作為PCB龍頭企業(yè)，深南電路連續(xù)七年蟬聯(lián)華為“金牌核心供應(yīng)商”、連續(xù)八年獲評(píng)中興包括“全球最佳合作伙伴”在內(nèi)的多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，并榮獲諾基亞2019“數(shù)字轉(zhuǎn)型鉆石獎(jiǎng)”。這是在每年備受矚目的年報(bào)中了解到的相關(guān)信息。
3月19日晚，深南電路發(fā)布了2019年年度報(bào)告。2019年，深南電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入105.24億元，同比增長(zhǎng)38.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12.33億元，同比增長(zhǎng)76.80%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利11.50元(含稅)，以資本公積金每10股轉(zhuǎn)增4股。
公司業(yè)績(jī)快速上升的主要原因有：(1)5G需求持續(xù)提升，公司訂單飽滿；(2)南通數(shù)通一期(34萬(wàn)平方米/年)貢獻(xiàn)新增產(chǎn)能；(3)深化智能工廠建設(shè)，提升運(yùn)營(yíng)效率。
印制電路板業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)
2019年該公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入77.26億元，同比增長(zhǎng)43.63%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的73.41%；毛利率27.98%，同比去年提升4.94個(gè)百分點(diǎn)。
通信、數(shù)據(jù)中心等公司下游主要應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)提升，相關(guān)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段逐步進(jìn)入批量階段，5G產(chǎn)品占比有所提升，4G通信PCB產(chǎn)品需求量維持相對(duì)穩(wěn)定；數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)客戶拓展較為順利，符合預(yù)期。
2019年，南通數(shù)通一期工廠逐步達(dá)產(chǎn)，且深圳、無(wú)錫等生產(chǎn)基地已有工廠持續(xù)實(shí)施技術(shù)改造項(xiàng)目，釋放部分新增產(chǎn)能，印制電路板業(yè)務(wù)產(chǎn)出持續(xù)攀升。其中，南通深南全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.40億元，同比增長(zhǎng)399.82%；南通數(shù)通二期工廠建設(shè)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于2020年一季度末連線生產(chǎn)。
據(jù)了解，深南電路深耕PCB行業(yè)三十余年，在業(yè)內(nèi)形成技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量穩(wěn)定可靠等良好口碑，在業(yè)內(nèi)具有較高品牌知名度，與眾多大客戶保持長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。華為、中興、GE醫(yī)療、邁瑞醫(yī)療、采埃孚、比亞迪、聯(lián)想、浪潮、日月光、長(zhǎng)電等均為公司重要客戶。
根據(jù)Prismark2019年第四季度報(bào)告，深南電路已邁入全球印制電路板行業(yè)前十廠商行列。
封裝基板業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長(zhǎng)，無(wú)錫工廠產(chǎn)能爬坡有序進(jìn)行
2019年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入11.64億元，同比增長(zhǎng)22.94%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的11.06%；毛利率26.25%。
報(bào)告期內(nèi)，公司聲學(xué)類微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品（MEMS-MIC，即硅麥克風(fēng)）技術(shù)和產(chǎn)量上繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，訂單保持穩(wěn)定增長(zhǎng)；指紋類、射頻模塊類、存儲(chǔ)類等封裝基板產(chǎn)品訂單情況良好，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，為業(yè)務(wù)增長(zhǎng)提供充足動(dòng)力。
另外，公司IPO募投項(xiàng)目建設(shè)的無(wú)錫基板工廠于2019年6月連線試生產(chǎn)，目前仍處于產(chǎn)能爬坡階段；該工廠主要面向存儲(chǔ)類封裝基板產(chǎn)品，客戶開(kāi)發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期。
2019年，公司封裝基板業(yè)務(wù)榮獲安靠科技“最佳指紋供應(yīng)商”、日月光“年度優(yōu)秀供應(yīng)商”等多個(gè)客戶獎(jiǎng)項(xiàng)。
電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)強(qiáng)化運(yùn)營(yíng)能力，獲得客戶認(rèn)可
2019年，深南電路電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入12.11億元，同比增長(zhǎng)30.68%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的11.51%；毛利率19.51%，同比去年提升1.19個(gè)百分點(diǎn)。
