2019年9月17日，華虹半導(dǎo)體(HK:01347)旗下的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（一期）生產(chǎn)線建成投片，首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái)，開始55納米芯片產(chǎn)品制造，這標(biāo)志著項(xiàng)目由前期工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運(yùn)營期。
華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目總投資100億美元，2018年3月2日開工建設(shè)。一期12英寸生產(chǎn)線建成投片，成為全國最先進(jìn)的特色工藝生產(chǎn)線、全國第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線、江蘇省第一條自主可控12英寸生產(chǎn)線，也使華虹集團(tuán)成為全國第一家也是唯一一家連續(xù)兩年里建成兩條12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)集團(tuán)。
一期項(xiàng)目月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片，工藝技術(shù)平臺(tái)覆蓋移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、人工智能、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域。
華虹半導(dǎo)體是中國內(nèi)地工藝和技術(shù)相對較為成熟的晶圓廠，不管是產(chǎn)品或量產(chǎn)工藝，還是市場份額，基本上與臺(tái)積電旗下的世界先進(jìn)相當(dāng)，在全球市場上也具備相等的地位。
但對于中國國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)來說，特別是對于無晶圓廠的芯片企業(yè)，華虹半導(dǎo)體幾乎支撐了中國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)大部分中小芯片廠商的工藝支持與技術(shù)驗(yàn)證，華虹半導(dǎo)體也得到了中國國內(nèi)絕大部分芯片設(shè)計(jì)廠商的支持，或者說也是中國國內(nèi)絕大部分初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)廠商的依賴。
據(jù)李星從行業(yè)中了解的信息顯示，比如在中國國內(nèi)的顯示與觸摸行業(yè)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片、指紋芯片、電源芯片、音頻芯片、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器芯片、低功耗MCU芯片、各種紅外、藍(lán)牙等射頻芯片等，以及現(xiàn)在的新能源汽車車用芯片、電力/交通/公安/金融行業(yè)特種芯片，還有新興的物聯(lián)網(wǎng)低功耗芯片等，都會(huì)首選由華虹半導(dǎo)體流片與代工。
華虹半導(dǎo)體除了量產(chǎn)技術(shù)與工藝，都是行業(yè)最穩(wěn)定和最成熟的部分外，其專注特色工藝的細(xì)分市場，也是其相對成功的重要原因。如前面提到的這些芯片類別，除了針對消費(fèi)類電子的顯示、觸控、指紋、音頻、射頻、電源、存儲(chǔ)、MCU、公安/金融行業(yè)特種芯片等產(chǎn)品，訂單或批量會(huì)比較大之外，其它的新能源汽車車用芯片、電力/交通特種芯片，還有新興的物聯(lián)網(wǎng)低功耗芯片等，都是一些性能要求高，產(chǎn)品型號(hào)多，訂單批次量并不大的產(chǎn)品。
然而也正是這些特種芯片業(yè)務(wù)，不停的帶動(dòng)華虹半導(dǎo)體的技術(shù)與工藝持續(xù)進(jìn)步，并帶動(dòng)了中國國內(nèi)中小芯片企業(yè)的工藝設(shè)計(jì)提升與產(chǎn)品升級(jí)速度加快。
華虹半導(dǎo)體上一次產(chǎn)能緊張，是出現(xiàn)在智能手機(jī)電容式指紋識(shí)別需求爆發(fā)期間，華虹半導(dǎo)體也是從那時(shí)起開始了首條12吋晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。隨后，隨著行業(yè)新的8吋晶圓廠建成投產(chǎn)，以及芯片行業(yè)對顯示觸控芯片進(jìn)行集成，并且推動(dòng)指紋識(shí)別芯片與顯示觸控芯片小型化設(shè)計(jì)，華虹半導(dǎo)體才保持了晶圓產(chǎn)品數(shù)量增長有限情況下，保障了中國國內(nèi)多數(shù)芯片廠商的出貨量需求。
不過隨著近兩年中國國內(nèi)新能源行業(yè)的快速發(fā)展，包括新能源汽車、新能源存儲(chǔ)等行業(yè)，都對MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT和通用MOSFET領(lǐng)域芯片提出了大量的要求，從而讓華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能再次出現(xiàn)相對緊張的局面，因此華虹半導(dǎo)體再次啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
華虹半導(dǎo)體此次新建的12吋晶圓廠屬華虹七廠，仍然采取了行業(yè)最成熟的制程設(shè)備與量產(chǎn)工藝，主要集中55 nm工藝路線為主，主營功率器件代工，針對的是新興物聯(lián)網(wǎng)與5G產(chǎn)品，目標(biāo)集中在高頻與高功率兩個(gè)芯片市場。
華虹無錫12吋晶圓廠建成后，華虹集團(tuán)下的晶圓代工產(chǎn)能部署如下：
華虹無錫七廠：月產(chǎn)能4萬片12吋晶圓；上海華力微：華虹五廠3.5萬片12吋晶圓和華虹六廠4萬片12吋晶圓，最主要客戶是聯(lián)發(fā)科；華虹宏力：Fab1廠6.5萬片8吋晶圓，F(xiàn)ab2廠5.9萬片8吋晶圓和Fab3廠5萬片8吋晶圓。
另外，華虹無錫還將視市場情況建二期工廠和三期工廠，而屆時(shí)制造工藝節(jié)點(diǎn)也將同步提升，三期全部建成后華虹在無錫將有3條12英寸生產(chǎn)線。
目前華虹集團(tuán)是全球營收10億美元以上的主流純晶圓代工企業(yè)中唯一一家連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長的企業(yè)，并已成為全球最大的IC卡芯片供應(yīng)商，圖像傳感器芯片和功率半導(dǎo)體的制造能力、規(guī)模和技術(shù)居全球前三，這是華虹實(shí)施擴(kuò)張戰(zhàn)略的底氣所在。
據(jù)李星了解的信息顯示，華虹半導(dǎo)體目前在全球的市場份額約為1.5%，而中國國內(nèi)的芯片自給率約為20~23%，因此不管是華虹半導(dǎo)體，還是中國國內(nèi)的芯片行業(yè)，發(fā)展空間都很大。
不過，今年上半年，受全球經(jīng)濟(jì)放緩以及行業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力提升、以及競爭對手臺(tái)灣世界先進(jìn)取得約二成新產(chǎn)能的影響，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率有所下降。
華虹半導(dǎo)體的中期業(yè)績顯示，上半年銷售收入由4.4億美元增長2.5%至4.508億美元，主要得益于平均銷售單價(jià)上升。毛利率由32.9%下降1.3個(gè)百分點(diǎn)至31.6%，主要由于產(chǎn)能利用率較低、原材料的單位成本及折舊成本增加，部分被平均銷售單價(jià)上升所抵銷。稅前溢利由9,920萬美元增加6.3%至1.054億美元。母公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)溢利由8,590萬美元增加5.7%至9,080萬美元?；久抗捎?.083美元減少0.012美元至0.071美元。經(jīng)營活動(dòng)所得現(xiàn)金流量凈額由1.095億美元減少9.1%至9,950萬美元。資本開支由1.156億美元增加至3.333億美元。月產(chǎn)能由172,000片增至175,000片。
01月07日 18:14
