在《手機(jī)報(bào)》舉辦的“OIS光學(xué)防抖論壇”上，來自夏普公司的石沢恒司先生介紹了手機(jī)OIS攝像頭的方法與原理，同時(shí)也表示：“2014—2015年，夏普將助主力研發(fā)2000萬像素的OIS攝像頭。同時(shí)他還透露：“以往采用夏普帶有OIS攝像頭的智能手機(jī)有400萬、1300萬、1600萬的攝像頭，在過去的四年間，已經(jīng)累積銷售了950萬臺。”

以下是夏普石沢恒司演講實(shí)錄：

手機(jī)攝像頭采用的OIS主要有三種。第一種方法是平移式，通過鏡頭上下左右移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)。這種方法是AA出動(dòng)和OIS獨(dú)立運(yùn)作。歸屬絲或者滾珠通過OIS水平觸動(dòng)，這樣耗電量較少。但是鏡頭移動(dòng)的時(shí)候，光軸會偏離，導(dǎo)致畫周邊產(chǎn)生偏差。

第二種是移軸式，通過獨(dú)立伸縮，使得鏡頭角度發(fā)生傾斜，但是這樣圖像的周邊部更容易造成質(zhì)變，而且耗電量也較大。

第三種方法是模塊的雙層結(jié)構(gòu)對整體模塊進(jìn)行取像。這樣好處是光軸不會偏離，圖像不會發(fā)生質(zhì)變，但是會增加模塊的體積。通過感應(yīng)芯片整個(gè)模塊，整個(gè)模塊的角度來調(diào)整。

平移式的主要原理是：OIS在管控控制的時(shí)候，必須由閉環(huán)控制，首先陀螺儀傳感器來檢測出手機(jī)的移動(dòng)量，再轉(zhuǎn)送給OIS觸動(dòng)器，OIS觸動(dòng)器根據(jù)剛剛的信息來推動(dòng)馬達(dá)捕捉鏡頭的位置，鏡頭動(dòng)了以后，馬達(dá)里面的傳感器來檢測出鏡頭的位置反饋給OIS觸動(dòng)器，這樣形成OIS的閉環(huán)控制。所以設(shè)計(jì)手機(jī)系統(tǒng)里面的時(shí)候，不需要刻意考慮OIS的控制，完全可以跟以往的攝像頭一樣使用。

接下來介紹一下OIS攝像頭的重要部品和功能，第一個(gè)是OIS馬達(dá)，OIS馬達(dá)要求動(dòng)作需要全新的變化、形成閉環(huán)控制的時(shí)候需要的傳感器、是平移式的方法通過鏡頭的移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，所以O(shè)IS馬達(dá)需要保證充分的馬達(dá)可以移動(dòng)的空間。

第二個(gè)是OIS觸動(dòng)器。AF控制的話，需要一個(gè)IC或兩個(gè)IC以及閉環(huán)控制，所以O(shè)IS觸動(dòng)器方面，需要有靈活性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和控制軟件的技術(shù)支持，這方面夏普會協(xié)助客戶一起解決。

第三個(gè)是陀螺儀傳感器，它在手機(jī)里面，不受多余抖動(dòng)干擾，因?yàn)樗l(fā)出的信息至關(guān)重要，因此手機(jī)設(shè)計(jì)的時(shí)候，必須要把它配置在穩(wěn)固的地方。還有，它具有溫度特性，所以手機(jī)設(shè)計(jì)的時(shí)候，需要使用捕捉這些特性的手段。

OIS攝像頭使用的時(shí)候常見的問題有上工作電流的問題。跟AF攝像頭比起來，OIS馬達(dá)耗電量是會多增加80毫安，為了降低工作電流，可以通過PWM觸動(dòng)，調(diào)整觸動(dòng)，來降低40毫安。但是，通過PWM觸動(dòng)，可以降低電流的同時(shí)，有可能在照明度低的時(shí)候，會產(chǎn)生干擾。

第二個(gè)是OIS功能的副作用，OIS的特征是，鏡頭位置的調(diào)整可以補(bǔ)正，但是不同的場景產(chǎn)生不同程度的影響。針對這些類似的問題，夏普的研發(fā)中已經(jīng)積累了一定的經(jīng)驗(yàn)，使得我們能為客戶提供多方面的改善方案，來解決這一系列的問題。

接下來介紹一下，以往采用夏普帶有OIS攝像頭的智能手機(jī)有400萬、1300萬、1600萬的攝像頭，在過去的四年間已經(jīng)累積銷售了950萬臺。針對中國市場的攝像頭，最高的是以后的2000萬的OIS，還有剛剛所說的閉環(huán)控制的AF，在2014—2015年間，夏普也會主力研發(fā)2000萬象素的OIS攝像頭。

下面我簡單的介紹一下，OIS發(fā)展的下一個(gè)進(jìn)程。到目前為止，通過OIS本身的特性改善進(jìn)化的，以后則有技能的融合，閉環(huán)控制觸動(dòng)和OIS觸動(dòng)組合出來的高速對焦OIS也會馬上面市，囊括平移式的缺點(diǎn)，周邊部圖像漸變，這樣的OIS攝像頭估計(jì)會在2015年的下半年會實(shí)現(xiàn)。

還有另一個(gè)OIS進(jìn)化的階段是模塊的小型化。最近幾年，隨著智能手機(jī)不斷的變薄，給攝像頭帶來了更大的要求。目前OIS攝像頭相對于AF攝像頭來說，還是體積較大，最近夏普研發(fā)出來的OIS攝像頭是9.5×9.5mm，高度上接近AF攝像頭，但比AF攝像頭偏大1.5到2mm。今后為了把OIS攝像頭的尺寸縮小到AF攝像頭一樣的大小，需要進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的合理化。這方面夏普也會和OIS馬達(dá)的廠商，一起探討。