自2003年成立以來，十二年間華天科技逐漸成長為國內(nèi)芯片封裝巨頭，。更有坊間說法“在國內(nèi)同一個行業(yè)里，華天是最賺錢的公司，是實干型上市企業(yè)”。華天科技就是這么一家低調(diào)務實的企業(yè)，與其他同行業(yè)者相比總帶有一份神秘感。

中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)主要分布于長江三角洲地區(qū)、京津環(huán)渤海灣地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)，而華天科技獨自深入西部地區(qū)，總部在甘肅，輻射到西安，新近更擴張到昆山和北美的鳳凰城，因為之前遠離同行業(yè)者聚集區(qū)，加深了它的神秘色彩。這次，筆者就借此次專題，去揭開它神秘的面紗，帶大家深入了解真實的華天科技。

發(fā)展歷程

隨著西部大開發(fā)戰(zhàn)略的實施，天水華天微電子有限公司抓住時機以其集成電路封裝測試業(yè)務相關的凈資產(chǎn)出資，聯(lián)合甘肅省電力建設投資開發(fā)公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司以現(xiàn)金出資，共同發(fā)起設立天水華天科技股份有限公司，并于2003年12月25日成立，主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。

2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。目前，企業(yè)總股本69，703.47萬股，注冊資本6.97億元。成為第一家天水市上市企業(yè)。

2008年1月，天水華天科技股份有限公司出資設立華天科技（西安）有限公司，專業(yè)從事集成電路高端封裝測試，注冊資本51100萬元，占地面積10.8萬平方米，地處古城西安的國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，2010年開始投產(chǎn)。

2011年1月，華天科技受讓昆山西鈦微電子科技有限公司19%股權，并通過增資擴股達到持股35%，成為第一大股東。隨后又通過一系列收購最終于2013年持有80.19%股權。同年，正式更名為華天科技（昆山）分公司。

公司占地面積108畝，注冊資本為6193萬美元（約3.8億元RMB），成為一家中方控股并負責經(jīng)營的中外合資企業(yè)。昆山華天專注于晶圓級封裝業(yè)務，是全球在晶圓封裝領域?qū)崿F(xiàn)TSV(ThroughSiliconVia)技術量產(chǎn)的領先企業(yè)之一。

通過近幾年的快速發(fā)展，華天科技自主研發(fā)出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多項集成電路先進封裝技術和產(chǎn)品，目前已有封裝測試產(chǎn)品12大系列200多個品種，包括DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列。產(chǎn)能截止2014年達到106.96億塊（含西安、昆山）。

目前形成了以天水為基地，華天科技（西安）和華天科技（昆山）為前沿的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，收購FCI后，在專利布局和國際化方面全面開花。

（未完待續(xù)，敬請期待?。?/p>