低端天馬行空有點(diǎn)厚

在手機(jī)顯示屏上，大陸低端市場(chǎng)一直是天馬的主場(chǎng)，天馬的生產(chǎn)線，在小尺寸領(lǐng)域，切割成本經(jīng)濟(jì)，并且技術(shù)最成熟，又可以大量使用國產(chǎn)材料，所以成本不是很高，售價(jià)低廉。在大陸，天馬的產(chǎn)線算是最平穩(wěn)的賺錢產(chǎn)線。

天馬的產(chǎn)線，屬于比較陳舊的配置，在跑薄基板上，良率沒有優(yōu)勢(shì)，所以天馬的顯示屏，厚度不是它的賣點(diǎn)。

超薄結(jié)構(gòu)盤活OGS和玻璃減薄

手機(jī)結(jié)構(gòu)上跟風(fēng)IPHONE越做越薄，在目前低端市場(chǎng)，為了節(jié)省成本和方便出貨組裝，把原來只用在中高端小眾機(jī)型的OGS電容觸摸屏，和玻璃減薄工藝，都給盤活用上了。所以，蘋果真是好同學(xué)呀，看誰不行，就拉誰一把。
　　

全貼合工藝彌補(bǔ)OGS強(qiáng)度上的差距

OGS電容觸摸屏碎裂后，不能像GG或GFF結(jié)構(gòu)一樣，即使蓋板保護(hù)玻璃碎了，也還能繼續(xù)使用。如果軟件上不能支持外接控制的話，配置OGS電容觸摸屏的手機(jī)，觸摸顯示屏碎裂后就完全不能操作，整個(gè)手機(jī)的資料，也裸露在售后那了。

為了增加強(qiáng)度，除了在OGS生產(chǎn)工藝上進(jìn)行優(yōu)化以外，一般都會(huì)采用全貼合工藝，把OGS電容觸摸屏跟減薄后的低端顯示屏弄成一體，把OGS的強(qiáng)度加上顯示屏的強(qiáng)度予以補(bǔ)救。雖然觸摸顯示屏表面的玻璃，由于全貼合粘在一起，厚度增加了，但是因?yàn)镺GS省去了一層功能片，顯示屏也經(jīng)過了減薄處理，在整體觸摸顯示屏的總厚度上， 反而更緊湊了。

觸控IC仍需優(yōu)化

市場(chǎng)上很多觸控IC的底包，都是從原來的雙層線路驅(qū)動(dòng)觸控IC模仿抄襲而來的，所以在單層線路的雜訊處理算法上，明顯存在優(yōu)化不足。雖然各家有各自的方式，用提高電壓或提高刷新頻率等的投機(jī)取巧行為，改善了部分觸控IC的驅(qū)動(dòng)能力，可是實(shí)際的手機(jī)應(yīng)用中，仍會(huì)出現(xiàn)觸控遲滯或誤觸的現(xiàn)象。GFF電容觸摸屏，因?yàn)閮蓪泳€路相距太近，也有這種現(xiàn)象，所以像小米、紅米這類手機(jī)，老是會(huì)操作失控，就是這個(gè)原因。

主芯片升級(jí)倒逼觸控芯片改善

隨著主控IC芯片的運(yùn)算能力越來越富余，系統(tǒng)的運(yùn)行速度越來越快，也要求觸控IC芯片輸出的數(shù)據(jù)越來越精準(zhǔn)。特別是手機(jī)聯(lián)網(wǎng)游戲的開始流行起來，如果因觸控系統(tǒng)報(bào)點(diǎn)錯(cuò)誤或反應(yīng)遲滯，造成用戶數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或虛擬貨幣損失，將會(huì)嚴(yán)重?fù)p傷使用這些觸控IC的手機(jī)品牌聲譽(yù)。

觸控芯片新一輪洗牌開始

隨著主芯片IC的升級(jí)，機(jī)器發(fā)熱量的增加，OGS的流行，全貼合的應(yīng)用，對(duì)觸控IC的抗干擾能力、算法優(yōu)化能力、報(bào)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸能力、溫差補(bǔ)償能力都會(huì)提出更高的要求。這也是為什么到了觸控IC一片紅海的今天，還有大把公司進(jìn)入這塊市場(chǎng)的原因。大家都想抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，能夠讓自己的觸控IC產(chǎn)品在這新一輪的智能手機(jī)換機(jī)潮中搏上位，即使占不到市場(chǎng)份額，也可以把自家的技術(shù)，在INCELL\ONCELL的整合過程中，賣上個(gè)好價(jià)錢。