報(bào)告期內(nèi)，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)聚焦于通信、醫(yī)療、汽車、航電四大主要領(lǐng)域，持續(xù)深耕與開(kāi)發(fā)大客戶。其中，收入增長(zhǎng)主要來(lái)自通信、醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品需求拉動(dòng)。
值得一提的是，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)去年還榮獲華為“制造質(zhì)量獎(jiǎng)-優(yōu)秀工廠獎(jiǎng)”、GE醫(yī)療“年度供應(yīng)商大獎(jiǎng)”、大唐“年度優(yōu)秀供應(yīng)商”等多個(gè)客戶獎(jiǎng)項(xiàng)。
持續(xù)加大研發(fā)投入，創(chuàng)新成果顯著
2019年，公司研發(fā)投入5.37億元，同比增長(zhǎng)54.77%，占公司營(yíng)業(yè)總收入比例5.10%，主要投向下一代通信印制電路板、存儲(chǔ)封裝基板，主要面向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等重點(diǎn)領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的“高密度三維互連電子產(chǎn)品用PCB解決方案”入編2019年電子信息行業(yè)自主創(chuàng)新成果推廣目錄（原“盤古獎(jiǎng)”）；《一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》獲得第二十一屆中國(guó)專利獎(jiǎng)（優(yōu)秀獎(jiǎng)）；
截止2019年末，公司已獲授權(quán)專利455項(xiàng)，其中發(fā)明專利357項(xiàng)、國(guó)際PCT專利22項(xiàng)，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。
PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲和東南亞等區(qū)域。其中，中國(guó)產(chǎn)值占比超過(guò)50%，并且全球產(chǎn)能繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2019-2024年，全球PCB復(fù)合增長(zhǎng)率為4.3%，中國(guó)則將以4.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率保持較快增長(zhǎng)。
電子產(chǎn)品將持續(xù)向“集成化，自動(dòng)化，小型化，輕量化，低能耗”方向發(fā)展，會(huì)促進(jìn)PCB持續(xù)向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化、小型化等方向發(fā)展，多層板、剛撓結(jié)合板、HDI板、類載板、封裝基板等產(chǎn)品的需求量將日益上升。
2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
在年報(bào)中，深南電路對(duì)外透露了其2020年的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃。公司在2020年將持續(xù)落實(shí)“3-In-One”戰(zhàn)略，緊緊圍繞年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，把握重點(diǎn)戰(zhàn)略機(jī)遇期，攻堅(jiān)克難，積極應(yīng)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)不確定因素，重點(diǎn)聚焦提升技術(shù)能力、自動(dòng)化改造、專業(yè)產(chǎn)品線建設(shè)、管理數(shù)字化提升、保障業(yè)務(wù)連續(xù)性等關(guān)鍵工作，力求實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定較快增長(zhǎng)。
作為PCB行業(yè)龍頭，PCB作為主營(yíng)業(yè)務(wù)將繼續(xù)聚焦5G，緊抓5G通信領(lǐng)域發(fā)展機(jī)會(huì)，保持并持續(xù)擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司將重點(diǎn)開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心、汽車電子等市場(chǎng)，持續(xù)深耕工控醫(yī)療、航空航天市場(chǎng)；繼續(xù)強(qiáng)化專業(yè)化及自動(dòng)化工廠建設(shè)，打造適應(yīng)高度自動(dòng)化的運(yùn)營(yíng)管理模式，提升各工廠資源配置效率，并持續(xù)完善質(zhì)量、交付體系建設(shè)。
電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)重點(diǎn)立足已有戰(zhàn)略客戶，持續(xù)拓展通信、醫(yī)療、汽車、航空航天領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目；重點(diǎn)聚焦設(shè)計(jì)、工程、供應(yīng)鏈等能力提升，加強(qiáng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)一體化管理。
封裝基板業(yè)務(wù)將持續(xù)保持細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，大力開(kāi)拓存儲(chǔ)類封裝基板等重要市場(chǎng)，推動(dòng)與國(guó)內(nèi)外關(guān)鍵客戶開(kāi)發(fā)與合作，重點(diǎn)推進(jìn)無(wú)錫基板工廠爬坡。
01月07日 18:14
