近年來，高通與索尼的合作持續(xù)深化。

6月22日，高通與索尼宣布達成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來索尼新一代的頂級、高端及中端智能手機，將全部采用高通驍龍移動計算平臺。

此外，二者于2021年在加州圣地亞哥聯(lián)合建立了相機及視覺實驗室。并且，高通在英國法恩伯勒開設的5G NR mmWave實驗室也率先交由索尼使用。

而在本次的合作中，雙方將聚焦于把高通技術公司先進的驍龍移動平臺集成到索尼未來的智能手機產品線中，為用戶提供增強的功能、更出色的性能和更沉浸的用戶體驗。

高通公司高級副總裁、亞太區(qū)總裁O.H. Kwon表示：“我們很高興能夠繼續(xù)與我們的長期合作伙伴索尼進行合作，為消費者帶來下一代旗艦移動技術。此次合作將為我們創(chuàng)造令人興奮的機會，打造創(chuàng)新的用戶體驗，助力滿足全球消費者需求。”

索尼公司移動通信業(yè)務負責人Tsutomu Hamaguchi表示：“搭載第二代驍龍8移動平臺的Xperia 1 V是索尼最新的旗艦智能手機，深受用戶好評。我們期待繼續(xù)與高通技術公司保持合作，未來在搭載驍龍移動平臺的智能手機上，帶來出色的旗艦體驗。為了打造出滿足甚至超越用戶期待的先進技術，我們始終樂于傾聽他們的訴求，同時也相信高通技術公司將幫助我們繼續(xù)推動行業(yè)發(fā)展。”

業(yè)內人士認為，這意味著高通強化鞏固客戶關系。未來幾年間，無論售價高低，索尼手機產品都將搭載高通處理器，減少與其他處理器供應商合作的機會。此前，GeekBench數(shù)據(jù)庫曾曝光了一款型號為XQ-DS99的索尼新機，該機搭載了天璣8000處理器。

目前，高通和索尼并未公布具體的合作細節(jié)。但有消息指出，高通已與索尼討論了處理器定制服務，雙方合作有望擴展至掌上游戲機；高通有望在索尼控股的2nm晶圓廠Rapidus和索尼與臺積電合資的熊本工廠投產部分處理器和外圍芯片。