2020年3月6日，惠州中京電子(SZ:002579)對(duì)外發(fā)布了《2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》，內(nèi)容顯示本次非公開發(fā)行的募集資金總額不超過120,000萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設(shè)項(xiàng)目（1-A期），項(xiàng)目總投資16.38億元。
本次非公開發(fā)行的發(fā)行對(duì)象為包括楊林先生在內(nèi)的不超過35名的特定對(duì)象。其中本次非公開發(fā)行的發(fā)行對(duì)象中包含楊林先生，認(rèn)購(gòu)金額不低于5,000萬元。
楊林先生為中京電子實(shí)際控制人、董事長(zhǎng)，因此楊林先生為公司的關(guān)聯(lián)方，其參與本次發(fā)行的認(rèn)購(gòu)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易的同時(shí)，也對(duì)本資非人開發(fā)行的順利實(shí)施和后期投資收益回報(bào)，做了一定的背書。
中京電子擬在珠海富山工業(yè)園新建高密度印制電路板（PCB）建設(shè)項(xiàng)目（1-A期），主要生產(chǎn)高多層板、高密度互聯(lián)板（HDI）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、類載板（SLP）等產(chǎn)品，產(chǎn)品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應(yīng)用于5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等相關(guān)產(chǎn)品。
中京電子在珠海的布局還包括去年完成了收購(gòu)FPC廠元盛電子，把面向印度市場(chǎng)的智能手機(jī)FPC軟線路板產(chǎn)能補(bǔ)齊。元盛電子主要從事柔性印制電路板（FPC）及其組件（FPCA）的業(yè)務(wù)。
中京電子的主業(yè)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售新型電子元器件（高密度印刷線路板等），另外還有智能城市管理系統(tǒng)、智能家居管理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、養(yǎng)老管理系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)管理系統(tǒng)、健康管理系統(tǒng)、資金管理系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)及云服務(wù)系統(tǒng)等項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、開發(fā)等周邊業(yè)務(wù)，不過這些周邊業(yè)務(wù)現(xiàn)在也只是蹭蹭行業(yè)熱點(diǎn)概念了，實(shí)際成交極少。
中京電子的可行性報(bào)告中指出，由于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展階段及PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)特點(diǎn)所致，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)約1,400余家、數(shù)量眾多，市場(chǎng)集中度整體較低，呈現(xiàn)“千億市場(chǎng)、千家企業(yè)”的競(jìng)爭(zhēng)格局。近年來，受國(guó)家環(huán)保審核日益趨嚴(yán)、中低端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響，PCB行業(yè)整合趨勢(shì)加快，PCB企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本增加。其中管理不規(guī)范、生產(chǎn)成本較高的中小企業(yè)正加速被淘汰，而先進(jìn)企業(yè)通過借助產(chǎn)品、技術(shù)、管理及成本等優(yōu)勢(shì)，積極響應(yīng)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求變化，加快擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
與此同時(shí)，由于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)起步較晚，高端PCB產(chǎn)品（HDI、R-F、SLP等）的產(chǎn)能不足、技術(shù)儲(chǔ)備不夠，較多依賴于向美國(guó)、日本、韓國(guó)等地進(jìn)口，國(guó)內(nèi)高端PCB產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀與下游蓬勃發(fā)展的新興電子產(chǎn)品的需求相矛盾。通過行業(yè)整合和技術(shù)升級(jí)，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望獲得快速發(fā)展的歷史性機(jī)遇，尤其是PCB行業(yè)中的上市公司，有望借助資本市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展。
根據(jù)國(guó)內(nèi)外PCB龍頭企業(yè)的歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化產(chǎn)線布局、提升生產(chǎn)與控制系統(tǒng)的智能化水平，是節(jié)約勞動(dòng)力和物料，提高產(chǎn)品良率，實(shí)現(xiàn)高效成本控制和提升生產(chǎn)效率的有效措施。近年來，隨著用工成本的提升以及上游原材料價(jià)格的波動(dòng)，PCB制造企業(yè)的成本控制、效率提升壓力日益緊迫。
中京電子現(xiàn)有工廠籌建時(shí)間較早，雖然近年來通過持續(xù)的項(xiàng)目技改、管理改善，公司在成本控制、人工效率、產(chǎn)品毛利方面均有一定幅度的提升，但受制于工廠架構(gòu)及布局，升級(jí)改造空間相對(duì)有限。目前，相較于國(guó)內(nèi)較多PCB上市公司在2016年-2019年新建工廠，公司現(xiàn)有工廠在智能化設(shè)計(jì)、精密化設(shè)備的配套、自動(dòng)化、信息化以及數(shù)字化水平等方面存在一定的差距，從而導(dǎo)致公司生產(chǎn)成本相對(duì)較高，產(chǎn)品利潤(rùn)率相對(duì)偏低。
