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觸摸屏技術

全面屏技術難點在屏幕 業(yè)內又如何解決

   全面屏手機在今年備受業(yè)界關注,在早些時候,魅族李楠就真假全面屏做了一個技術分析,李楠認為可以稱之為全面屏技術的,目前只有三星一家,其他的全面屏從某些方面上并不能被認為是全面屏手機。
 
  其實最早推出全面屏手機的廠商是夏普,他們在 2013 年就推出了全球首款全面屏手機。對此,夏普手機全球 CEO 羅忠生先生表示認為:" 全面屏將是 5G 到來之前的最大風口。" 這也從側面折射出了行業(yè)對全面屏的重視。
 
  全面屏到底有何優(yōu)勢
 
  既然全面屏手機已經成為整個手機產業(yè)的新風向,那么全面屏的優(yōu)勢到底在哪?又能為用戶帶來哪些體驗上的提升?從人機工程學角度,18:9 ( 或者 18.5:9 ) 會更加適合用戶單手持握,而長寬 2:1 劃分更利于界面分屏,可以同時運行兩款 APP,可以做到工作生活兩不誤。其次,全面屏手機可以獲得更好的握持感,6 寸的小米 Mix2 和普通的 5.5 寸手機大小相差不多,單手操作更方便。同時,全面屏的高屏占比產品可以給用戶帶來更強烈的視覺沖擊,給千篇一律的手機市場注入更多的活力 ; 全面屏產品還能夠帶來更高的像素密度,最高達 564PPI 讓畫面顯示更加清晰、細膩。
全面屏技術難點在屏幕 業(yè)內又如何解決
  李楠的全面屏技術解析
 
  前面已經提到,魅族李楠認為目前的全面屏手機,并不是真正意義上的 " 全面屏 "。因為李楠認為,現在的全面屏手機是放棄了對稱式設計,鍵一 " 削掉 " 的得到產物,小米 Mix 正式采用這種思路。李楠同時提到,三星 S8 是真全面屏,主要是三星采用了更先進的 COF 封裝方式,而現在手機的屏幕都采用 COG 的封裝方式。
 
  產業(yè)鏈的新挑戰(zhàn)
 
  全面的誕生,給整個手機產業(yè)鏈所造成的影響也是非常之大的。全面屏手機在設計的時候,對前面板的結構設計、攝像頭、聽筒、天線設計、軟件 UI、指紋識別、工藝設計、光距離傳感器等方面都面臨著相應的技術挑戰(zhàn),解決好這些問題才能讓全面屏手機給用戶更好的的使用體驗。
 
  屏幕設計的挑戰(zhàn)
 
  對于屏廠和模組廠的挑戰(zhàn)。目前的智能手機大部分采用了 16:9 的屏幕,如果要切換到 18:9 或者其他比例的全面屏,會浪費更多的顯示屏玻璃基板,而且玻璃原廠需要重新排產線及工藝優(yōu)化。目前,三星、JDI 和夏普雖然量產了全面屏,但只有高清 ( 720P ) 的分辨率,全高清 ( 1080P ) 還需要一段時間,供應鏈上的缺貨將引發(fā)短期內全面屏成本居高不下。
 
  除了分辨率的問題,全面屏還涉及到了異形切割的問題。為了進一步的提升屏幕的屏占比,那么手機廠商就會要求屏幕能夠盡量向手機的四邊靠近,但是絕大多數的手機的四角都是采用的圓角設計 ; 而前置攝像頭、聽筒等一些列元器件也需要占據相當的屏幕位置,這些位置也會涉及到異形切割的問題。異形切割會加大玻璃切割的難度,造成良率不佳而導致成本上漲。
 
  指紋識別的挑戰(zhàn)
 
  手機正面指紋識別通常是與正面的 HOME 鍵集成在一起的,不過由于全面屏越來越多,手機前置指紋識別就顯得有些累贅了,畢竟手機正面并沒有足夠大的空間來繼續(xù)容納指紋識別模組。所以,小米 MIX2 和三星 S8 都將指紋識別放到了背面。
 
全面屏技術難點在屏幕 業(yè)內又如何解決
  屏下指紋
 
  其實關于屏下指紋識別的功能早就有很多人想到了,不過要實現這個功能并不容易。目前,高通的超聲波指紋識可以作為屏下指紋的新方案,超聲波指紋識別理論上也能夠做到屏幕內指紋識別,但問題在于,其目前的有效信號強度似乎還難以穿透顯示模組以及蓋板玻璃的厚度。
 
  屏下指紋的好處就是不要在屏幕上進行開孔,這也讓手擁有一個完整的屏幕,不過要該方案要真正應用還需要等到 2018 年下半年。除了屏幕內指紋識別之外,也有廠商在探索手機側邊框指紋識別、按鍵指紋識別等新的解決方案,前不久蘋果還得到了一項電源鍵指紋識別專利。
 
  聽筒設計的挑戰(zhàn)
 
  雖然已經到了智能機時代,但是通話功能依然是手機必不可少的,不過隨著全面屏的到來,傳統的手機聽筒似乎也開始走到了末路,相信在全面屏普及后將會消失,用來代替?zhèn)鹘y的聽筒的是一種叫骨傳導的技術。在 2014 年,夏普就推出的 305SH 就采用了骨傳導技術來代替?zhèn)鹘y聽筒,內置的骨傳導器件通過屏幕震動顱骨來傳導聲音,小米 MIX2 也繼續(xù)采用骨傳導方案。

全面屏技術難點在屏幕 業(yè)內又如何解決
  采用骨傳導的手機
 
  骨傳導的解決方案確實解決了在屏幕上開孔的問題,不過骨傳導技術同樣存在著缺點:在嘈雜環(huán)境下,骨傳導的聽覺上并不是很理想,而且骨傳導方案的成本也比較較高。除了骨傳導之外,壓電陶瓷聽筒也是一種可行的無須正面開孔的解決方案,其工作原理主要通過空氣傳播和震動耳骨兩種方式來傳導聲音,不過這種解決方案的成本也比較高。
 
  其實全面屏的技術難點主要在全面屏的整合上,包括前置的聽筒、攝像頭、指紋識別等功能,都需要整個產業(yè)鏈共同推進才能實現。同時,全面屏也考驗著各個手機廠商在終端上設計上的公里,畢竟屏幕占去了手機相當大的空間,內部的設計更加緊湊,各種元器件之間的電氣干擾也非常重要。
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