2月3日，晶方科技（603005.SH）發(fā)布2014年度業(yè)績快報，公司2014年度營收6.16億元，同比增長36.72%，實現(xiàn)凈利1.96億元，同比增長27.61%。

晶方科技稱，業(yè)績增長主要由于2014年智能手機、平板電腦等終端產品市場的持續(xù)增長和公司封裝產能的有效釋放、12寸晶圓級芯片尺寸封裝線的成功量產及生物身份識別芯片封裝量的穩(wěn)步提升，公司全年出貨量持續(xù)增長。

晶方科技作為目前國內第一，全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產技術的高科技公司，同時作為國內第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級芯片封裝的企業(yè)和12英寸晶圓級CSP封裝技術的行業(yè)標準制定者，其在12英寸的上量、指紋識別訂單的增長都帶動了公司業(yè)績的增長。

然而，增長的真正原因離不開晶方科技產業(yè)鏈的拓展。

2014年9月15日，晶方科技發(fā)布公告稱擬以合計約3.4億元競拍智瑞達科技(蘇州)有限公司(簡稱“智瑞達科技”）和智瑞達電子(蘇州)有限公司（簡稱”智瑞達電子”)掛牌出讓的相關資產，拓展自身產業(yè)鏈。2月17日，公司發(fā)布公告稱已經完成相關機器設備、土地、房產、負債均已交付和產權變更登記手續(xù)。

據(jù)悉，智瑞達科技是全球領先的半導體后道封測及電子制造服務商，IC封測和PCBA產能可達每月4千萬顆和2百萬片，智瑞達電子則系智瑞達科技控股子公司。

晶方科技除了加速自身在封裝產品的布局，在“指紋識別”也早有市場突破。公司目前已經進入了全球一流智能手機廠商的產業(yè)鏈，為其指紋識別芯片提供RDL制程等封測服務，另外，晶方科技與華天科技一樣，切入下游模組廠制造，垂直一體化已經布局完成。

值得一提的是，早前，海通證券發(fā)布信息稱，美國豪威科技股份有限公司已經開始大規(guī)模地在武漢新芯和上海華力的12英寸產線上投片,CSP封裝訂單則轉向晶方科技。

同時，海通證券代表還表示，蘋果新一代的指紋辨識感測器TouchID所采用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP）后端訂單也由精材及晶方科技拿下。“iPhone6和iPhone6Plus銷售超預期，也帶動了晶方科技指紋識別芯片封裝業(yè)務量大增。”

有研究數(shù)據(jù)預估，2015-2018全球雙攝像頭市場規(guī)模平均復合增長率將達133.8%,2018年雙攝像頭市場將達125.2億美元。隨著雙攝像頭市場的趨勢化，晶方科技的業(yè)績也將進一步拉動。

業(yè)內人士預估，隨著豪威、索尼等大客戶的訂單向中國大陸轉移,晶方科技的12英寸晶圓級CSP封裝在全球率先量產,從2015年一季度開始12英寸對利潤的貢獻將更明顯顯現(xiàn),并將開啟未來2~3年的快速成長期。