在蘋果(Apple)的帶動(dòng)下，觸控壓力感測(cè)(Force Sensing)技術(shù)快速受到市場(chǎng)關(guān)注，許多手機(jī)大廠已預(yù)計(jì)于2016年推出的旗艦機(jī)種中搭載這項(xiàng)技術(shù)，不過(guò)，研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，Google是否會(huì)于新版 Android作業(yè)系統(tǒng)中原生支援，才是促成該技術(shù)擴(kuò)大普及的主要關(guān)鍵。
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS研究總監(jiān)謝忠利分析，2015年內(nèi)建觸控壓力感測(cè)功能的智 慧型手機(jī)約只占總體智慧手機(jī)市場(chǎng)的24%，其中蘋果iPhone 6s又占絕大多數(shù)，Android系統(tǒng)的智慧型手機(jī)則相對(duì)較少，其原因在于Android系統(tǒng)沒(méi)有原生支援觸控壓力感測(cè)，所以無(wú)論手機(jī)制造商或應(yīng)用程式 (APP)開(kāi)發(fā)商皆必須花費(fèi)很大的心力開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用軟體，且這些應(yīng)用軟體只能支援特定機(jī)種使用，例如華為在其Mate S智慧型手機(jī)上利用觸控壓力感測(cè)技術(shù)展示的物體秤重應(yīng)用，即是藉由為該機(jī)種開(kāi)發(fā)的專屬應(yīng)用軟體所實(shí)現(xiàn)。
謝忠利認(rèn)為，一旦新版Android作業(yè)系統(tǒng)原生支援觸控壓力感測(cè)技術(shù)，將可一掃硬體廠商和軟體開(kāi)發(fā)業(yè)者對(duì)投入該技術(shù)的疑慮，進(jìn)而促成觸控壓力感測(cè)應(yīng)用遍地開(kāi)花的局面。
也因此，Google在2016年5月的I/O大會(huì)上，是否宣布下一代Android作業(yè)系統(tǒng)支援觸控壓力感測(cè)技術(shù)，即為重要的觀察指標(biāo)。
謝忠利表示，Android原生支援觸控壓力感測(cè)技術(shù)，可提供標(biāo)準(zhǔn)化的應(yīng)用程式介面(API)和軟體開(kāi)發(fā)套件(SDK)，從而吸引更多晶片和手機(jī)制造商投入 該技術(shù)，而軟體開(kāi)發(fā)商也能快速開(kāi)發(fā)出觸控壓力感測(cè)的相關(guān)應(yīng)用程式，強(qiáng)化Android智慧型手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)對(duì)該技術(shù)的支援能力，并消弭市場(chǎng)對(duì)觸控壓力感測(cè)應(yīng) 用軟體貧乏的疑慮。
在Android智慧型手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)建立起良好的觸控壓力感測(cè)應(yīng)用環(huán)境后，下一步則須思考如何降低成本的問(wèn)題。謝忠利 透露，目前觸控壓力感測(cè)的實(shí)作成本比觸控感測(cè)還要貴上許多。以5寸的智慧型手機(jī)螢?zāi)粸槔?，含有觸控壓力感測(cè)功能與沒(méi)有含的觸控面板模組，價(jià)差大約相差8至 10美元，因此該技術(shù)要再進(jìn)一步普及，成本縮減將是另一重要關(guān)卡。
謝忠利指出，要降低觸控壓力感測(cè)的實(shí)作成本可從三個(gè)方向著手，第一是研發(fā)出新的材料技術(shù)，第二是從觸控壓力感測(cè)模組的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)著手，例如調(diào)整觸控壓力感測(cè)電極層的位置，最后則是藉由量產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)達(dá)到。
據(jù)了解，觸控晶片商在觸控壓力感測(cè)技術(shù)的實(shí)作上扮演重要的角色，手機(jī)廠若要內(nèi)建此一功能，多半會(huì)先與觸控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片與韌體外，還會(huì)提供 建議的觸控壓力感測(cè)電極圖案，以使兩者達(dá)到最佳的匹配效能。接著，觸控晶片商會(huì)和手機(jī)廠、感測(cè)電極貼合廠相互協(xié)調(diào)合作，完成觸控壓力感測(cè)功能。
