(shù)或絲網(wǎng)印刷實現(xiàn)隱形圖案化
在1mm半徑內(nèi)薄膜可承受30萬次彎曲且不產(chǎn)生損傷
7英寸可彎曲的觸摸模組
01月07日 18:14
