
在此次2020年TWS產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)上,廣東佳禾智能股份有限公司副總裁胡中驥以“TWS技術(shù)遞進(jìn)的黃金產(chǎn)業(yè)機(jī)遇”為主題發(fā)表了演講。他從產(chǎn)業(yè)和技術(shù)兩個(gè)主要方面,對未來TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇和市場關(guān)鍵技術(shù)作了詳細(xì)的闡述。

圖/胡中驥
對于TWS耳機(jī)從產(chǎn)業(yè)角度理解產(chǎn)業(yè),胡中驥明確的說道,對于TWS耳機(jī),應(yīng)該從更宏觀的角度理解推動(dòng)它發(fā)展的動(dòng)力。近年來,一方面是內(nèi)容和服務(wù)爆炸式的增長,另外一方面,隨著端(新型人機(jī)交互)、云(人工智能+大數(shù)據(jù))、網(wǎng)絡(luò)(5G+物聯(lián)網(wǎng))核心技術(shù)的突破,從需求端和供給端一起推動(dòng)推動(dòng)了聲學(xué)產(chǎn)業(yè)從功能電聲向智能電聲產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)。傳統(tǒng)的聲學(xué)設(shè)備的功能和服務(wù),已經(jīng)不再能滿足消費(fèi)者越來越多樣的需求,必須結(jié)合現(xiàn)在的萬物互聯(lián)和人工智能的發(fā)展趨勢,與TWS的耳機(jī)的未來新的形態(tài)進(jìn)行結(jié)合。
可以看出,未來TWS耳機(jī),已經(jīng)不僅僅是聽歌打電話的簡單設(shè)備了,而是要慢慢變成移動(dòng)終端,像手機(jī)一樣,通過物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù),實(shí)現(xiàn)個(gè)人與網(wǎng)絡(luò)乃至個(gè)人與個(gè)人之間的相通相連,開發(fā)出更加豐富的功能,完善使用體驗(yàn)。
從Airpod推出來后所掀起的一場風(fēng)暴,延伸而來的TWS耳機(jī)發(fā)展的勢態(tài)也是持續(xù)向好。胡中驥介紹說,根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù),可以估計(jì)今年的TWS耳機(jī)市場能達(dá)到2.3億只的規(guī)模,到2022年就能達(dá)到7億多只,到2025年,大概率能夠達(dá)到手機(jī)的體量。根據(jù)IDC的估計(jì)。未來5到6年,不管是蘋果端還是安卓端,都會(huì)有高倍數(shù)的增長,其中安卓端TWS的增長為7-8倍,蘋果端TWS增長為2倍多一點(diǎn),安卓端比蘋果端增長空間高出不少。
圖/佳禾智能松山湖新總部建設(shè)
巨大的市場潛力,也是推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新的強(qiáng)大動(dòng)力,廠商之間的競爭也會(huì)越發(fā)激烈,TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型也迫在眉睫。可以設(shè)想,在未來,廠商會(huì)不斷跟進(jìn)新技術(shù),增大研發(fā)投入,來確保自己在市場競爭中不會(huì)掉隊(duì)。
根據(jù)第三方報(bào)告的分析,胡先生指出,現(xiàn)在的市場格局為漏斗型,高端和低端生產(chǎn)都比較強(qiáng),但是在未來三年內(nèi),市場格局就會(huì)變成均衡型,再過幾年,就又會(huì)變成頭部型。手機(jī)廠家的加入,就要求耳機(jī)與手機(jī)生態(tài)的結(jié)合要越來越緊密,也促使當(dāng)前包括佳禾在內(nèi)的其他廠家,要改變硬件和軟件的配置比例,只有開挖出生態(tài),才能在市場上占有一席之地。
提到TWS關(guān)鍵技術(shù),其實(shí)TWS手機(jī)將來能成為人在未來的一個(gè)器官,作為一個(gè)全場景,通用性和個(gè)性化的入口設(shè)備。TWS耳機(jī)在未來將會(huì)與語音識(shí)別、主動(dòng)降噪、通話消噪、輔聽助聽、聽力保護(hù)、智能翻譯、健康監(jiān)測,定位防丟等關(guān)鍵技術(shù)相結(jié)合。

圖/佳禾智能東莞工業(yè)園
其中讓胡中驥最為期待的是LE audio和主動(dòng)降噪技術(shù),前者能讓現(xiàn)在的雙模芯片變成單模芯片,成本降低的同時(shí),音質(zhì)卻更好,能夠支持非常低的時(shí)延,還可以支持基于個(gè)人或者基于位置進(jìn)行共享以及增強(qiáng)助聽。
而主動(dòng)降噪佳禾已經(jīng)做了有五年之久了,主動(dòng)降噪也越來越成為TWS耳機(jī)的標(biāo)配了,但是隨著技術(shù)的進(jìn)步,尤其是處理能力的增強(qiáng),有了超越標(biāo)桿產(chǎn)品的可能。進(jìn)一步的提升,還有些技術(shù)難點(diǎn)還有待突破。他表示很期待有合作伙伴或者芯片原廠能夠持續(xù)的突破。