近日，據(jù)從指紋芯片新貴廠商信煒科技了解到，其推出的指紋芯片的玻璃蓋板方案已突破300um，目前正在向underglass的方向接近。
為什么要用厚玻璃？
我們知道，目前市面上主流的指紋玻璃蓋板方案是175UM的厚度。目前能夠提供這個厚度玻璃的供應(yīng)商非常有限，成本居高不下，同時制成的模組抗沖擊和靜電的能力也比較弱。
如果蓋板玻璃再厚，需要有信號更強的芯片和更強的算法來支持。而厚玻璃帶來的好處就是：模組承受沖擊能力更強，抵抗ESD能力更強，玻璃切割與加工的成本更低，玻璃貼合與模組良率更高，整機結(jié)構(gòu)設(shè)計更容易處理。這一直也是業(yè)界想方設(shè)法要去攻克的一個技術(shù)難題。目前，只要超過200UM的玻璃材料，業(yè)界就比較難解決；而信煒人員表示，當(dāng)前信煒進(jìn)度及水平已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過業(yè)界。
信煒是怎么做到的呢？
信煒人員介紹，信煒科技推出的電容式指紋傳感芯片，憑借獨特的模擬前端收發(fā)技術(shù)，以及后端強大的算法能力，成為了市面上少有的支持厚玻璃蓋板指紋模組的公司之一。
信煒技術(shù)負(fù)責(zé)人說，信煒指紋芯片自帶的自適應(yīng)校準(zhǔn)機制，對于正常公差范圍內(nèi)的玻璃厚度變化，膠水厚度變化等，具有良好的適應(yīng)能力。因此，貼合良率高，工程余量充足，量產(chǎn)可靠性強。目前主推的芯片均為單芯片無金屬環(huán)方案，外圍4-6個阻容器件，簡單易用。所以指紋芯片的設(shè)計廠商要充分考慮到工藝等量產(chǎn)因素，這給芯片設(shè)計帶來了不少的難度。
信煒是一家成立不久的公司，他們是怎么做到的呢？信煒負(fù)責(zé)人介紹，信煒是研發(fā)型公司，做事秉承著嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蒲凶黠L(fēng)，產(chǎn)品開發(fā)必須經(jīng)過一步一步的嚴(yán)謹(jǐn)測試，能取得這么快這么好的成績，這得益于信煒良好的機制和企業(yè)文化；信煒公司采取類似合伙人式的項目負(fù)責(zé)和分成機制，所以盡管項目人員來自行業(yè)內(nèi)不同公司不同的技術(shù)背景，但是他們工作起來都非常的拼，經(jīng)常有人利用晚上休息或節(jié)假日來加班加點。
隨著玻璃厚度的增加，需要解決的技術(shù)難題也越來越多。信煒的目標(biāo)是要將指紋芯片完全置于550UM以上的玻璃蓋板下，并將集成其他的功能模塊，預(yù)計這一工作會在2017年完成。
據(jù)了解，目前真正能做到玻璃蓋板指紋芯片廠商并不多，國外有蘋果的AuthenTec藍(lán)寶石方案，國內(nèi)也只有匯頂和信煒兩家可以量產(chǎn)玻璃方案。
01月07日 18:14
