2014年11月11日，淘寶交易額達(dá)571億元，而其中超50%的交易額在移動(dòng)終端完成。巨大的交易數(shù)額背后，也映射出移動(dòng)支付漸已成為主流的消費(fèi)方式。同樣，移動(dòng)支付的興起也引起了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)支付安全的迫切需求，指紋識(shí)別也開(kāi)始成為剛性需求。

“2015年，指紋識(shí)別在旗艦機(jī)上一定會(huì)成為標(biāo)配。如果說(shuō)在今年推出的旗艦手機(jī)沒(méi)有搭載指紋識(shí)別功能，就無(wú)法稱(chēng)之為旗艦機(jī)。”1月20日，華天科技（002185.SZ)西安封裝技術(shù)研究院院長(zhǎng)謝建友在接受《手機(jī)報(bào)》采訪時(shí)說(shuō)。

2014年光棍節(jié)后，某搭載指紋識(shí)別芯片的旗艦機(jī)發(fā)布，這款搭載指紋識(shí)別的旗艦機(jī)型背后的封裝廠商華天科技也在指紋識(shí)別封裝市場(chǎng)開(kāi)始引人關(guān)注。

“其實(shí)早在2011年，華天昆山公司的TSV技術(shù)就已經(jīng)進(jìn)入了量產(chǎn)，而這個(gè)WaferLevelPackage級(jí)的封裝技術(shù)恰巧是指紋識(shí)別的稀缺產(chǎn)能。2013年，蘋(píng)果首次在iPhone5s上搭載指紋識(shí)別，公司就開(kāi)始關(guān)注指紋識(shí)別并與Design House合作推動(dòng)指紋識(shí)別封裝的量產(chǎn)。”謝院長(zhǎng)說(shuō)。

通常指紋識(shí)別生產(chǎn)主要分為三個(gè)階段，第一段是Trench（廣義TSV的一種）或者TSV(Through Silicon Via硅通孔)，第二段是SiP(System in Package系統(tǒng)級(jí)封裝)，第三段是Assembly，即模組組裝。而這三種技術(shù)，華天科技都已經(jīng)具備了量產(chǎn)的能力，較之于同行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，華天科技是國(guó)內(nèi)首家給安卓手機(jī)量產(chǎn)的TSV公司，SiP的多物理域協(xié)同仿真平臺(tái)可以大大降低指紋SiP在研發(fā)階段的結(jié)構(gòu)和物料選擇試驗(yàn)周期，三年前為攝像頭模組開(kāi)發(fā)的WLO(晶圓級(jí)鏡頭)技術(shù)在玻璃與芯片貼合方面積累了深厚的量產(chǎn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和knowhow，該技術(shù)可無(wú)縫遷移到藍(lán)寶石玻璃貼合的量產(chǎn)過(guò)程中。華天在指紋識(shí)別全產(chǎn)業(yè)鏈的布局各有特點(diǎn)，是大陸具備TSV稀缺產(chǎn)能且唯一具備全產(chǎn)業(yè)鏈能力的第三方代工廠。

不僅如此，對(duì)于指紋識(shí)別按壓式以及滑動(dòng)式的技術(shù)之爭(zhēng)，華天科技在兩種技術(shù)上都已出貨，“按壓式與滑動(dòng)式對(duì)于華天科技TSV+SiP+模組的完整產(chǎn)品線來(lái)說(shuō)都不是問(wèn)題，Sensor裸露和塑封方案可以靈活組合。”謝院長(zhǎng)補(bǔ)充說(shuō)：“公司在2009年就開(kāi)始研發(fā)和導(dǎo)入SiP封裝量產(chǎn)，至今SiP的封裝良率已經(jīng)達(dá)到99.5%以上，電、熱、應(yīng)力多物理域協(xié)同仿真和設(shè)計(jì)平臺(tái)為T(mén)SV+SiP先進(jìn)封裝研發(fā)提供了強(qiáng)大的支持，極大縮短了新封裝導(dǎo)入周期，節(jié)約了材料試驗(yàn)費(fèi)用。

在指紋識(shí)別封裝中，因?yàn)樾酒c封裝面積比極高，體積比也極高，對(duì)于翹曲、應(yīng)力和可靠性造成了很大挑戰(zhàn)，指紋識(shí)別中必須用到的新材料和新結(jié)構(gòu)如果缺乏應(yīng)力仿真工具的使用，猶如盲人騎瞎馬，至少五種材料，每種材料四個(gè)物理特性，不同的面積和體積，最少十個(gè)變量在SiP結(jié)構(gòu)中作用，影響封裝的外形、可靠性與可制造性，而多物理域協(xié)同仿真和設(shè)計(jì)平臺(tái)猶如屠龍寶刀，刪繁就簡(jiǎn)，快速確定材料配比與結(jié)構(gòu)，為客戶挑選性能和成本最優(yōu)的方案，盡量選擇最常用的物料，為客戶供應(yīng)鏈提供最具有彈性和成本優(yōu)勢(shì)的整體封裝解決方案。

TSV作為WLCSP中的稀缺產(chǎn)能，最早應(yīng)用于CIS(CameraImageSensor)，華天科技2011年至今量產(chǎn)多年，目前開(kāi)拓了指紋識(shí)別的應(yīng)用，后續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)、MEMS、可穿戴有更廣泛的應(yīng)用前景。而在客戶群上，華天科技除了量產(chǎn)客戶外，已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外指紋識(shí)別和主流觸控廠商全面開(kāi)展合作。

“指紋識(shí)別在生物識(shí)別領(lǐng)域所占份額最大，之前主要應(yīng)用于門(mén)鎖、金融、身份認(rèn)證等領(lǐng)域，成本很高，蘋(píng)果的TouchID帶動(dòng)了手機(jī)行業(yè)對(duì)于指紋識(shí)別的應(yīng)用，加上移動(dòng)支付的大爆發(fā)，安全成為剛需。因此在算法、技術(shù)方面，原本的指紋門(mén)鎖等廠商快速研發(fā)封裝和組裝，使之小型化、低成本，觸摸IC廠商迅速向指紋識(shí)別轉(zhuǎn)型，在算法和封裝組裝方面投入技術(shù)資源，加速推進(jìn)手機(jī)指紋應(yīng)用的量產(chǎn)化。對(duì)大陸市場(chǎng)來(lái)講，2014是指紋識(shí)別元年，2015將是指紋識(shí)別的爆發(fā)年，”謝院長(zhǎng)解釋說(shuō)，“指紋識(shí)別將是2015年旗艦機(jī)的標(biāo)配，在智能手機(jī)領(lǐng)域預(yù)計(jì)有20%以上的滲透率。中低端手機(jī)的推廣取決于成本，主要看封裝和組裝的總體方案能否大幅降低指紋識(shí)別模組的成本。2015是充滿希望的一年，也是激烈競(jìng)爭(zhēng)的一年。”

2月3日，在《手機(jī)報(bào)》2015手機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰論壇之“指紋識(shí)別將如何顛覆產(chǎn)業(yè)格局”上，華天科技西安封裝技術(shù)研究院院長(zhǎng)謝建友將做主題為《屠龍刀——如何在指紋識(shí)別方案的可靠性與可制造性評(píng)估中刪繁就簡(jiǎn)》的演講，為與會(huì)廠商分享如何加速指紋識(shí)別封裝的研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)度，推進(jìn)指紋識(shí)別成為標(biāo)配的步伐。