1973、1987、2001年的股市崩盤、1980年的美國衰退、1994年的債市危機、2008年的次級債危機……如果將這一些時間點聯(lián)系在一起的話，不難發(fā)現(xiàn)，全球金融危機似乎也存在“七年之癢”。而如今，新一輪的危機似乎又近在眼前。面對這一輪危機，很多半導體廠商紛紛抱團取暖，大量半導體公司開始并購，昨天我還收到有朋友發(fā)來的信說，有家硅谷IOT公司希望出售，看有無中國買家接手?，F(xiàn)在，AMD也采取積極措施，剝離封測業(yè)務加速向Fabless轉(zhuǎn)型以應對經(jīng)濟寒冬。
1進一步向Fabless轉(zhuǎn)型
今天凌晨，AMD宣布與南通富士通宣布成立合資公司，同時將馬來西亞檳城和中國蘇州的兩家封裝測試工廠整合給南通富士通。整合之后，AMD擁有該合資公司的15%股份，南通富士通則占85%。該交易將在2016年上半年完成。
新合資公司將由南通富士通控股，后者持有合資公司85%的股權(quán)，但其需要向AMD支付約3.71億美元的現(xiàn)金。
AMD會將設立于馬來西亞檳城以及中國蘇州的測試中心規(guī)劃至新合資公司旗下，南通富士通方面則主要負責外包半導體組裝和測試業(yè)務，并設定目標為拓展業(yè)務至更廣泛客戶，以向其提供全面的ATMP服務。
AMD與南通富士通合資公司共包含5個設施，總員工預計約為5800名。根據(jù)雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完成。
事實上，這并不是AMD第一次剝離資產(chǎn)，早在2008年，AMD就曾將自己的晶圓制造廠賣給阿聯(lián)酋的ATIC財團，共同成立Globalfoundries。此次與南通富士通成立合資公司，并剝離兩大工廠，是AMD進一步轉(zhuǎn)型成為fabless的舉措。
圖為AMD蘇州封裝測試工廠外景圖
2全球IT進入調(diào)整期
可能有人會認為，AMD此次調(diào)整說明其已經(jīng)進入更大的困境，通過剝離換取資金度日。先不管這種觀點的對與錯，我們可以先來一起看看IT業(yè)界的發(fā)展現(xiàn)狀。
2008年經(jīng)濟危機以來，IT市場受到巨大沖擊，加上最后的云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)的興起，使得很多IT巨頭遭受了前所未有的重創(chuàng)。
這些企業(yè)有的裁員，有的全面退出市場，有的剝離業(yè)務，有的則是抱團取暖，也有些通過積極舉措來尋求生機。
如今，這種趨勢更加明顯。
IBM在2014年把x86服務器業(yè)務賣給聯(lián)想，而且在全球范圍內(nèi)推出OpenPower項目；惠普則玩得更加徹底，索性把公司一分為二；戴爾也是玩得玄虛，直接退市，另外在近日宣布以670億美元收購EMC……
3AMD舉措的積極面
對于正在轉(zhuǎn)型旅途中的AMD而言，通過合資的方式剝離制造工廠，確保它輕松上路，但同時在未來又不失封裝測試方面的主動權(quán)，是明智的。
AMD方面的數(shù)字顯示，其檳城和蘇州的封裝測試工廠，約有員工1700名，這么多員工意味著高昂的成本，但是AMD表示不會裁員。此次剝離，對于AMD而言的好處顯而易見：
首先是AMD將獲得南通富士通支付的約3.71億美元現(xiàn)金，有了這筆資金，AMD可以更好地去完成自己的轉(zhuǎn)型和復興計劃；
第二，南通富士通是業(yè)界知名的芯片封裝測試企業(yè)，擁有年封測150億塊集成電路的生產(chǎn)能力。AMD選擇與之成立合資公司，并擁有15%的股權(quán)，可以確定的是，雙方將建立類似此前AMD與Globalfoundries的生意伙伴關(guān)系，也就是說AMD仍然未來的封裝測試仍在這兩個工廠進行；
第三，南通富士通是中國目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一，這次合作之后，其實力得到進一步增強，因而未來在中國及全球集成電路封裝測試市場擁有更大話語權(quán)，而作為合資公司的股東，AMD將從中受益；
第四，AMD通過這種方式剝離生產(chǎn)工廠之后，將完成Fabless模式轉(zhuǎn)型，可以把精力更多地放在產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)上面來，例如針對未來熱門的異構(gòu)處理器領(lǐng)域可以早做布局。
如今，AMD正在CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下，積極尋求轉(zhuǎn)型、復蘇之路。
今日，AMD發(fā)布的其第三季度業(yè)績報告顯示，營收為10.6億美元，環(huán)比增長13%。運營虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元。蘇姿豐對第三季度財報實現(xiàn)兩位數(shù)增長表示滿意，并稱將繼續(xù)推行AMD三大戰(zhàn)略。
蘇姿豐在去年10月份出任AMD公司CEO一職，她制訂了AMD未來三大戰(zhàn)略，“一是打造出偉大的產(chǎn)品；二是構(gòu)建和加深與客戶、合作伙伴的關(guān)系；三是簡化運營，以更快的速度投入市場。”
對比來看，AMD此次剝離工廠加速向Fabless轉(zhuǎn)型的舉措，與蘇姿豐提出第三條戰(zhàn)略十分吻合，未來轉(zhuǎn)型如何？我們拭目以待！
（注：部分內(nèi)容來自老涼文章）
01月07日 18:14
