據(jù)DC報(bào)告數(shù)據(jù)，如果以出貨金額排名，聯(lián)想印度已超越蘋(píng)果、Micromax與Oppo等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成為當(dāng)?shù)氐诙?a target="_blank">手機(jī)品牌，市場(chǎng)份額達(dá)到9.1%。
如果從出貨量計(jì)算，聯(lián)想在印度排名也是第三大手機(jī)品牌，其第二季手機(jī)出貨份額達(dá)7.7%。聯(lián)想當(dāng)季手機(jī)出貨量跳增24.5%，對(duì)照印度整體手機(jī)出貨量?jī)H成長(zhǎng)3.7%。
聯(lián)想最近在印度推出一系列智能手機(jī)，包括K5Plus、ZUKZ1、MotoG4Plus與MotoXPlay等。聯(lián)想印度部門(mén)主管SudhinMathur將第二季成績(jī)視為重要里程碑，將激勵(lì)聯(lián)想為消費(fèi)大眾創(chuàng)造更多先進(jìn)產(chǎn)品。（Economictimes.com）
據(jù)IDC預(yù)測(cè)，印度今年將成為全球第三大智能手機(jī)市場(chǎng)，出貨占比預(yù)估為9.3%，僅次于中國(guó)20.2%與美國(guó)15.3%。
6.Google的模組化手機(jī)為何流產(chǎn)？
ProjectAra專案為何會(huì)失敗？究竟是這個(gè)來(lái)自開(kāi)放性硬體社群的模組化手機(jī)概念本身、還是Google自己沒(méi)有抓住到智慧型手機(jī)使用者的心？
Alphabet旗下的Google已經(jīng)退出了ProjectAra客制化手機(jī)專案，該專案的目標(biāo)是催生能讓任何人完全自己設(shè)計(jì)、也就是類似樂(lè)高積木那樣能自己組裝的模組化手機(jī)，可惜胎死腹中。
ProjectAra專案曾引發(fā)了一些市場(chǎng)討論與好奇心，但也讓不少產(chǎn)業(yè)觀察家感到匪夷所思并抱著十分懷疑的態(tài)度──筆者也曾經(jīng)是其中之一，在一篇2014年的文章中就表達(dá)過(guò)我對(duì)此專案的一些看法(參考閱讀)；但在這里，說(shuō)真的，筆者并不想對(duì)自己的“先見(jiàn)之明”沾沾自喜，事實(shí)上，我暗暗希望Google能證明我是錯(cuò)的…我是個(gè)天真而且崇尚自由的人，我總是會(huì)陷入烏托邦式的思考，認(rèn)為每個(gè)人、每種想法都能有公平競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。
如果你還記得，ProjectAra是為了促進(jìn)一個(gè)圍繞著模組化Android智慧型手機(jī)平臺(tái)的開(kāi)放性硬體社群而生的專案；如同Google在當(dāng)時(shí)一篇部落格文章所言，該專案是想“在硬體領(lǐng)域促成Android平臺(tái)在軟體領(lǐng)域所促成的”…那究竟是哪里出了錯(cuò)？
Google對(duì)于退出該專案的原因三緘其口。根據(jù)路透社(Reuters)報(bào)導(dǎo)，ProjectAra被取消，是一項(xiàng)為了統(tǒng)整Google眾多硬體開(kāi)發(fā)活動(dòng)的計(jì)畫(huà)之第一步，那些開(kāi)發(fā)案包括Chromebook筆記型電腦到Nexus手機(jī)等等。
而該報(bào)導(dǎo)指出，前Motorola總裁RickOsterloh在今年稍早重新加入Google負(fù)責(zé)硬體開(kāi)發(fā)，也是為了相同的一件事；Google是在2014年將MotorolaMobility出售給聯(lián)想(LenovoGroup)。
但是，除了Google企業(yè)經(jīng)營(yíng)方向以及人事變動(dòng)，ProjectAra到底問(wèn)題在哪里？這個(gè)開(kāi)放性硬體概念為何無(wú)法成功？這個(gè)模組化手機(jī)的點(diǎn)子是當(dāng)初看走眼嗎？或者是Google確實(shí)完全錯(cuò)估了智慧型手機(jī)使用者？
對(duì)此筆者請(qǐng)教了TiriasResearch的首席分析師KevenKrewell，他表示他一直都對(duì)ProjectAra不看好，因?yàn)椋?ldquo;它違背了產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，而且與我們想要打造一支更便宜的智慧型手機(jī)之需求背道而馳。”以下是他提出的六大問(wèn)題：
模組化意味著復(fù)雜性──Krewell指出，要讓一支手機(jī)模組化，就會(huì)在制造流程中添加復(fù)雜性，每個(gè)模組都需要透過(guò)連接器與手機(jī)骨架連接，而連接器會(huì)帶來(lái)成本并使得故障點(diǎn)增加。
低成本與高性能難兼得──Krewell認(rèn)為，這種同時(shí)支援“低成本”與“高性能”的手機(jī)骨架需要進(jìn)行概念驗(yàn)證，而這會(huì)為低階設(shè)計(jì)帶來(lái)成本負(fù)擔(dān)；此外：“該種骨架需要有鋁合金結(jié)構(gòu)，這也添加了成本。”
永遠(yuǎn)不要低估測(cè)試──Krewell還提出了一個(gè)關(guān)鍵字“測(cè)試”，他指出：“可替換的第三方模組會(huì)帶來(lái)測(cè)試與相容性測(cè)試的問(wèn)題。”
“智慧”是在SoC里──Krewell表示，智慧型手機(jī)大部分的“智慧”來(lái)自于SoC，先進(jìn)的功能與低成本來(lái)自于高度整合的GPU、CPU與感測(cè)器中樞…等等，因此模組化手機(jī)幾乎不可能在不影響其他模組的情況下利用最新的SoC。
軟體的復(fù)雜性──Krewell也表示，軟體支援多個(gè)可替換模組的復(fù)雜性，會(huì)很像是在PC的應(yīng)用情況，會(huì)需要額外的驅(qū)動(dòng)程式；這不但無(wú)法降低成本，也無(wú)法提升可靠度。
模組化為何重要？──而對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，ProjectAra其實(shí)感覺(jué)起來(lái)會(huì)比一般的手機(jī)更厚、更重，這絕對(duì)是行不通！
因此Krewell的結(jié)論是，ProjectAra會(huì)許是一個(gè)可行的創(chuàng)客(Maker)專案或研究計(jì)畫(huà)，可以小量生產(chǎn)，但并非一個(gè)量產(chǎn)解決方案。而我個(gè)人的結(jié)論是，一個(gè)“開(kāi)放性”硬體專案是很棒的點(diǎn)子，但似乎會(huì)比組織一個(gè)開(kāi)放性軟體社群要困難得多。
畢竟，硬體產(chǎn)品實(shí)在有太多零件得應(yīng)付(尤其還有什么比智慧型手機(jī)更復(fù)雜？)，軟體能隨著時(shí)間在很多開(kāi)發(fā)者的努力下進(jìn)行修正改善，但硬體(而且要組合起來(lái))得在每一次實(shí)際運(yùn)作的時(shí)候都能派上用場(chǎng)；你不能總是把它拿回店里去修，就算你自己有那樣一家店。
01月07日 18:14
