昨日，聚芯微電子官方宣布，企業(yè)已經(jīng)順利完成新一輪融資。此次融資是由和利資本領投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機產業(yè)鏈基金的6千萬元聯(lián)合投資，公司共計獲得1.8億元B輪融資。
聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設立有研發(fā)中心。
今年3月份，聚芯深圳公司正式遷入深圳市南山區(qū)深圳灣科技生態(tài)園。
公司涉足3D視覺、智能音頻、壓力傳感器等領域。目前擁有3D光學和智能音頻兩大產品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產品及優(yōu)秀的性價比已得到主流手機廠商的認可。
首創(chuàng)獨立知識產權，打破歐美大廠技術壟斷
SIA810X系列是業(yè)界首創(chuàng)且具有獨立知識產權的模擬輸入智能音頻功放芯片，憑借差異化的產品及優(yōu)秀的性價比已得到主流手機廠商的認可。
另外，聚芯微還成功發(fā)布首顆ToF傳感器芯片SIF2310，并成功實現(xiàn)智能音頻產品量產。用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight）傳感器則采用了全球領先的背照式（BSI）技術，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領域。
聚芯微電子是國內極少數(shù)掌握從像素設計、定制化工藝開發(fā)、混合信號電路設計到系統(tǒng)解決方案全體系技能的公司。
知識產權方面，聚芯微則通過不斷的技術積累和創(chuàng)新，在傳感器和音頻芯片設計及系統(tǒng)方案等領域已擁有幾十項自主知識產權和專利，并獲得“3551光谷人才計劃”重點創(chuàng)業(yè)人才項目。
依托于中國市場的快速發(fā)展，團隊與技術并駕齊驅，擁有難得一見的同時具備核心芯片和系統(tǒng)解決方案開發(fā)能力的團隊，依靠穩(wěn)扎穩(wěn)打的作風，聚芯微電子此次終再次獲得資本的青睞。
01月07日 18:14
