據(jù)上海興芯微電子科技有限公司總經(jīng)理周宇分析表示，從目前來看，雖然有一些智能手機已經(jīng)采用了雙攝像頭，但這只是一小部分，尚且還未達到廣泛普及的狀態(tài)，主要是前期市場還未成熟，其原因還有很多，一方面，消費者感覺到雙攝像頭成像的確有優(yōu)勢，相對而言更加清晰，低噪度效果優(yōu)勢明顯，還能玩出單反的效果，所以對于拍照體驗來說，雙攝像頭是一個不錯的選擇，因此各大智能手機廠商紛紛嘗試。另一方面，攝像頭的大范圍應用還牽涉到很多其它方面，如模組廠、圖像處理芯片、算法應用等等，需要整個產業(yè)鏈的成熟，這個過程需要一定的時間去攻克難題。
他分析道：“雙攝像頭的難點有多方面，首先是模組方面帶來的挑戰(zhàn)，雙攝像頭對模組的良用率要求很高，因為兩個模組都需要矯正，模組如果做的不夠好，那么兩幅圖像的視場角各方面可能會不一樣，因此需要矯正。此外還需要考慮雙路的ISP，目前單獨的雙路ISP芯片與算法提供商，暫時只有臺灣華晶電子一家在做。”
此外還有算法，雙攝像頭需要多方面的支持，才能夠讓用戶感受到它所帶來優(yōu)勢，算法在其中十分重要，臺灣華晶電子提供了部分算法，但是這種算法的改善效果并不是很好。
與此同時，從成本方面來看，雙攝像頭的成本肯定有所增加，ISP芯片的成本就要增加3-5美金，而且增加了一個攝像頭，一個800w像素以上的獨立攝像頭成本將近100元，此外一個模組也要到50-60元，所以整體而言，雙攝像頭的成本將增加100多元，那么，能不能讓這100多塊錢物有所值，讓用戶心甘情愿的為它的品質買單呢?這是一個很重要的問題，因此，整體而言，雖然模組良用率、ISP、算法這三方面都有企業(yè)在做，但都不是很成熟，這也導致雙攝像頭目前還局限于旗艦級或高端市場的主要原因所在。
不過，這一現(xiàn)象有望在今年下半年第四季度有所改善，周宇表示：“我預計在今年下半年第四季度雙攝像頭市場相對會成熟一點，如前不久MTK發(fā)布了HelioX20，它就支持雙攝像頭。以前沒有很多平臺支持雙攝像頭，因此需要采用額外的ISP，那就只能采用華晶電子的ISP，而且做這方面的企業(yè)并不多。目前，MTK的處理器芯片已經(jīng)支持雙攝像頭，而且華為也會在自己的芯片中做這個技術，因此，到時候整個技術和模組的良用率也會提高，算法方面也會更加成熟。”
簡而言之，在周宇看來，雖然雙攝像頭的成本會有所增加，但增加的成本并不是很高，更重要的是整個流程很費勁，需要整個產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的成熟。那么，如果雙攝像頭市場真的得以爆發(fā)，這對于國內CMOS圖像傳感器廠商而言，究竟是一種機遇，還是一場危機呢?
