隨著配備雙主鏡頭的智能手機(jī)開始出現(xiàn)在市場(chǎng)上，原本只能用來(lái)拍照的手機(jī)相機(jī)，將出現(xiàn)許多前所未有的新功能。研究機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement預(yù)估，3D影像感測(cè)未來(lái)將成為手機(jī)相機(jī)必備的基本能力，并開啟3D地圖感測(cè)、本地化虛擬實(shí)境(VRLocalization)等新的應(yīng)用。
值得注意的是，3D影像感測(cè)功能會(huì)促使手機(jī)制造商在單一產(chǎn)品上整合更多CMOS影像感測(cè)器(CIS)。因此，即便智能手機(jī)出貨成長(zhǎng)力道趨緩，全球CIS市場(chǎng)仍可望出現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健的成長(zhǎng)。Yole預(yù)估，在2015～2021年間，全球CIS市場(chǎng)的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)為10.4%，2021年時(shí)市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá)188億美元。
