2016年8月5日,環(huán)球晶圓(6488)公布第2季財報,單季營收39.03億元,季增7%,稅后純益4.52億元,較第1季的2.87億元大幅成長57%,每股純益1.22元,較第1季的0.78元增加0.44元。環(huán)球晶圓第2季的整體營運表現(xiàn),較第1季出色。
環(huán)球晶圓今年1月至6月單獨營收為32.89億元,合并營收為75.50億元,營業(yè)凈利10.70億元,稅后凈利達7.40億元,稅后EPS為2元。
環(huán)球晶圓今日亦公告7月營收,合并營收達14.13億元,月增率5%,年增率12%。環(huán)球晶圓今年1月至7月的合并營收累計達89.63億元,連續(xù)7個月營收成長。
今年上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)市況,環(huán)球晶圓說,已走出去年第4季的景氣谷底并逐步翻升。第3季全球半導體景氣進入旺季,中小尺寸矽晶圓市場對終端功率元件的需求依舊強勁,8寸和12寸矽晶圓的市場需求因新型智慧型手機問市、雙鏡頭的功能和iPhone7上市其周邊產(chǎn)品的需求帶動,可望逐步增溫。
環(huán)球晶圓于臺灣、中國、美國等廠的矽晶圓訂單持續(xù)暢旺并維持高檔的產(chǎn)能稼動率。此外,環(huán)球晶圓因Topsil的加入吸納FZ產(chǎn)品,成功拓展高功率元件產(chǎn)品線,產(chǎn)品組合更臻完整。展望今年,環(huán)球晶圓全年的營收表現(xiàn)可望逐月增長、逐季上升并且穩(wěn)健成長。
環(huán)球晶圓與Topsil丹麥廠及波蘭廠的集團化整并作業(yè)已積極展開,因納入Topsil,環(huán)球晶圓已成為全球少數(shù)能完整供應CZ及FZ產(chǎn)品的世界級領導廠商,全球化的布局更加完整。環(huán)球晶圓將以集團于全球各地的銷售布點,于車用電子和重電應用需求持續(xù)成長的日本、中國、美國及臺灣等市場,積極銷售FZ產(chǎn)品并增加營收規(guī)模。