從當前全球CMOS圖像傳感器供應商方面來看，高端市場主要被索尼、三星以及OmniVision三家企業(yè)所壟斷。其他廠商如安森美Aptina、日本東芝、韓國Hynix海力士、本土格科微、思比科、比亞迪、臺灣奇景光電等企業(yè)也一直在奮起直追。從國內外企業(yè)所占市場份額來看，據(jù)了解，國內廠商主要局限于2M以下產品線市場，在這一市場中，國內CMOS傳感器廠商占據(jù)80%的市場份額，國外企業(yè)所占據(jù)的份額相對較低只有20%;而在5M產品線的中端市場，國內企業(yè)已經(jīng)逐漸開始與國外市場逐鹿中原，且國內市場的市場份額正逐步增加;但在8M產品線方面，國內企業(yè)還沒能實現(xiàn)量產。由此可見國內外CMOS圖像傳感器的差距。
而且從去年4月開始，索尼高端市場的IMX214堆棧式CMOS圖像傳感器就一度開始出現(xiàn)大面積斷貨現(xiàn)象，導致整個手機攝像頭產業(yè)供應鏈陷入到缺貨的狀態(tài)，蘋果直到iPhone7才開始采用雙攝像頭，無疑與高端市場CMOS圖像傳感器市場的出貨量有很大的關系。從這方面也可以看出索尼在高端市場的話語權。
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據(jù)無錫麥姆斯咨詢有限公司CEO王懿介紹，CMOS圖像傳感器市場中的巨大波動已經(jīng)在很大程度上改變了競爭格局。索尼仍然是CMOS圖像傳感器的領導者，該公司在市場、生產與技術方面占據(jù)主導地位。其次是三星和Omnivision兩家強勁的競爭對手，這一市場的新進廠商格科微、Pixelplus和Siliconfile也正崛起中。同時，對于佳能和尼康來說，集成器件制造商(IDM)模式取得了巨大的進步，止住了他們數(shù)字攝像頭市場下滑的勢頭。至于松下，它和TowerJazz成立了一家合資公司，目標是高端市場的產品量產。海力士通過收購Siliconfle的剩余股份，成為一家IDM。這些產業(yè)波動表明，對于新進廠商仍然有一些機會。
此外，有些廠商正在推動fablite/fabless模式。安森美半導體收購了Aptina(Aptina將其工廠出售給了L-Foundry)。意法半導體將其CIS產品的生產外包給臺聯(lián)電(UMC)。高端廠商，如Dalsa、e2v、Cmosis和Forza，正將生產轉包給TowerJazz。對于高端生產商，這種情況是不利的，因為這很難實現(xiàn)創(chuàng)新和產品差異化。他們面臨著CMOS圖像傳感器業(yè)務的一個關鍵問題：OnePixel/OneProcess/OneMarket。
Fabless模式主導CIS行業(yè)的低端市場。Omnivision、格科微和是主要廠商，他們主要代工廠為臺積電(TSMC)、中芯國際(SMIC)和Dongbu。該模式涉及的資本開支依賴于代工廠。隨著技術的迅速發(fā)展，我們很容易看到這些代工廠愿意花費多少努力來進行圖像傳感器的技術研發(fā)。事實上，中芯國際正與Toppan合作改進工藝能力，而Dongbu正考慮出售。
過去我們曾討論過雙攝像頭之所以目前還難以一時普及的原因主要有兩方面，一方面是在于整個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)還不是很成熟，這一原因直接導致了另一原因的誕生，那就是成本的提高。因此致使雙攝像頭主要還局限于智能手機旗艦機或高端市場。
對于雙攝像頭，早于去年，大陸一家知名CMOS圖像傳感器廠商領導就曾表示對雙攝像頭并不是十分認同，隨后該企業(yè)也有嘗試過雙攝像頭的研發(fā)，但最終的結果并不是十分滿意，并發(fā)現(xiàn)研發(fā)難度有點大。對于國內CMOS圖像傳感器廠商而言，800w-1300w屬于中高端市場，而當前智能手機所采用的雙攝像頭，其像素基本達到這一水平。周宇就曾表示，雙攝像頭最起碼應該是800w像素以上。
不過，從當前國內CMOS圖像傳感器廠商的產品線來看(除了已被中國收購的OmniVision以外)，在800w-1300w像素之間的優(yōu)勢還不是很明顯，與之相反的是索尼、三星等企業(yè)，其在這一級別的市場所占據(jù)的優(yōu)勢反而更大。因此，對于國內廠商而言，首先還是需要把技術做好，并獲得市場的認可。由此可見，雙攝像頭市場對于國內CMOS傳感器廠商而言，究竟是一種機遇還是一場挑戰(zhàn)，著實還難以斷定!
