近期臺(tái)積電旗下設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子,陸續(xù)傳出接獲亞洲手機(jī)品牌大廠開(kāi)發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)訂單,便可看出手機(jī)品牌業(yè)者希望自制芯片的產(chǎn)品布局。不過(guò), 全球手機(jī)品牌大廠越來(lái)越熱衷自行開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片,確實(shí)帶給高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片業(yè)者一定程度的困擾,既有客戶不僅會(huì)參考其手機(jī)芯片技術(shù)設(shè)計(jì)方向,甚 至可能回過(guò)頭來(lái)下砍手機(jī)芯片價(jià)格。
值得注意的是,由于蘋(píng)果、華為及三星等手機(jī)品牌大廠普遍采用最新制程技術(shù)的芯片,且紛應(yīng)用最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)流程,這讓高通、聯(lián)發(fā)科所期盼的高階智能型手機(jī)芯片訂單已漸行漸遠(yuǎn),這亦是2015年高通、聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)動(dòng)能面臨不進(jìn)反退的重要因素之一。
隨著全球手機(jī)品牌大廠自制旗艦級(jí)機(jī)種芯片市占率持續(xù)走高,甚至面對(duì)市場(chǎng)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)局,具備更大的市占率增長(zhǎng)空間,高通、聯(lián)發(fā)科及展訊被迫擠往中、低階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)陷入混戰(zhàn),并在大陸及新興國(guó)家手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)更激烈的戰(zhàn)火。
業(yè)者預(yù)期2016年手機(jī)品牌大廠自制芯片情況恐更加明顯,將迫使手機(jī)芯片供應(yīng)商提出新的戰(zhàn)略,包括提供更豐富多元的技術(shù)與應(yīng)用支援,以及更彈性的價(jià)格空間,先找到市場(chǎng)避風(fēng)港后再另尋生機(jī)。