手機芯片IC設計廠商聯(lián)發(fā)科(TW:2454)2015年1月9日公告顯示,去年12月營收業(yè)績?yōu)樾屡_幣170.7億元(約人民幣33.22億元),環(huán)比增長1.8%,同比增長30.46%。
累計第4季聯(lián)發(fā)科營收業(yè)績?yōu)樾屡_幣554.5億元(約人民幣107.9億元),環(huán)比下降3.5%,同比增長39.33%。
2014年聯(lián)發(fā)科全年營收業(yè)績?yōu)樾屡_幣2130億元(約人民幣414.5億元),年增長56.6%,突破新臺幣2000億元大關,創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科年營業(yè)收入歷史新高。
聯(lián)發(fā)科去年全年在智能型手機需求帶動下,受益于中國大陸智慧手機市場持續(xù)高度成長,及中國大陸手機廠拓展外銷市場大有斬獲,加上合并晨星,月營收與季營收屢創(chuàng)新高。統(tǒng)計顯示聯(lián)發(fā)科去年智能手機芯片出貨超過3.5億套,4G智能手機芯片出貨超過3000萬套,平板全年出貨將超過4000萬套。
聯(lián)發(fā)科展望第1季,預期進入產(chǎn)業(yè)淡季,加上工作天數(shù)不足,出貨量會有所下降,不過4G芯片出貨持續(xù)維持穩(wěn)定,可以支撐今年第1季營運表現(xiàn),估第1季營業(yè)收入會在去年同期基礎上保持增長,第2季開始會全面回升。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江8日在美國CES展上受訪時表示,聯(lián)發(fā)科的4G芯片都通過了大陸與歐洲的電信營運商認證,今年市占率將持續(xù)提升,與主要競爭對手的技術落差僅剩1-2年,明年基本可以追平。
聯(lián)發(fā)科目前在大陸也遇到了一些阻力,其中聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)的合作客戶小米因為專利問題在海外推廣受阻,小米在近日發(fā)布的第二代紅米手機沒有繼續(xù)選擇聯(lián)發(fā)科的芯片,而是高通曉龍410,讓高通可以通過小米來清理低端手機芯片庫存同時,還擠占了聯(lián)發(fā)科的市場份額。
外界傳聞紅米Note2也將在一季度發(fā)布,搭載的也是高通64位Soc驍龍615;再加上1月15日即將發(fā)布的小米新旗艦,傳聞仍是采用高通64位旗艦Soc驍龍810,從低端到高端,小米都全面轉向高通平臺。
這背后涉及到"高通傘",在這方面聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢沒有高通明顯:成為高通的客戶需要承諾其相關專利同時免費反向授權給高通,而且不得利用這些專利起訴高通的其他客戶。
高通此前的財報顯示,整個2014財年高通的收入為265億美元(約人民幣1645.4億元),年增長7%,高通的年收入是聯(lián)發(fā)科的四倍左右,MSM系列芯片全年出貨量達8.61億顆,是聯(lián)發(fā)科的二倍左右。