現(xiàn)階段，包括意法半導(dǎo)體(ST)、敦泰(FocalTech)、新思國(guó)際(Synaptics)、Hydis皆已具備觸控壓力感測(cè)方案，而思立微和匯頂科技 (Goodix)等其他觸控晶片業(yè)者今年也預(yù)計(jì)會(huì)加入此一市場(chǎng)戰(zhàn)局。在愈來(lái)愈多觸控晶片商投入后，謝忠利預(yù)估，2016年觸控壓力感測(cè)技術(shù)在智慧型手機(jī)市 場(chǎng)的搭載率可達(dá)攀升至三成左右
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS研究總監(jiān)謝忠利分析，2015年內(nèi)建觸控壓力感測(cè)功能的智 慧型手機(jī)約只占總體智慧手機(jī)市場(chǎng)的24%，其中蘋果iPhone 6s又占絕大多數(shù)，Android系統(tǒng)的智慧型手機(jī)則相對(duì)較少，其原因在于Android系統(tǒng)沒(méi)有原生支援觸控壓力感測(cè)，所以無(wú)論手機(jī)制造商或應(yīng)用程式 (APP)開(kāi)發(fā)商皆必須花費(fèi)很大的心力開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用軟體，且這些應(yīng)用軟體只能支援特定機(jī)種使用，例如華為在其Mate S智慧型手機(jī)上利用觸控壓力感測(cè)技術(shù)展示的物體秤重應(yīng)用，即是藉由為該機(jī)種開(kāi)發(fā)的專屬應(yīng)用軟體所實(shí)現(xiàn)。
謝忠利認(rèn)為，一旦新版Android作業(yè)系統(tǒng)原生支援觸控壓力感測(cè)技術(shù)，將可一掃硬體廠商和軟體開(kāi)發(fā)業(yè)者對(duì)投入該技術(shù)的疑慮，進(jìn)而促成觸控壓力感測(cè)應(yīng)用遍地開(kāi)花的局面。
也因此，Google在2016年5月的I/O大會(huì)上，是否宣布下一代Android作業(yè)系統(tǒng)支援觸控壓力感測(cè)技術(shù)，即為重要的觀察指標(biāo)。
謝忠利表示，Android原生支援觸控壓力感測(cè)技術(shù)，可提供標(biāo)準(zhǔn)化的應(yīng)用程式介面(API)和軟體開(kāi)發(fā)套件(SDK)，從而吸引更多晶片和手機(jī)制造商投入 該技術(shù)，而軟體開(kāi)發(fā)商也能快速開(kāi)發(fā)出觸控壓力感測(cè)的相關(guān)應(yīng)用程式，強(qiáng)化Android智慧型手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)對(duì)該技術(shù)的支援能力，并消弭市場(chǎng)對(duì)觸控壓力感測(cè)應(yīng) 用軟體貧乏的疑慮。
在Android智慧型手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)建立起良好的觸控壓力感測(cè)應(yīng)用環(huán)境后，下一步則須思考如何降低成本的問(wèn)題。謝忠利 透露，目前觸控壓力感測(cè)的實(shí)作成本比觸控感測(cè)還要貴上許多。以5寸的智慧型手機(jī)螢?zāi)粸槔?，含有觸控壓力感測(cè)功能與沒(méi)有含的觸控面板模組，價(jià)差大約相差8至 10美元，因此該技術(shù)要再進(jìn)一步普及，成本縮減將是另一重要關(guān)卡。
謝忠利指出，要降低觸控壓力感測(cè)的實(shí)作成本可從三個(gè)方向著手，第一是研發(fā)出新的材料技術(shù)，第二是從觸控壓力感測(cè)模組的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)著手，例如調(diào)整觸控壓力感測(cè)電極層的位置，最后則是藉由量產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)達(dá)到。
據(jù)了解，觸控晶片商在觸控壓力感測(cè)技術(shù)的實(shí)作上扮演重要的角色，手機(jī)廠若要內(nèi)建此一功能，多半會(huì)先與觸控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片與韌體外，還會(huì)提供 建議的觸控壓力感測(cè)電極圖案，以使兩者達(dá)到最佳的匹配效能。接著，觸控晶片商會(huì)和手機(jī)廠、感測(cè)電極貼合廠相互協(xié)調(diào)合作，完成觸控壓力感測(cè)功能。
現(xiàn)階段，包括意法半導(dǎo)體(ST)、敦泰(FocalTech)、新思國(guó)際(Synaptics)、Hydis皆已具備觸控壓力感測(cè)方案，而思立微和匯頂科技 (Goodix)等其他觸控晶片業(yè)者今年也預(yù)計(jì)會(huì)加入此一市場(chǎng)戰(zhàn)局。在愈來(lái)愈多觸控晶片商投入后，謝忠利預(yù)估，2016年觸控壓力感測(cè)技術(shù)在智慧型手機(jī)市 場(chǎng)的搭載率可達(dá)攀升至三成左右
01月07日 18:14
