據(jù)悉，觸控IC係基于MCU的解決方桉，只要處理器、PMIC廠整合相關硬體核心與演算法，就能實現(xiàn)觸控訊號的感測功能，因此輝達(NVIDIA)等處理器業(yè)者，以及高通(Qualcomm)、德商戴樂格(Dialog)等PMIC供應商已研擬進一步整合觸控功能，協(xié)助系統(tǒng)廠減輕物料清單(BOM)成本。 

    不過，Swearingen認為，現(xiàn)階段觸控IC在行動裝置中仍具重要地位，不會輕易被取代。不僅如此，全球前幾大觸控IC廠正積極布局On-cell、內(nèi)嵌式(In-cell)和單片玻璃(OGS)觸控演算法，并加強與LCM、觸控模組廠合作，研發(fā)觸控、LCD驅動IC整合型方桉，以改善LCD與觸控面板資料傳輸延遲、功耗，以及提升觸控IC抵抗LCD或電源雜訊的能力，而些發(fā)展皆非處理器或PMIC業(yè)者所能匹敵。 

    Swearingen透露，隨著觸控技術愈趨複雜，觸控IC整合LCD驅動IC的設計將蔚成風潮，目前Synaptics與索尼(Sony)、友達和群創(chuàng)等LCM廠，以及三星(Samsung)、樂金(LG)及宏達電等行動裝置品牌大廠皆有密切合作，并領先業(yè)界開發(fā)出全球首顆觸控加LCD控制SoC，目前已開始提供樣品，預計于今年第四季正式量產(chǎn)，滿足高階手機導入On-cell、In-cell等輕薄觸控技術的需求。 

    事實上，行動裝置業(yè)者為提升產(chǎn)品使用體驗，加速導入防潑水(Water Proof)、近接感測(Proximity Sensing)和觸控筆等新功能；此對獨立型觸控IC來說，就已造成諸多技術挑戰(zhàn)，遑論處理器或PMIC整合基礎觸控感測方桉的SoC。