據(jù)俄羅斯“衛(wèi)星”網(wǎng)報道，近日俄羅斯托木斯克國立大學(xué)為中國武漢一公司成功研制出一項“黑科技”。
據(jù)了解，這項“黑科技”實機(jī)上是全新的激光切割技術(shù)，主要用來幫助生產(chǎn)智能手機(jī)和平板電腦。
托木斯克國立大學(xué)科學(xué)家表示，新的激光切割機(jī)通過借助可控的熱切割，來對易碎材料和陶瓷進(jìn)行切割。
借助這項技術(shù)，生產(chǎn)商可以大幅度簡化和加快手機(jī)零部件的制造速度，同時還能大幅度降低生產(chǎn)成本。
據(jù)介紹，該技術(shù)的優(yōu)點不僅僅在于加快生產(chǎn)和控制成本，還能夠大幅度降低切割產(chǎn)生的廢品、廢料數(shù)量，以及省去無用的額外拋光環(huán)節(jié)。
托木斯克大學(xué)創(chuàng)新技術(shù)學(xué)主任索爾達(dá)托夫表示：“改進(jìn)激光束才使我們成功到達(dá)了微米級的切割精度，而為中國公司制造的激光切割機(jī)將使用特殊的可見光譜波長。”
目前，該新型激光切割機(jī)已經(jīng)運往中國武漢，不久的將來該公司將以實際應(yīng)用來測試新型激光切割機(jī)的性能。