中京電子表示，近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、技術(shù)升級(jí)層出不窮，從而對(duì)PCB產(chǎn)品的工藝標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)參數(shù)、產(chǎn)品品質(zhì)等各方面提出了新的要求。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，5G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)及5G產(chǎn)品的應(yīng)用已成為PCB行業(yè)發(fā)展的催化劑，也勢(shì)必帶動(dòng)對(duì)5G通信基站與基站天線、高性能服務(wù)器、5G網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備和5G智能終端產(chǎn)品的高速增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著5G通信在高清顯示、云計(jì)算、人工智能、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的商用進(jìn)程加快，催生的通信、計(jì)算和存儲(chǔ)需求也會(huì)越來越旺盛。
以5G通信為例，5G的高頻高速、高性能、低延遲與高容量特性，將帶動(dòng)5G終端產(chǎn)品朝著高頻高速、高度集成、輕薄化、智能化發(fā)展，從而使得PCB的孔徑越來越小，縱橫比越來越大，阻抗控制要求越來越嚴(yán)，布線密度越來越高，背鉆孔間走線等節(jié)省空間的設(shè)計(jì)越來越多，對(duì)低損耗及高頻高速材料的應(yīng)用越來越廣泛，對(duì)高速高多層PCB、高階高密度互聯(lián)板（HDI&AnyLayersHDI）以及對(duì)三維封裝及空間節(jié)省要求較高的剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、類載板（SLP）等工藝產(chǎn)品的需求將大幅提升。
中京電子在5G通信配套領(lǐng)域，針對(duì)高速高頻PCB已經(jīng)完成了相關(guān)材料測(cè)試，提升了阻抗控制、對(duì)準(zhǔn)度控制、縱橫比制作能力和背鉆技術(shù)的開發(fā)能力。已申請(qǐng)5項(xiàng)5G技術(shù)相關(guān)專利并已獲得受理。在5G通信設(shè)備（光模塊、服務(wù)器、路由器、Wifi、基站天線等）、5G移動(dòng)終端的配套PCB產(chǎn)品已處于配套開發(fā)、小批量生產(chǎn)階段，部分產(chǎn)品已向客戶批量供貨生產(chǎn)；
在新型高清顯示配套領(lǐng)域，中京電子系國(guó)內(nèi)LED/MiniLED用PCB領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一，被認(rèn)定為廣東省LED封裝印制電路板工程技術(shù)研究中心，參與了《高亮度LED用印制電路板》等多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，MiniLED顯示屏的封裝基板關(guān)鍵技術(shù)處于國(guó)內(nèi)較為領(lǐng)先的水平，小間距LED用PCB已實(shí)現(xiàn)大批量供貨。
目前，受制于原有場(chǎng)地設(shè)計(jì)、產(chǎn)能等限制，中京電子多層板產(chǎn)品的平均層數(shù)仍受到一定限制，HDI以及剛?cè)峤Y(jié)合板的業(yè)務(wù)比重依然有較大提升空間，公司需進(jìn)一步加快生產(chǎn)的智能化產(chǎn)線布局、加大在蝕刻、對(duì)位層壓、鉆孔、電鍍、蝕刻、阻焊等重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)的高精密度和更高性能的設(shè)備、設(shè)施投入，提升產(chǎn)品層階和生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)，從而抓住5G等下游新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展機(jī)遇。
中京電子通過實(shí)施本次募投項(xiàng)目建設(shè)智能制造工廠，采用高精密度生產(chǎn)設(shè)備、智能化系統(tǒng)，能夠滿足5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高層階和高工藝標(biāo)準(zhǔn)，從而提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。
中京電子是華南市場(chǎng)惠州區(qū)線路板產(chǎn)能基地的重要企業(yè)之一，在5G通信設(shè)備和5G移動(dòng)終端等方面均儲(chǔ)備了豐富的客戶資源，目前正積極進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試打樣，部分產(chǎn)品已向客戶小批量供貨生產(chǎn)，其中：
?。?）在5G光模塊、服務(wù)器、基站用LCP高頻傳輸線方面，公已完成樣品生產(chǎn)，正進(jìn)行材料可制造性、可靠性、電性能等方面的測(cè)試，即將進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；
（2）在交換機(jī)、WiFi、路由器、5GMifi等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備方面，正逐步實(shí)現(xiàn)小批量供貨；
（3）在移動(dòng)智能終端方面，與華勤、聞泰、龍旗等國(guó)內(nèi)主要知名的ODM廠商均保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，可快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入；
?。?）在智能手機(jī)天線、新型顯示、攝像頭模組等領(lǐng)域，與京東方、深天馬、碩貝德、信維通信、丘鈦科技等保持良好的合作關(guān)系。
（5）在新型高清顯示領(lǐng)域，公司在小點(diǎn)間距LED配套等細(xì)分領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和客戶認(rèn)可度，在新興的MiniLED配套領(lǐng)域也已實(shí)現(xiàn)了批量供貨。目前，公司已與艾比森、洲明科技、國(guó)星光電、光祥科技、強(qiáng)力巨彩等多家知名LED廠商保持長(zhǎng)期良好的業(yè)務(wù)合作。
?。?）在汽車電子領(lǐng)域，由于汽車電子系公司長(zhǎng)期及擬重點(diǎn)發(fā)展的細(xì)分市場(chǎng)之一，公司已與比亞迪、華陽通用、康明斯等在流媒體、新能源電池管理模塊、機(jī)電管理系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域保持良好的業(yè)務(wù)合作。
所以中京電子認(rèn)為自己有豐富的客戶資源和較強(qiáng)的市場(chǎng)開拓能力，能夠消化募投項(xiàng)目產(chǎn)能。
經(jīng)測(cè)算，本項(xiàng)目建成全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)不含稅年銷售收入212,350.00萬元，年稅前利潤(rùn)總額34,202.95萬元。
01月07日 18:14
