據(jù)臺灣經(jīng)濟日報的消息，臺積電10納米已超車英特爾。外電報導，全球半導體龍頭英特爾10納米制程將會延后至2017年下半年，若至當年底才會量產(chǎn)，將落后臺積電一至兩季。
半導體三雄—英特爾、臺積電、三星近年在先進制程進度大車拚，總是由英特爾領(lǐng)先。三雄的先進制程推進腳步，攸關(guān)對蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等重量級客戶的搶單能力。
臺積電因先行布局20納米，使得16納米稍有落后，讓三星分食一部分蘋果A9處理器訂單，市場亦屢傳英特爾有意搶蘋果訂單，半導體三雄的下一場戰(zhàn)役將落在10納米制程。
英特爾遲遲未正式對外說明10納米進度，但據(jù)知名財經(jīng)網(wǎng)站TheMotleyFool指出，英特爾公關(guān)部門證實，首顆10納米產(chǎn)品將依計劃在2017年下半年如期推出，對照臺積電預定今年底量產(chǎn)10納米的時程，最長恐會落后一年。
據(jù)英特爾規(guī)劃，10納米處理器將會推出三個產(chǎn)品線，分別是在2017年量產(chǎn)的Cannonlake系列處理器、2018年的Icelake以及2019年下半年的Tigerlake系列處理器。
在10納米之后，目前外界認為，英特爾的7納米產(chǎn)品應(yīng)該會在2020年上市，并可能在2022年跨入5納米世代。
相較之下，臺積電16納米制程今年大幅沖刺市占，遙遙領(lǐng)先對手三星。臺積電董事長張忠謀日前在法說會上強調(diào)，臺積電未來在10納米制程也會以高市占率大幅領(lǐng)先對手。這項談話反映臺積電不僅在納米制程大幅甩開對手三星，在10納米也會超越英特爾。
臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音說，臺積電10納米和7納米制程照既定計劃進行，除10納米試產(chǎn)良率持續(xù)提升，臺積電今年首季也完成首顆7納米制程生產(chǎn)靜態(tài)存取記憶體（SRAM）產(chǎn)出，預定2018年第1季完成產(chǎn)品設(shè)計定案，主要生產(chǎn)據(jù)點將座落于中科。
臺積電10納米制程超車英特爾、三星等競爭對手，涉及客戶端間的競爭態(tài)勢，對于身為首波10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科而言，相對有利。
聯(lián)發(fā)科主要競爭對手為高通和展訊，其中，聯(lián)發(fā)科在先進制程以臺積電為主，高通已轉(zhuǎn)向三星，展訊則選擇大股東之一的英特爾，與臺積電兩家大廠一起供應(yīng)。
在臺積電與英特爾、三星的14/16納米競賽中，聯(lián)發(fā)科先選擇臺積電的20納米制程推出今年主打的最高端手機芯片曦力“Heliox20”，高通的驍龍820則在三星以14納米制程生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃在今年投入臺積電16納米制程，但因16納米制程起步已較展訊略晚，加上今年高端手機呈現(xiàn)賣不動的跡象，因此日前已重修產(chǎn)品藍圖，計劃跳過16納米制程，直攻10納米。
目前聯(lián)發(fā)科已將研發(fā)主力集中在這一顆10納米產(chǎn)品，改為10納米制程的“Heliox30”計劃在今年底就要對客戶送樣，明年初就要量產(chǎn)。
當臺積電的10納米制程順利領(lǐng)先三星和英特爾，代表聯(lián)發(fā)科的10納米產(chǎn)品將可望跟著領(lǐng)先高通、展訊等競爭對手，有利于搶進品牌手機廠的旗艦機種，并拉升產(chǎn)品均價（ASP）表現(xiàn)。
半導體三雄—英特爾、臺積電、三星近年在先進制程進度大車拚，總是由英特爾領(lǐng)先。三雄的先進制程推進腳步，攸關(guān)對蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等重量級客戶的搶單能力。
臺積電因先行布局20納米，使得16納米稍有落后，讓三星分食一部分蘋果A9處理器訂單，市場亦屢傳英特爾有意搶蘋果訂單，半導體三雄的下一場戰(zhàn)役將落在10納米制程。
英特爾遲遲未正式對外說明10納米進度，但據(jù)知名財經(jīng)網(wǎng)站TheMotleyFool指出，英特爾公關(guān)部門證實，首顆10納米產(chǎn)品將依計劃在2017年下半年如期推出，對照臺積電預定今年底量產(chǎn)10納米的時程，最長恐會落后一年。
據(jù)英特爾規(guī)劃，10納米處理器將會推出三個產(chǎn)品線，分別是在2017年量產(chǎn)的Cannonlake系列處理器、2018年的Icelake以及2019年下半年的Tigerlake系列處理器。
在10納米之后，目前外界認為，英特爾的7納米產(chǎn)品應(yīng)該會在2020年上市，并可能在2022年跨入5納米世代。
相較之下，臺積電16納米制程今年大幅沖刺市占，遙遙領(lǐng)先對手三星。臺積電董事長張忠謀日前在法說會上強調(diào)，臺積電未來在10納米制程也會以高市占率大幅領(lǐng)先對手。這項談話反映臺積電不僅在納米制程大幅甩開對手三星，在10納米也會超越英特爾。
臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音說，臺積電10納米和7納米制程照既定計劃進行，除10納米試產(chǎn)良率持續(xù)提升，臺積電今年首季也完成首顆7納米制程生產(chǎn)靜態(tài)存取記憶體（SRAM）產(chǎn)出，預定2018年第1季完成產(chǎn)品設(shè)計定案，主要生產(chǎn)據(jù)點將座落于中科。
臺積電10納米制程超車英特爾、三星等競爭對手，涉及客戶端間的競爭態(tài)勢，對于身為首波10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科而言，相對有利。
聯(lián)發(fā)科主要競爭對手為高通和展訊，其中，聯(lián)發(fā)科在先進制程以臺積電為主，高通已轉(zhuǎn)向三星，展訊則選擇大股東之一的英特爾，與臺積電兩家大廠一起供應(yīng)。
在臺積電與英特爾、三星的14/16納米競賽中，聯(lián)發(fā)科先選擇臺積電的20納米制程推出今年主打的最高端手機芯片曦力“Heliox20”，高通的驍龍820則在三星以14納米制程生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃在今年投入臺積電16納米制程，但因16納米制程起步已較展訊略晚，加上今年高端手機呈現(xiàn)賣不動的跡象，因此日前已重修產(chǎn)品藍圖，計劃跳過16納米制程，直攻10納米。
目前聯(lián)發(fā)科已將研發(fā)主力集中在這一顆10納米產(chǎn)品，改為10納米制程的“Heliox30”計劃在今年底就要對客戶送樣，明年初就要量產(chǎn)。
當臺積電的10納米制程順利領(lǐng)先三星和英特爾，代表聯(lián)發(fā)科的10納米產(chǎn)品將可望跟著領(lǐng)先高通、展訊等競爭對手，有利于搶進品牌手機廠的旗艦機種，并拉升產(chǎn)品均價（ASP）表現(xiàn)。
01月07日 18:14
