指紋識(shí)別的形態(tài)多樣化
隨著指紋識(shí)別在手機(jī)上的應(yīng)用越來(lái)越多，指紋識(shí)別的結(jié)構(gòu)形態(tài)也呈現(xiàn)出不同的特點(diǎn)。從原理上講，有被動(dòng)式的，有主動(dòng)式的。從結(jié)構(gòu)上看有帶金屬環(huán)，有不帶金屬環(huán)的。從保護(hù)片的工藝來(lái)看，有COATING的（又分亞光和高光）、有玻璃蓋板的、有陶瓷蓋板的、有藍(lán)寶石蓋板的。甚至還有直接放在玻璃板下面的（UNDGLASS）的。
那么究竟哪一種方式的和形態(tài)的指紋識(shí)別的模組才是當(dāng)下手機(jī)主流廠商的主流之選呢？我們今天來(lái)討論一下這個(gè)話題。
我們先來(lái)看看已經(jīng)發(fā)布的一些帶指紋識(shí)別的品牌手機(jī)的指紋配置情況：
這45款機(jī)型中，32款機(jī)為背面，10款為前面，3款為側(cè)面放置。33款為啞光coating，9款為高光coating，2款為玻璃蓋板，1款為藍(lán)寶石蓋板。這些已發(fā)面布的機(jī)型已經(jīng)揭示出之前指紋模組流行的主流是背面、啞光coating。那么接下來(lái)，指紋識(shí)別模組的選型會(huì)朝什么方向走呢？
影響因素重點(diǎn)目前需要考慮產(chǎn)能
要想知道哪一種形態(tài)的指紋識(shí)別模組才是主流之選，我們還必須要了解和分析下面幾個(gè)問(wèn)題：
1、手機(jī)的ID設(shè)計(jì)。指紋放在前面還是放在后面？
側(cè)面放置指紋識(shí)別還不是主流，我們主要是討論指紋模組放在前面或后面的問(wèn)題。兩者當(dāng)然各有利弊。之前因?yàn)橹讣y識(shí)別的芯片的面積比較大，前置會(huì)極大影響屏占比，所以極大部分選擇后置，這在ID設(shè)計(jì)上也比較好安排。
而我們看到一個(gè)新趨勢(shì)是，隨著技術(shù)的發(fā)展，小面積的指紋芯片已經(jīng)成為可能，一些前置設(shè)計(jì)處理得好，對(duì)于屏占比的影響也越來(lái)越小。如MEIZU將指紋識(shí)別模組與Mback鍵相結(jié)合，使得操作起來(lái)更為便捷。所以前置方案相比而言將成為下來(lái)的一波流行趨勢(shì)。
2、手機(jī)的蓋板材料。
前兩年，手機(jī)后蓋板的材料多為塑料材質(zhì)，這也是因?yàn)楸阌诮邮招盘?hào)等綜合因素影響。但是隨著射頻技術(shù)等的進(jìn)步，手機(jī)的后蓋板材料向全玻璃和金屬后蓋板方向發(fā)展。如果說(shuō)之前啞光coating與塑料材質(zhì)比較配的話，那么高光亮面coating則與玻璃和金屬的質(zhì)感更相配。
在選擇前置的方案中，因?yàn)槭謾C(jī)前蓋板主要是玻璃材質(zhì)，因此，在指紋識(shí)別模組的形態(tài)方面，玻璃蓋板所采用材質(zhì)也與面蓋板更為接近。在選材上比較有優(yōu)勢(shì)。
3、指紋識(shí)別的芯片技術(shù)和不同材料的介質(zhì)問(wèn)題。
電容式指紋識(shí)別的芯片技術(shù)分為被動(dòng)式和主動(dòng)式幾種，但不管哪一種，由于發(fā)出信號(hào)的強(qiáng)度不大，很難穿透超過(guò)0.400mm的玻璃或其他介質(zhì)的材料。目前業(yè)界可見(jiàn)最厚可量產(chǎn)的是用GOODIX芯片加0.175mm玻璃蓋板的方案。當(dāng)然業(yè)界也有傳說(shuō)可以有穿透0.300mm的玻璃或者更厚的玻璃等的方案出現(xiàn)。但到目前為止，仍未見(jiàn)有成熟的產(chǎn)品量產(chǎn)。包括IFS方案，匯頂在2014年9月就已發(fā)布，但目前仍未見(jiàn)有量產(chǎn)。而太薄的玻璃蓋板的方案，在可靠性方面，特別是落球沖擊這項(xiàng)，就很難通過(guò)。
4、指紋模組產(chǎn)業(yè)的工藝和產(chǎn)能情況。
目前最成熟的方案，當(dāng)然還是算coating方案，coating涂層厚度啞光coating的在0.04mm,而亮光的coating因其表面還要做UV處理等,厚度達(dá)到0.06-0.07mm。coating工藝一度成為指紋識(shí)別模組生產(chǎn)的瓶頸，但是，這一瓶頸很快得到打破。啞光coating已經(jīng)為很多國(guó)內(nèi)廠商所掌握。而高光coating相對(duì)要求高一些，也已為國(guó)內(nèi)歐菲等廠商所掌握，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。我們看到2015年采用高光亮面coating產(chǎn)品的主要手機(jī)項(xiàng)目出貨量超過(guò)20kk。
目前主要產(chǎn)商的產(chǎn)能情況，《慧眼網(wǎng)》做了個(gè)預(yù)估：就高光coating這塊，歐菲目前產(chǎn)能為2KK/月，韓國(guó)DT為1KK/月，韓國(guó)CT為5KK/月。
當(dāng)前玻璃蓋板和陶瓷蓋板，也是眾多廠商關(guān)注的一個(gè)熱點(diǎn)。據(jù)《慧眼網(wǎng)》了解，也已有眾多大的廠商在項(xiàng)目規(guī)劃時(shí)已經(jīng)選擇玻璃蓋板方案。從我們了解到的數(shù)據(jù)來(lái)看，A公司和B公司最近都有10KK的項(xiàng)目規(guī)劃使用玻璃蓋板，C和D公司各有20KK的項(xiàng)目使用玻璃蓋板方案，其它也有約10KK的項(xiàng)目使用玻璃蓋板的指紋識(shí)別方案。這樣，最近玻璃蓋板的指紋識(shí)別方案總需求達(dá)70KK。如下表所示：
但是就玻璃蓋板的指紋識(shí)別方案產(chǎn)能來(lái)講，目前顯然還不能滿足業(yè)內(nèi)需要，《慧眼網(wǎng)》觀察估計(jì)，國(guó)內(nèi)玻璃蓋板和陶瓷蓋板工藝的產(chǎn)能為：信利2KK/月、歐菲300K/月、凱爾1KK/月。其它1KK/月。每月的總供應(yīng)量不到5KK。與項(xiàng)目的需求已經(jīng)嚴(yán)重失衡。如下圖：
玻璃蓋板和陶瓷蓋板工藝方案其關(guān)鍵瓶頸工藝在于芯片與玻璃蓋板和陶瓷蓋板的貼合。由于需要在凈房完成這一工序，并消除涂貼膠過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡，提升良率等因素，決定當(dāng)前玻璃蓋板和陶瓷蓋板方案產(chǎn)能爬坡解決還需要一段時(shí)間。
高光coating應(yīng)是當(dāng)前最好選擇
01月07日 18:14