尤其是市場對高端CMOS圖像傳感器的需求量在漸漸增大，而對低端CMOS圖像傳感器的需求反而逐步見底，哪怕是已經(jīng)被中國資本收購了的OmniVision，其與索尼、三星之間的距離還是比較明顯，而在光學方面，國內企業(yè)由于起步較晚，而索尼、三星等企業(yè)在這方面已經(jīng)擁有一定的歷史經(jīng)驗積累。雖然在BSI攝像頭方面，OmniVision可謂是該領域的龍頭老大，一旦索尼、三星等企業(yè)追趕上來，兩者之間的差距無疑還將繼續(xù)拉大。
因為在圖像傳感器方面，牽涉到很多光學和功耗的問題，而且國內企業(yè)在代工方面的合作伙伴也不是十分理想，如索尼、三星他們在代工方面完全由自己可以處理，但是國內圖像處理器廠商則需要尋找代工合作伙伴，兩者之間的差別顯而易見。
除此以外，對于攝像頭而言，值得一提的還有攝像頭模組，攝像頭的模組其重要性不言而喻。而索尼已經(jīng)開始將一些額外功能集成到模組圖像傳感器中，如2月16日索尼發(fā)布的用于智能手機有效像素為2250w的小型堆棧式的CMOS圖像傳感器，其就將自動對焦(AF)功能和防抖補償功能內置到圖像處理器內部的信號處理電路中。
據(jù)王懿分析：“攝像頭模組生態(tài)系統(tǒng)正變得日益復雜，對全球微電子發(fā)展產業(yè)具有重要意義。小型攝像頭模組主要應用于各種移動設備，發(fā)展速度驚人，融合了多種產業(yè)及關鍵技術，如半導體產業(yè)(CMOS圖像傳感器和封裝技術)、光學產業(yè)(光學透鏡)、MEMS產業(yè)(自動對焦和光學圖像穩(wěn)定)。”
此外，王懿還強調：“由于智能手機市場正在走向成熟，競爭很激烈，具有較高風險，因此小型攝像頭模組的差異化顯得非常關鍵。更加輕薄的智能手機正迫使攝像頭模組廠商進入新一輪重大的技術競爭，與此同時，大規(guī)模投資也是必須的，以滿足量產需求。攝像頭模組產業(yè)受益于手機中高分辨率攝像頭的應用，尤其是前置攝像頭市場增長了一倍。當前市場營收主要受后置和前置攝像頭的分辨率提升影響，同時也會受益于額外功能，如自動對焦和光學圖像穩(wěn)定。”
簡而言之，先進技術是攝像頭模組產業(yè)的關鍵要素。在圖像傳感器方面，索尼最先進的3D堆棧傳感器是最高端、最清晰的產品。相位檢測自動對焦(PDAF)是另一項關鍵技術。大多數(shù)圖像傳感器廠商正在迅速縮小與索尼的技術差距，但是投資規(guī)模越來越大，因此只有大企業(yè)才能“玩得起”。
此外，高端攝像頭模組的一項關鍵技術演進是光學圖像穩(wěn)定(OIS)集成。這項關鍵技術是主要由韓國和日本的音圈馬達(VCM)生產商提供。對于VCM技術的高要求，意味著相關廠商具有更強的談判能力。晶圓級技術正在被考慮和評估。攝像頭模組的未來還將包括新的傳感器類型，如3D成像、紅外(IR)。
小結
綜上所述，可以看出，在速消費類市場，CDD圖像傳感器的份額遠不如CMOS圖像傳感器，智能手機作為當前CMOS圖像處理器應用最廣的市場，雙攝像頭市場的誕生無疑十分有力的促進了該產業(yè)的發(fā)展，但是由于雙攝像頭相關產業(yè)鏈的不成熟，導致當前雙攝像頭一般都是應用在旗艦機或高端市場，因此對CMOS圖像傳感器的像素也提出了一定的要求，這對于尚且還局限于中低端市場的國內CMOS圖像處理器廠商而言，一時還難以斷定是喜是憂。與此同時，攝像頭模組市場生態(tài)系統(tǒng)正變得日益復雜，且小型模組市場市場的發(fā)展速度極快，因此差異化被市場競爭贏家所看重，而在高端攝像頭模組市場，則完全被日韓企業(yè)所壟斷。
01月07日 18:14
