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終于等到你!泰矽微TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片正式量產(chǎn)

9月22日,上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)宣布,正式量產(chǎn)業(yè)界超低功耗TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互系列化芯片-TCAExxx,該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等...

9月22日,上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)宣布,正式量產(chǎn)業(yè)界超低功耗TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互系列化芯片-TCAExxx,該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等眾多優(yōu)勢。

近年來,隨著AIoT、汽車電子的持續(xù)火熱,MCU作為不可或缺的零部件迎來了高速增長期,汽車芯片工藝與MCU芯片的工藝及產(chǎn)能有重合的部分,由于國外疫情原因,導(dǎo)致MCU芯片在國內(nèi)產(chǎn)能爆發(fā)。一位芯片界媒體人士對數(shù)據(jù)君表示。

面對潛力巨大的市場以及芯片集成融合的需求,越來越多的芯片設(shè)計公司開始涉足MCU業(yè)務(wù)。不同于其他廠商,泰矽微自成立之初起就直接定位于“MCU+”的發(fā)展思路,站在應(yīng)用角度,基于MCU來定義適合于各垂直市場的高性能專用MCU+/SoC芯片。

01新品背后的精密技術(shù)

TCAE系列芯片集成了32位ARM?Cortex?-M0高性能內(nèi)核,系統(tǒng)主頻最高可達(dá)到32MHz,內(nèi)置64KBFLASH和4KBSRAM存儲器。芯片內(nèi)部有高速時鐘16M和低速時鐘32K,高速時鐘精度能達(dá)到2%;內(nèi)置倍頻器,可將16M時鐘倍頻至32M;另外其內(nèi)部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪聲PGA,可實現(xiàn)高達(dá)21.5位的信號鏈有效精度,并配備了Offset自動消除硬件電路,可實現(xiàn)uV級小信號在各種環(huán)境干擾和溫度漂移下的精準(zhǔn)測量。并支持多種低功耗模式。TCAE系列專用MCU的主要應(yīng)用場景是TWS耳機(jī)的人機(jī)交互,單芯片可實現(xiàn)壓力傳感的檢測和識別算法、電容滑條按鍵、耳機(jī)入耳佩戴識別以及電容按鍵的各種觸摸組合。

TCAE系列包括TCAE31和TCAE21兩大分支產(chǎn)品,TCAE31“三合一”可同時實現(xiàn)2通道壓感,4通道入耳檢測和3通道滑條按鍵功能;TCAE21“二合一”可同時實現(xiàn)2通道壓感和4通道入耳檢測功能。在TWS耳機(jī)市場往中高端和品牌化發(fā)展的大背景下,TCAE系列所提供的超高性價比的人機(jī)交互功能會成為TWS耳機(jī)越來越不可或缺的產(chǎn)品配置。

TCAE系列是泰矽微在“MCU+”戰(zhàn)略路線上的又一重磅布局。后續(xù)還將在電源管理、電池管理、射頻、觸控等技術(shù)方向推出更多系列化“MCU+”芯片。將覆蓋消費,工控及汽車多個領(lǐng)域。

這種新的創(chuàng)新模式代表著國產(chǎn)MCU在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新等方面的探索。通過應(yīng)用場景和需求的深度分析,探索產(chǎn)品創(chuàng)新;通過和行業(yè)標(biāo)桿的下游廠商共同定義產(chǎn)品,開辟全新的商業(yè)模式和合作模式。解決了行業(yè)痛點的同時也鎖定了大客戶訂單。這也為國產(chǎn)MCU的發(fā)展注入了一股新的成長力量。

02抓緊TWS桅桿

泰矽微成立于2019年,是一家國內(nèi)領(lǐng)先高性能專用MCU芯片供應(yīng)商。團(tuán)隊具有各類系統(tǒng)級復(fù)雜芯片的研發(fā)能力,所開發(fā)的芯片累計出貨達(dá)數(shù)十億顆。公司已在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案,可覆蓋消費類,工控及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)泰矽微市場合伙人&副總裁鄭樂峰介紹,泰矽微面向醫(yī)療健康、智慧家電、智能消費電子、傳感、能源管理和汽車電子等領(lǐng)域推出了一系列高性能專用MCU芯片,包括計量MCU、信號鏈MCU、人機(jī)交互MCU、壓力觸控MCU、電容觸控MCU等。

在智能消費電子領(lǐng)域,TWS是一個快速增長的市場且呈現(xiàn)著中高端占比將超過中低端產(chǎn)品的趨勢?!癟WS中高端產(chǎn)品對于后續(xù)產(chǎn)品趨勢影響力逐步加大,更加著重小型化及用戶體驗(降噪、輔聽、音效、健康等)。對于技術(shù)趨勢傾向于硬件平臺化、模塊化。對芯片的高性能、高度集成、低單價的需求越來越強(qiáng)烈?!编崢贩逭f道。

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