手機(jī)終端反彈回暖，智能駕駛高歌猛進(jìn)，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，相關(guān)CMOS圖像傳感器廠商在第三季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)依然亮眼。

10月11日，韋爾股份（603501.SH）披露了前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，報(bào)告期內(nèi)凈利潤(rùn)為22.67億元至24.67億元，同比增加515.35%至569.64%。在近五年同期，僅次于巔峰2021年的35.18億元。

今年上半年，韋爾股份的凈利潤(rùn)為13.67億元。這意味著僅在第三季度，單季的凈利潤(rùn)就在10個(gè)億左右。

韋爾股份稱，報(bào)告期內(nèi)下游客戶需求有所增長(zhǎng)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，營(yíng)業(yè)收入和毛利率實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)；此外公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)，整體業(yè)績(jī)顯著提升。

10月13日，思特威發(fā)布公告，預(yù)計(jì)今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41億元到43億元，與上年同期相比增幅131%到143%；凈利潤(rùn)2.5億元到2.9億元，同比扭虧為盈。

根據(jù)上半年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可以核算出，思特威的業(yè)績(jī)?cè)诘谌径韧瑯尤〉么蠓鲩L(zhǎng)，單季營(yíng)收約為16億元至18億元，凈利1億元至1.4億元。

除了安防龍頭的行業(yè)標(biāo)簽，思特威在手機(jī)CMOS領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力一直被低估，其應(yīng)用于旗艦手機(jī)主攝、廣角、長(zhǎng)焦鏡頭的高階5000萬像素產(chǎn)品出貨量大幅上升，已然成為公司清晰第二增長(zhǎng)曲線。

潮電智庫從手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈處了解，早自Mate 50系列開始，思特威就進(jìn)入了華為手機(jī)供應(yīng)鏈體系，供貨量保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。9月火爆出圈的華為三折疊屏Mate XT，其主攝CMOS便采用了1/1.56英寸的思特威SC550XS。

據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈消息透露，華為近來動(dòng)作連連，目前除了定位輕薄雙折疊屏的Mate X6正在加單生產(chǎn)中，年度重磅旗艦Mate 70系列的發(fā)布與銷售也進(jìn)入了倒計(jì)時(shí)。不出意外的話，思特威都將在其中擔(dān)當(dāng)CMOS的主力供應(yīng)商，整體出貨量與營(yíng)收可能創(chuàng)新高。

此外，根據(jù)思特威的產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)劃，公司在年底將發(fā)布1英寸的頂級(jí)旗艦產(chǎn)品，明年將發(fā)布另一重量級(jí)1/1.28英寸新品，這兩款料號(hào)規(guī)格都是50MP，且都將搭載公司最新研發(fā)的技術(shù)，補(bǔ)齊頂級(jí)CIS。

格科微在過去多年都是全球手機(jī)CMOS年度出貨量冠軍。公開信息顯示，格科微基于高像素單芯片技術(shù)研發(fā)的3200萬像素產(chǎn)品已在品牌客戶成功量產(chǎn)，并推出了兩款5000萬像素產(chǎn)品，正在全面向高像素產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。

據(jù)非常接近格科微的消息人士透露，目前客戶加單情況比較頻繁，今年其5000萬像素產(chǎn)品將在一線品牌的多款機(jī)型中使用。

除了市占率，索尼、三星等海外CMOS巨頭最新的戰(zhàn)略調(diào)整，對(duì)國(guó)產(chǎn)廠商來說也是加快趕超步伐的好消息。

6月初，索尼半導(dǎo)體部門披露了未來三年的資本支出計(jì)劃，預(yù)計(jì)在截至2027年3月的期間內(nèi)，將投入約6500億日元(約合300.95億元人民幣)用于相關(guān)項(xiàng)目的發(fā)展，相較于前一個(gè)三年周期，投資額度減少了大約30%。

今年7月有數(shù)碼博主爆料，三星高層的內(nèi)部會(huì)議表態(tài)，未來三年戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向HBM，暫緩CMOS研發(fā)，產(chǎn)線優(yōu)先供應(yīng)HBM。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)250億美元（約合人民幣1779億元），超過美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家的總和。在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下，中國(guó)大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)，美國(guó)、韓國(guó)等在芯片制造設(shè)備上的支出與去年同期相比都有所減少。

9月華為與蘋果擂臺(tái)大戰(zhàn)之后，小米、OPPO、vivo、榮耀等品牌旗艦機(jī)型也將陸續(xù)登場(chǎng)。在智能影像大戰(zhàn)的背后，將會(huì)發(fā)現(xiàn)更多國(guó)產(chǎn)CMOS廠商的身影。