細細觀察，自華為宣布進入車載這一市場后，中興曾因跨界進入汽車市場而備受關(guān)注，如今、小米造車計劃又一次另業(yè)界沸騰。近日，據(jù)消息稱小米最快預計4月就確立汽車項目，主打科技屬性，定位中高端市場，造車計劃的負責人則是小米老將王川。
若消息屬實，那么在造車這一市場，提前布局的廠商們或?qū)⒂瓉碛忠粋€強有力的競爭對手，而受終端供應關(guān)系驅(qū)動，手機供應鏈廠商們也紛紛跨界進入汽車市場。
在供應鏈端，有媒體曝出富士康已決心進入電動車代工領域；例如，歌爾股份已有少量涉及汽車電子領域內(nèi)的音響產(chǎn)品業(yè)務；水晶光電AR—HUD產(chǎn)品已通過紅旗品牌汽車廠商的產(chǎn)品認證并小批量量產(chǎn)出貨中；藍思科技已圍繞智能駕駛艙研發(fā)及批量生產(chǎn)、供貨了儀表盤組件等汽車產(chǎn)品。
當然，這只是手機概念股中的冰山一角，在手機概念股中，有更多的上市企業(yè)均已紛紛跨界進入汽車這一市場，與此同時，觀察君在走訪企業(yè)時發(fā)現(xiàn)，在非上市企業(yè)中，也有不少廠商跨界進入車載這一市場，并獲取車載廠商訂單。
另外，值得一提的是，觀察君與業(yè)內(nèi)人士溝通時還發(fā)現(xiàn)，在非手機這一市場，手機概念股企業(yè)在AIOT市場端也有積極布局，且覆蓋的應用領域較為分散，其中涵蓋智能穿戴、智能家居、無人機、智能電視、AR、VR等領域。
由此可見，在光學這一市場，如果說早前縱向拓展是趨勢，那么現(xiàn)在橫向拓展已成為目前各大廠商們戰(zhàn)略布局的又一大趨勢，而無疑汽車儼然已成為各大廠商們橫向布局的重要業(yè)務之一。
手機品牌跨界汽車市場
在智能手機這一市場，近年來，中國智能手機市場經(jīng)過快速發(fā)展，已進入存量市場，隨之而來的是明顯產(chǎn)能過剩的手機供應鏈進入激烈的市場競爭階段。
可以看到，目前整個終端產(chǎn)業(yè)市場端已出現(xiàn)明顯的變化，且出貨量越來越集中，而隨著5G和AI的快速發(fā)展，汽車被堪稱為是后移動時代下的可接棒發(fā)展的又一龐大市場。
對于汽車這一市場，早前，索尼總監(jiān)兼CEO吉田憲一郎曾直言：毫不夸張的說，智能手機已成為過去十年的大趨勢，我相信下一個大趨勢將是移動出行。
其實，在很早之前，手機品牌廠商已在車載市場進行了布局。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2007年喬布斯提出做蘋果汽車、2014年蘋果啟動自動駕駛項目，2019年整車項目成為“已提交”狀態(tài)、2020年設立汽車生產(chǎn)基地。
而華為于2009年開發(fā)4G車載模塊、2019年5月成立智能汽車BU；2019年10月發(fā)布華為智能汽車解決方案，當時華為在發(fā)布會上直言，華為不造汽車，只幫車企造好車。
有著性價比之稱的小米又如何呢？據(jù)悉，2012年小米開始申請汽車相關(guān)專利；2020年注冊“小米車聯(lián)”商標，進入2021年市場又傳出小米最快預計4月就確立汽車項目，主打科技屬性，定位中高端市場，造車計劃的負責人則是小米老將王川這一消息。
事實上，手機終端的動作并不僅限于此。根據(jù)已披露的消息顯示，OPPO2021年1月汽車方面專利曝光，而中興于2012年成立中興新能源汽車公司、于2015年成立中興智能汽車有限公司。
與此同時，據(jù)悉，華為于北汽、廣汽、上汽、比亞迪、寶駿、東風、一汽長安等車企建立合作關(guān)系，而中興聯(lián)合地平線共同開發(fā)智能駕駛AI解決方案。
手機廠商車載布局情況一覽
觀察君統(tǒng)計手機概念股時發(fā)現(xiàn)，截至目前，歌爾股份、萊寶高科、歐菲光、信維通信、匯頂科技、共達電聲、大富科技、亞洲光學、欣旺達、德賽電池、立訊精密、水晶光電等手機品牌廠商都有布局車載產(chǎn)品線，且已有客戶。
其中，跨界汽車領域中，車載鏡頭以舜宇光學、聯(lián)創(chuàng)電子為主，電池以欣旺達、德賽電池為主。
以歌爾股份為例，2月2日歌爾股份在互動平臺上表示，公司已有少量微型麥克風、揚聲器等產(chǎn)品應用于汽車電子領域。
有意思的是，觀察君發(fā)現(xiàn)，除了上述廠商以外，非上市公司的光學企業(yè)在車載這一市場也有布局，其中既涵蓋模組、也涵蓋鏡頭、芯片廠。
不過，目前汽車芯片短缺是廣泛存在的問題。3月17日，沃爾沃汽車由于全球芯片短缺，將在本月暫?；蛘{(diào)整其中國和美國工廠的生產(chǎn)。在聲明中，沃爾沃汽車指出，預計第二季度形勢將變得非常嚴峻，因此決定采取措施，盡量減少對生產(chǎn)的影響。
不單單是沃爾沃，最早發(fā)出芯片短缺的大眾汽車也有受到了極大的影響。前幾天大眾汽車集團2021年度媒體溝通會上，大眾集團首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯指出，芯片短缺一直困擾著汽車產(chǎn)業(yè)，導致10萬輛大眾汽車無法生產(chǎn)，在2021年大眾汽車集團也無法彌補這一虧損。同時，迪斯表示，面對“芯片荒”，集團將通過與半導體供應商直接達成協(xié)議，確保未來芯片的供應。
而在北美，“芯片荒”也影響到了汽車產(chǎn)業(yè)。3月17日，本田汽車表示，因受到新冠肺炎疫情沖擊、港口擁堵、芯片短缺和過去幾周的極端嚴寒天氣影響，位于美國和加拿大的所有工廠將于3月22日到3月26日停產(chǎn)一周。
日前高通首席執(zhí)行官說：“汽車芯片短缺，我們一直在看到一些改進，但是我們需要時間去出貨、供給”，同時其也認為，汽車芯片短缺取決于一系列原因，其中之一是要進行數(shù)字化基礎設施的建設。
01月07日 18:14
