6月19日晚，上交所官網(wǎng)披露，中芯國(guó)際科創(chuàng)板首發(fā)獲通過。自6月1日正式獲受理到6月19日過會(huì)，中芯國(guó)際創(chuàng)下科創(chuàng)板最快過會(huì)記錄。
“中美貿(mào)易戰(zhàn)還在持續(xù)，美國(guó)限制華為不能用臺(tái)積電生產(chǎn)芯片，中國(guó)在芯片代工方面唯一可行的就是中芯國(guó)際，凡事優(yōu)先，開個(gè)綠色快通道。”第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚指出。
據(jù)筆者觀察，本月5日中芯國(guó)際提回A申請(qǐng)后，港股股價(jià)呈上升態(tài)勢(shì)，不過19日審理過會(huì)時(shí)，港股股價(jià)卻下跌1.29%，股價(jià)收于22.9港元/股，總市值1274億港元。
上市委對(duì)中芯國(guó)際提出三大問題：一是要求公司說明14nm和28nm等較先進(jìn)制程產(chǎn)品的市場(chǎng)定位及未來(lái)應(yīng)用前景；二是就超過3億美金的28nm制程集成電路晶圓代工在手訂單是否構(gòu)成虧損訂單，是否預(yù)計(jì)了相關(guān)損失，并說明對(duì)報(bào)告期內(nèi)財(cái)務(wù)報(bào)表的影響；三是，要求中芯國(guó)際說明在科創(chuàng)板上市后，公司在資本公積金運(yùn)用、股份優(yōu)先認(rèn)購(gòu)安排、獨(dú)立董事股權(quán)激勵(lì)等方面，與中國(guó)內(nèi)地現(xiàn)行公司證券法律法規(guī)要求的差異。
6月10日，中芯國(guó)際發(fā)布上會(huì)稿招股書，擬融資200億元，主要用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，三大募投項(xiàng)目擬募集資金分別為80億元、40億元、80億元，占總?cè)谫Y額比例分別為40%、20%、40%。
據(jù)招股書顯示，中芯國(guó)際的12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額為905900萬(wàn)美元，其中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)達(dá)到733016萬(wàn)美元。募集資金80億元主要用于滿足建設(shè)1條月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片的12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目的部分資金需求，生產(chǎn)技術(shù)水平提升至14納米及以下。先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金項(xiàng)目，主要用于工藝研發(fā)以提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
招股書顯示，SN1項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將會(huì)貢獻(xiàn)額外的先進(jìn)制程收入，但同時(shí)帶來(lái)較高的折舊成本壓力。隨著14納米及下一代制程的產(chǎn)線投產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)，公司一定時(shí)期內(nèi)會(huì)面臨較大的折舊壓力，該部分業(yè)務(wù)毛利率可能會(huì)低于公司平均水平，存在經(jīng)濟(jì)效益不達(dá)預(yù)期，甚至產(chǎn)生較大額度虧損的風(fēng)險(xiǎn)。
2020年第一季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為640,113.60萬(wàn)元，同比增加38.42%；凈利潤(rùn)為14,257.93萬(wàn)元，上年同期為-32,897.75萬(wàn)元。據(jù)招股書預(yù)測(cè)，中芯國(guó)際2020年第二季度收入環(huán)比增加3%至5%，毛利率介于26%至28%的范圍內(nèi)，主要由于公司產(chǎn)能、產(chǎn)量增加帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)及產(chǎn)品組合的優(yōu)化。
中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是我國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。據(jù)了解，中芯國(guó)際大客戶有海思半導(dǎo)體、格科微、兆易創(chuàng)新、紫光展銳、中興微電子。
在晶圓技術(shù)代工廠商技術(shù)方面，行業(yè)龍頭臺(tái)積電，2019年量產(chǎn)7納米，2020年量產(chǎn)5納米，近日據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電3nm工藝或?qū)?022年就能用上，而中芯國(guó)際目前剛突破14納米量產(chǎn)，相比之下，中芯國(guó)際存在一定的差距。
去年5月，美國(guó)商務(wù)部將若干中國(guó)公司列入“實(shí)體名單”，2020年5月，美國(guó)商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則，規(guī)定：若干自美國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國(guó)商務(wù)部行政許可之前，可能無(wú)法用于為若干客戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造。
集成電路晶圓代工行業(yè)對(duì)原材料和設(shè)備有較高要求，部分重要原材料及核心設(shè)備在全球范圍內(nèi)的合格供應(yīng)商數(shù)量較少，大多來(lái)自中國(guó)境外。對(duì)于中芯國(guó)際而言，很可能會(huì)遭遇重要原材料或核心設(shè)備供應(yīng)短缺、價(jià)格大幅上漲、或者供應(yīng)商所處的國(guó)家和地區(qū)與中國(guó)發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭(zhēng)等進(jìn)而影響到相應(yīng)原材料及設(shè)備的出口許可等情況。
中國(guó)市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)對(duì)芯片需求最大，同時(shí)卻又在芯片技術(shù)處于短板，中芯國(guó)際的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，需要向上游供應(yīng)商采購(gòu)芯片代工及設(shè)備、技術(shù)服務(wù)等，但重要原材料及核心設(shè)備全球的合格供應(yīng)商數(shù)量少，且大多來(lái)自境外。
如果中芯國(guó)際的代工技術(shù)也來(lái)自美國(guó)，那么新規(guī)對(duì)中芯國(guó)際也同樣生效。如果中芯國(guó)際長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)華為，需要完全擺脫對(duì)上游美國(guó)依賴，但目前來(lái)說相對(duì)困難，也是需要時(shí)間的。
01月07日 18:14
