10月9日消息，日前，臺積電宣布7納米制程技術(shù)（N7）超過一年時間的情況下，使用EUV技術(shù)的N7+良率與N7已相當(dāng)接近；6納米制程技術(shù)（N6）也將于2020年第1季試產(chǎn)、年底前量產(chǎn)。
受此利好消息影響，臺積電股價盤中最高報48.4美元，最終報收47.95美元，總市值達(dá)到2482億美元，超過迪士尼、可口可樂等企業(yè)，成為美股市值第23名，同時也是半導(dǎo)體行業(yè)市值最高的公司。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，英特爾目前市值約2200億美元，英偉達(dá)市值約1080億美元。據(jù)了解，N7+的量產(chǎn)速度為史上量產(chǎn)速度最快的制程之一，于2019年第二季開始量產(chǎn)。N7+同時提供了整體效能的提升，N7+的邏輯密度比N7提高了15%至20%，并同時降低了功耗。臺積電快速布建產(chǎn)能以滿足多個客戶對于N7+的需求。
在半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電2476億美元的市值是第一了，Intel目前是2242億美元，高通只有928億美元了。
在半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電2476億美元的市值是第一了，Intel目前是2242億美元，高通只有928億美元了。
據(jù)了解，臺積電是是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，于芯片工藝方面一直處于領(lǐng)先地位，今年7月，其剛宣布3nm工藝技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)開始與早期客戶參與到技術(shù)定義方面的工作中，而現(xiàn)在其又要開始研發(fā)2nm工藝了。
根據(jù)臺積電的說法，2nm工藝的研發(fā)將耗時4年，最快也得等到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)，而在這段時間里，5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產(chǎn)品，以供客戶生產(chǎn)芯片的需要。目前臺積電并沒有公布2nm工藝所需要的技術(shù)和材料方案，不過顯然，該公司這么早就進(jìn)行研發(fā)工作，也是為了保持自己在市場的領(lǐng)先地位，擁有更多競爭力，從而搶占更多大客戶。
對于技術(shù)研發(fā)，似乎多早都不算早，畢竟該行業(yè)競爭激烈，一不留神或許就會落于人后。目前臺積電正在積極為5nm工藝量產(chǎn)做準(zhǔn)備，最快在明年就將有廠商開始商用。而按照臺積電的說法，不久之后，3nm工藝也將量產(chǎn)。
01月07日 18:14
