時(shí)間：2015年5月21日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心3號(hào)館
過(guò)去的一年里，電子產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)生了一些頗值得玩味的變化。中芯國(guó)際擬收購(gòu)韓國(guó)東部電子、聯(lián)電投資55nm制程，紛紛積極備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)；為了適應(yīng)新形式下IC客制化的趨勢(shì)，NXP收購(gòu)飛思卡爾進(jìn)行IP整合，IC設(shè)計(jì)公司需要深度與系統(tǒng)公司合作，把系統(tǒng)穩(wěn)定部分轉(zhuǎn)化為共享專利的IP；為了滿足物聯(lián)網(wǎng)對(duì)環(huán)境數(shù)據(jù)的精確采集，傳感器形態(tài)也在加速細(xì)分，MEMS公司需要找到未來(lái)能起量的爆品智能硬件客戶。
物聯(lián)網(wǎng)新形勢(shì)推動(dòng)上游向智能硬件企業(yè)示好，硬件企業(yè)應(yīng)怎樣利用這些機(jī)會(huì)，打造出具有差異化競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品？這是一個(gè)值得去思考的問(wèn)題。“2015中國(guó)智能硬件開(kāi)發(fā)者大會(huì)”是傳統(tǒng)系統(tǒng)制造商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及投資機(jī)構(gòu)們實(shí)現(xiàn)跨界互動(dòng)的對(duì)接平臺(tái)，大會(huì)將匯聚活躍在智能硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的各類極客、創(chuàng)客以及具有創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力的工程師，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈資源激發(fā)創(chuàng)想靈感，幫助行業(yè)企業(yè)共同找出新形勢(shì)下借勢(shì)發(fā)展的策略與方向，推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
主題大會(huì)：智能硬件爆品與云端服務(wù)
全息虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)未來(lái)展望
從Edison到Curie，intel的轉(zhuǎn)變
芯片技術(shù)如何助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)騰飛
智能硬件云端服務(wù)平臺(tái)與O2O服務(wù)
如何以內(nèi)容服務(wù)和用戶體驗(yàn)為導(dǎo)向打造智能硬件爆品
千萬(wàn)級(jí)眾籌融資明星是如何打造的
智能硬件群豬如何飛？
分論壇1：智能硬件與芯片定制化方案
利用定制化MCU助力智能硬件差異化競(jìng)爭(zhēng)力
MIPS架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)騰飛期的機(jī)遇
從IP入手搭建智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
DSP為智能硬件芯片定制帶來(lái)新思路
百花齊放的智能硬件催生定制化解決方案
分論壇2：智能硬件傳感器與數(shù)據(jù)應(yīng)用模型開(kāi)發(fā)
高精度醫(yī)療級(jí)傳感器方案
智能硬件細(xì)分促進(jìn)傳感器多樣化
從應(yīng)用模型出發(fā)的定制化傳感器解決方案
智能硬件中的新型傳感器技術(shù)
低功耗傳感器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
分論壇3：智能硬件連接技術(shù)
東軟載波PLC技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
ZigBee技術(shù)在智慧照明中的應(yīng)用
BluetoothMesh，智能家居自組網(wǎng)新選擇
Z-Wave在歐美市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀分析
新興智能硬件連接技術(shù)
分論壇4：智能硬件與高端制造及封裝技術(shù)
IOT時(shí)代TSMC助力芯片制造技術(shù)發(fā)展
本土晶元代工廠在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)遇
SIP先進(jìn)封裝技術(shù)促進(jìn)智能硬件創(chuàng)新
從IC設(shè)計(jì)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一站式解決方案
智能硬件的高效測(cè)試方案
部分演講企業(yè)：
同期活動(dòng)
時(shí)間：2015年5月21日-23日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心4號(hào)館
時(shí)間：2015年5月22日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心4號(hào)館
時(shí)間：2015年5月21-23日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心3號(hào)館
01月07日 18:14
