2014年將成為可穿戴式設備的發(fā)展元年，旭日移動終端產業(yè)研究所調研報告指出，從去年開始，深圳可穿戴式設備廠商發(fā)展至今已有兩百多家。而隨著蘋果iWatch的即將發(fā)布，將本就滾滾硝煙的可穿戴式設備市場一把點燃。

根據Cisco研究指出，2015年全球穿戴式應用產品將有250億美元市場，預料2020年穿戴式市場將呈現倍翻擴展，面對如此巨大的市場商機，更多的芯片巨頭也開始加入到這場市場戰(zhàn)爭中。

相比智能機，可穿戴設備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。盡管如此，在市場繁榮的背后，芯片廠商仍在拼命廝殺，到最后，誰將成為領頭羊，這個疑問也是耐人尋味的，首先我們一起看下目前有那些芯片巨頭正在備戰(zhàn)：

聯發(fā)科瞄準可穿戴應用平臺

在7月15日聯發(fā)科技在深圳的首個4G芯片發(fā)布會上，《手機報》和聯發(fā)科技的總經理謝清江進行了對話，他也表示出了對可穿戴設備市場的極大興趣。

謝清江表示，目前，聯發(fā)科在可穿戴設備市場主要進行兩大類的產品，其一，簡單的應用平臺，如手環(huán)等healthy care 穿戴平臺。聯發(fā)科已經在在臺北computerX上推出了一個叫l(wèi)inklt的一個平臺，而在之前的推出的Aster平臺上已經有比較簡單的應用，運用業(yè)界最小的一顆IC達到應用mac等各種功能的手環(huán)裝置平臺。其二，聯發(fā)科致力于推出應用豐富的概念平臺，憑借著和谷歌的合作關系，將推出如智能手表的可穿戴式應用平臺。

飛思卡爾成立穿戴式裝置開發(fā)社群

為了降低穿戴式裝置之開發(fā)門檻、加速產品上市時程，飛思卡爾夥同Kynetics、Revolution Robotics、Circuitco等超過十五家廠商，共同成立穿戴式裝置開發(fā)社群，并推出市面上首個針對穿戴式裝置打造的開源(Open Source)平臺--WaRP。

意法半導體完善產品線擴大穿戴式裝置市占

意法半導體積極強化微機電系統感測器、32位元微控制器、通訊、電源管理、記憶體等穿戴式裝置不可或缺的關鍵元件，同時也將祭出高整合度的參考設計，期以更完整豐富的產品組合，滿足各類型產品制造商的設計需求。

英特爾立志于創(chuàng)造新的生活經驗

英特爾針對穿戴式裝置市場已推出英特爾Edison開發(fā)板，內建低功耗22奈米(nm)制程雙核Quark處理器，并整合無線區(qū)域網路(Wi-Fi)和藍牙(Bluetooth)等功能區(qū)塊;不僅如此，英特爾更發(fā)起名為「MAKE IT WEARABLE」的穿戴式裝置點子發(fā)想競賽，邀請全球開發(fā)者利用Edison開發(fā)板共同提出創(chuàng)新設計，首獎獲獎者將可獲得500,000美元獎金。

但是以上四家芯片廠商除了聯發(fā)科技之外，意法、飛思卡爾、英特爾等國際芯片巨頭在智能手機市場紛紛敗北。如今，這些芯片廠商吸取了在智能手機上失敗的慘痛教訓，把目光瞄準了可穿戴式設備，希望在智能穿戴設備上提前布局，以期在龐大的市場上分得一杯羹。

不過正如謝清江所說，可穿戴的應用才剛開始，新的創(chuàng)新應用還存在分歧，這種形勢下，平臺應用成為最適合布局市場的方式。隨著可穿戴市場的成熟，未來芯片商的競爭必將是擴日持久的。