敦泰市場(chǎng)部處長(zhǎng)貢振邦認(rèn)為，每個(gè)觸控技術(shù)都會(huì)有他的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，關(guān)鍵是怎么發(fā)揮他的長(zhǎng)處，規(guī)避他的弱點(diǎn)。目前敦泰科技的產(chǎn)品線包涵了所謂的外掛式、On-Cell和In-Cell，從傳統(tǒng)的互電容到自電容、到單層多點(diǎn)都有。同時(shí)介紹了目前存在的幾種In-Cell 形式，包括Hybrid In-Cell、Full In-Cell等。

以下為演講實(shí)錄。

感謝主辦單位給我這個(gè)機(jī)會(huì)，在這里跟大家報(bào)告一下敦泰科技在In-Cell方面的一些成果。

In-Cell是一個(gè)出路，一個(gè)是創(chuàng)新性方面，還有一個(gè)是價(jià)格方面。做外掛式TP的人都知道，我們的芯片價(jià)格一直不斷下滑的同時(shí)，必須想辦法開發(fā)新的技術(shù)。In-Cell技術(shù)其實(shí)就是On-Cell技術(shù)的基礎(chǔ)上衍生出來的。就像兩條腿走路，如果只有我們觸控芯片廠商是不行的，還得有觸摸屏廠商的參與。

從整個(gè)市場(chǎng)分布來看，外掛式結(jié)構(gòu)、On-Cell結(jié)構(gòu)、In-Cell結(jié)構(gòu)，在未來，這三者肯定會(huì)并存。

敦泰目前的產(chǎn)品線，包涵了所謂的外掛式、On-Cell和In-Cell。從傳統(tǒng)的互電容到自電容、到單層多點(diǎn)我們都有。因?yàn)?，從我們的角度來看，每一個(gè)觸控產(chǎn)品技術(shù)都會(huì)有其存在價(jià)值，關(guān)鍵是我們和客戶要找到適合他發(fā)揮的點(diǎn)。從高端的角度來看，比較在意的是所謂的線性度和精準(zhǔn)度的提升，不管是外掛式還是On-Cell，基本上都是使用互容的技術(shù)來執(zhí)行。另外一種是In-Cell技術(shù)。在中端的部分，線性度和精準(zhǔn)度不需要那么高，我們一般使用單層多點(diǎn)結(jié)構(gòu)，一樣可以落實(shí)在外掛式和On-Cell上。

最后一個(gè)是自電容技術(shù)，在低端市場(chǎng)非常普遍使用的技術(shù)。這個(gè)技術(shù)所搭配的液晶屏，通常在4.5英寸以下，比如一般的功能機(jī)、比較低端的智能機(jī)，大概都在這個(gè)范圍。這個(gè)范圍出貨量相當(dāng)大，我們最擔(dān)心、最多人關(guān)注的是這個(gè)范圍和In-Cell，有一些顯示屏體的結(jié)構(gòu)會(huì)影響In-Cell和外掛式在這個(gè)范圍的發(fā)展。

In-Cell技術(shù)，目前主要有幾種。一種是HybridIn-Cell，Hybrid 結(jié)構(gòu)實(shí)際上就是結(jié)合了In-Cell和On-Cell，也有人開始在Hybrid結(jié)構(gòu)里把In-Cell和On-Cell做結(jié)合，或者把On-Cell和On-Cell進(jìn)行結(jié)合，

另外一種我們叫Full In-Cell。就是把所有的觸控元件都布在cell里面。這一類顯示屏In-Cell技術(shù)有兩類，即互電容和自電容技術(shù)。互電容In-Cell技術(shù)，最早推出的是Apple機(jī)，互電容必須有兩層電極，一層TX，一層RX。敦泰科技最早和天馬合作的也是這一種，這是敦泰的第一代In-Cell，可以說是國(guó)內(nèi)第一家量產(chǎn)In-Cell技術(shù)。

另一種是自電容In-Cell技術(shù)，LGD有Advanced In-Cell Touch(AIT)技術(shù)，敦泰有Super In-Cell技術(shù)。目前Super In-Cell結(jié)構(gòu)在大陸和臺(tái)灣，分別有5家顯示屏廠和我們合作。目前design in已經(jīng)完畢，我們的IC也在11月出來了，目前正在調(diào)試階段。

另外大家要注意的是，在接下來的創(chuàng)新道路上，專利布局必須嚴(yán)謹(jǐn)，特別是在出口產(chǎn)品上或者要往一線品牌走的產(chǎn)品和廠商。要走到國(guó)外，跟國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)，專利是必不可少的部分，目前敦泰已經(jīng)申請(qǐng)了500多項(xiàng)相關(guān)專利，在專利的布局和保護(hù)有相當(dāng)多的儲(chǔ)備。接下來的走向是驅(qū)動(dòng)IC和觸控IC將整合成一顆芯片，做在玻璃上面。

敦泰在今年收購(gòu)了旭耀科技，這也意味著敦泰的驅(qū)動(dòng)IC和觸控功能整合到了一起，過去需要貼兩顆芯片，現(xiàn)在只要貼一顆芯片在下玻璃上，F(xiàn)PC呢，因?yàn)椴捎肐n-Cell結(jié)構(gòu)，只有一層，就在下面，所以這顆IC已經(jīng)具備TP的功能，外面只要接手機(jī)板就好。所以你能看到的外觀就是LCM，跟一般的沒有什么差異，唯一的差異就是FPC的控制訊號(hào)上會(huì)增加觸控訊號(hào)，在PC上增加四個(gè)電容，再往后host端就增加四個(gè)拐角，相當(dāng)簡(jiǎn)單，而且是性價(jià)比相當(dāng)高的In-Cell結(jié)構(gòu)。

這是敦泰2015年In-Cell產(chǎn)品規(guī)劃。2014年11月底我們MP86 a-si的已經(jīng)出來。FHD、HD是明年手機(jī)顯示屏的主要分辨率走向，所以敦泰在這兩個(gè)部分都已經(jīng)開始了布局。明確時(shí)間最早在二月底。