華工激光精密事業(yè)部的技術(shù)總監(jiān)劉勇針對(duì)目前的藍(lán)寶石應(yīng)用現(xiàn)狀作了簡要分析，并指出，一旦藍(lán)寶石突破現(xiàn)有技術(shù)障礙，開始全面進(jìn)入智能手機(jī)蓋板市場后，藍(lán)寶石的需求量將劇增。華工激光也在嘗試研發(fā)藍(lán)寶石無損切割技術(shù)。

以下為演講實(shí)錄：

藍(lán)寶石的主要應(yīng)用在LED上，但在2014年上半年，有很多LED廠商開始轉(zhuǎn)向藍(lán)寶石原材料，同時(shí)很多LED藍(lán)寶石原材料商投資長晶爐，致力于2014年藍(lán)寶石在面板上的應(yīng)用。

就目前的形勢(shì)，很多廠商并不是擔(dān)心藍(lán)寶石供應(yīng)商的供應(yīng)不足，而是在擔(dān)心藍(lán)寶石在應(yīng)用過程中的瓶頸，因此很多供應(yīng)商花很長時(shí)間討論長晶技術(shù)、面板的工藝和技術(shù)等，但不管怎樣，在出貨上都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。而最近在手機(jī)的保護(hù)窗口市場，藍(lán)寶石有一個(gè)很好的趨勢(shì)，因?yàn)槊姘鍙S商趨勢(shì)不明顯的時(shí)候，在指紋識(shí)別，手機(jī)home鍵等都能應(yīng)用到藍(lán)寶石，相信在1月份或者2月份之后，會(huì)有很多終端采用藍(lán)寶石。

藍(lán)寶石目前有幾種應(yīng)用，第一就是傳統(tǒng)面板，所關(guān)注的就是窗口面板如何切割；第二就是面板的拋磨，這也是我們激光的一個(gè)優(yōu)勢(shì)；第三個(gè)是面板切割，像目前有些home鍵。

華工激光在切割藍(lán)寶石領(lǐng)域主要是有幾個(gè)方面的應(yīng)用：

第一個(gè)是小窗口切割，在藍(lán)寶石最終切割里面，激光是主要的切割工藝，所以在小窗口面板上激光切割占主流。

第二是面板cover，用傳統(tǒng)的CNC模式，是激光加工第二種類型。

第三是面板，因?yàn)樗{(lán)寶石面板加工過程中用別的方式加工應(yīng)用難度比較高，現(xiàn)在至少在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域切割都是用激光切割的，包括2015年藍(lán)寶石上面做的一些槽、孔、都是會(huì)應(yīng)用到我們的技術(shù)。

第四，是劃線的應(yīng)用，主要應(yīng)用在LED領(lǐng)域。

而在小窗口面板切割上，華工激光推薦的是平板的超快，這種在工業(yè)應(yīng)用里面發(fā)展比較快，同時(shí)切割速度也能在獲得高質(zhì)量的前提下得到保證，其特點(diǎn)是一次加工，不需要后續(xù)的處理，直接做清洗。

還有就是自動(dòng)化加工，后續(xù)可能會(huì)推出自動(dòng)化的上料和下料，能夠很好地提高產(chǎn)能，在藍(lán)寶石領(lǐng)域最重要的就是產(chǎn)能，最新的自動(dòng)化能夠做到30萬的訂單。

未來，華工激光能提供小窗口切割的工藝支持，以及從藍(lán)寶石窗口到未來面板量產(chǎn)的解決方案，第三就是提供超快的加固的未來的工藝研究合作，未來希望跟大家一起探討。