北京時(shí)間12月28日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦除持續(xù)受惠于面板解析度的提昇趨勢(shì)，值得注意的是，巴克萊認(rèn)為in-cell觸控技術(shù)的發(fā)展，將進(jìn)一步驅(qū)使業(yè)界把驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC整合在單一晶片，而相應(yīng)的封裝與測(cè)試需求，將使得全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦有利可圖。

    巴克萊指出，近期行動(dòng)應(yīng)用裝置的輕薄短小趨勢(shì)更加確立，為了因應(yīng)裝置越變?cè)奖〉男枨?，同時(shí)追求更靈敏的感應(yīng)能力，in-cell觸控技術(shù)將帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC的整合；巴克萊認(rèn)為，此晶片技術(shù)可望用在次世代的iPhone，最快應(yīng)在明年Q2就會(huì)正式亮相。

    根據(jù)巴克萊的評(píng)估，結(jié)合LCD驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC的整合型晶片，晶片面積(die size)將較原本的LCD驅(qū)動(dòng)IC大20%，凸塊封裝面積也隨之變大，將帶動(dòng)頎邦的產(chǎn)能需求往上，成為頎邦明年12吋凸塊封裝的訂單奧援。

    值得注意的是，巴克萊也認(rèn)為該型晶片的測(cè)試時(shí)間將從原有的1秒提升到3秒，等于對(duì)測(cè)試產(chǎn)能需求提昇3倍，頎邦勢(shì)必得進(jìn)一步擴(kuò)充其測(cè)試產(chǎn)能，以支應(yīng)此一需求；且頎邦近期12吋凸塊封裝產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高水位，同時(shí)也需要拉高封裝產(chǎn)能，而在封裝、測(cè)試產(chǎn)能同增狀況下，明年的折舊攤提數(shù)字預(yù)估下降空間不大。