蘋(píng)果“芯片門(mén)”近日來(lái)持續(xù)發(fā)酵，甚至出現(xiàn)臺(tái)灣、香港等iPhone6S用戶(hù)出于對(duì)三星代工處理器的顧慮選擇退貨。當(dāng)然，關(guān)于iPhone6S所采用A9處理器的續(xù)航和性能，臺(tái)積電代工與三星代工的結(jié)果差異究竟如何，眾說(shuō)紛紜，各種測(cè)試結(jié)果也層出不窮。
隨著事態(tài)發(fā)展愈發(fā)激烈，蘋(píng)果也不得不出面做出官方回應(yīng)，表示他們的測(cè)試結(jié)果是雙方芯片續(xù)航差異僅在2%~3%之間，并指出測(cè)試時(shí)芯片處于極端狀態(tài)，不能代表現(xiàn)實(shí)使用情況。也許出于維護(hù)與代工廠(chǎng)關(guān)系的考慮，蘋(píng)果并沒(méi)有明確說(shuō)明具體哪家勝出，但潛臺(tái)詞還是承認(rèn)了三星代工與臺(tái)積電代工之間存在一定差別。
這必然涉及蘋(píng)果對(duì)下一代iPhone所采用的A10處理器代工廠(chǎng)的選擇。近日來(lái)，既有媒體引用蘋(píng)果供應(yīng)鏈業(yè)者透露的消息，也有摩根大通證券分析師預(yù)測(cè)，臺(tái)積電將獲得所有蘋(píng)果的A10芯片訂單。蘋(píng)果供應(yīng)鏈業(yè)者的說(shuō)法是，臺(tái)積電已經(jīng)接到了蘋(píng)果的獨(dú)家采購(gòu)單，將采用16nm制程和整合扇出型(InFO)晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
先不論消息真實(shí)與否，單從目前的事實(shí)情況來(lái)看，選擇臺(tái)積電全權(quán)為下一代A10處理器代工，是蘋(píng)果最有可能的明智選擇。
回顧歷史，臺(tái)積電曾在iPhone6時(shí)期獨(dú)家包攬?zhí)O果A8處理器代工。此后，由于三星跳過(guò)20nm制程領(lǐng)先臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)14nmFinFET量產(chǎn)，蘋(píng)果選擇了擁有更先進(jìn)制程的三星作為A9的代工伙伴。不過(guò)，三星畢竟不是穩(wěn)扎穩(wěn)打按照摩爾定律走上14nm制程的，因此在自家的Exynos7420和蘋(píng)果的A9處理器上，都選擇了第一代LPE(低功耗版)，而不是第二代LPP(性能優(yōu)化版)，原因是量產(chǎn)能力不夠。
臺(tái)積電副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球告訴記者，臺(tái)積電的16nm制程是從2015年第三季度開(kāi)始出貨的。事實(shí)上，今年9月份之前，A9處理器也的確全部由三星代工。不過(guò)進(jìn)入第三季度，臺(tái)積電開(kāi)始出貨16nm制程，按照羅鎮(zhèn)球的說(shuō)法：“16nm良率的提升比過(guò)去各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的速度更快”。
很快，臺(tái)積電的制程良率就超過(guò)了三星。反觀(guān)三星，雖然14nm制程已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)半年，仍然深陷良率大坑，必然不能滿(mǎn)足iPhone6s的供應(yīng)需求。為確保iPhone6S正常按時(shí)發(fā)售，蘋(píng)果不得不采取雙代工廠(chǎng)策略。從筆者所看到的公開(kāi)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前市場(chǎng)上可測(cè)的蘋(píng)果A9處理器中，基本處于臺(tái)積電、三星四六分成的情況。
那么下一代的蘋(píng)果A10處理器會(huì)遇到什么情況呢?目前可以預(yù)判的是基本不可能采用10nm制程。此前，英特爾CEO柯再奇已表示，英特爾10nm的Cannonlake平臺(tái)將推遲到2017年下半年，三星也曾宣稱(chēng)2016年年底投產(chǎn)10nm制程技術(shù)。而根據(jù)臺(tái)積電在10月15日法說(shuō)會(huì)上的說(shuō)法，臺(tái)積電的10nm制程技術(shù)也將于2016第四季度量產(chǎn)。因此，如果想在明年按時(shí)推出iPhone7，那么采用10nm制程的可能性不大。
假設(shè)下一代A10不采用10nm制程，從目前的良率和芯片性能表現(xiàn)來(lái)看，如果三星到年底前仍不能解決產(chǎn)能問(wèn)題，而臺(tái)積電的16nm良率提升、生產(chǎn)周期縮短都與其預(yù)估保持一致，那么在未來(lái)的蘋(píng)果A10訂單之爭(zhēng)中，臺(tái)積電很有可能再勝出一局。
作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，臺(tái)積電有著三星追馬趕不上的代工經(jīng)驗(yàn)。按理來(lái)說(shuō)，14nm制程應(yīng)當(dāng)比16nm制程的效能要更優(yōu)，然而作為同一級(jí)別的制程，差距并不會(huì)明顯。但三星成熟度達(dá)不到，因此表現(xiàn)出的結(jié)果就差強(qiáng)人意。臺(tái)積電總經(jīng)理魏哲家還曾放話(huà)說(shuō)，其16nm制程的芯片效能要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的好10%。也許這并不完全是夸大其詞。
在A(yíng)10訂單爭(zhēng)奪中，除了性能和良率優(yōu)勢(shì)外，臺(tái)積電經(jīng)過(guò)4年沉淀的CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)和InFO(整合扇出型)兩大先進(jìn)封裝測(cè)試生態(tài)系統(tǒng)，也將為其加分不少。尤其是InFO封裝可以實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸和更多的接腳數(shù)。
在臺(tái)積電去年11月向高通買(mǎi)下的龍?zhí)稄S(chǎng)內(nèi)，整合型扇出晶圓尺寸封裝生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)將在今年下半年啟動(dòng)試產(chǎn)，明年全面進(jìn)入量產(chǎn)。除了性能優(yōu)勢(shì)外，InFO封裝的好處還在于其對(duì)成本的降低效應(yīng)，當(dāng)面對(duì)三星的低價(jià)策略，成本控制也給了臺(tái)積電更多底氣。
01月07日 18:14
