在手機(jī)處理器之外，“性能鐵三角”一直占據(jù)著Android旗艦機(jī)型的標(biāo)配，而三星發(fā)布新的芯片試圖打破這一局面。

5月4日，三星宣布UFS 4.0（Universal Flash Storage）存儲芯片已經(jīng)通過JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會的認(rèn)證批準(zhǔn)。

根據(jù)三星方面公布的信息顯示，新的UFS 4.0方案基于最新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、并增強(qiáng)了產(chǎn)品的多樣化，最高可提供1TB的容量選擇。

三星表示，最快下半年就能見到搭載UFS 4.0閃存的相關(guān)手機(jī)問世。在失去高通代工驍龍8 Gen1 Plus芯片后，三星能否憑著存儲芯片扳回一局。

?讀取速度翻番?

過去的這幾年時間里，“性能鐵三角”即高通驍龍8系平臺+LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1閃存的組合也成為了Android旗艦機(jī)型的標(biāo)配。

三星在2020年春季推出的512GB的UFS 3.1閃存，標(biāo)稱連續(xù)讀取速度最高為2100MB/s，寫入速度達(dá)1200MB/s，也就是速度實際提升為1.3倍。

而新的UFS 4.0不僅是讀寫速度更快，能效比也將達(dá)到UFS 3.1的146%，這意味著在同等功耗水平下，UFS 4.0比UFS 3.1芯片傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量理論上將多出近一半。

按照三星的說法，每1mA電流可承載6MB/s的讀速，比前一代提高46%，這意味著用戶可以獲得更長的電池續(xù)航時間。

另外，UFS 4.0閃存芯片的封裝尺寸只有11x13x1mm，最大容量1TB。

據(jù)悉，三星UFS 4.0閃存將于今年三季度投入量產(chǎn)，換言之，最快下半年應(yīng)該就能見到相關(guān)手機(jī)問世，比如三星自家的Galaxy Z Fold 4、Z Flip 4以及明年的S23系列等。

?高通不是鐵飯碗?

為了在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域趕上臺積電，三星這兩年非常努力，投入了巨額資金。不過取得的成績并不是特別亮眼，盡管已經(jīng)全面量產(chǎn)4nm/5nm工藝，但與臺積電依然存在著明顯差距。

由于成功實現(xiàn)了5nm工藝量產(chǎn)，三星在2020年拿下了高通驍龍888的獨(dú)家代工訂單，為其代工驍龍888在內(nèi)的多款芯片，高通也因此成為了三星代工業(yè)務(wù)最大的客戶。

2021年三星又拿下了高通驍龍8 Gen1芯片獨(dú)家代工訂單，采用4nm制程工藝，基本上趕上了臺積電的先進(jìn)工藝水平，不過在良率方面，三星卻夠不到臺積電的尾巴。

外界爆料稱，三星為了拿下高通的訂單，在試產(chǎn)階段就對芯片良率進(jìn)行造假，實際部分5nm及以下制程芯片的良率僅為35%左右，而臺積電的良率已經(jīng)超過了70%。

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，芯片良率決定著每顆芯片的生產(chǎn)成本，也關(guān)系著市場供貨，在投入大量時間的情況下卻無法保證產(chǎn)量，對于高通來說必然是一筆賠本買賣。

另外三星代工的驍龍888、驍龍8 Gen1功耗過高也是一個大問題，這兩年高通在市場上的口碑直線下滑，正是因為功耗太高，搞得消費(fèi)者非常不滿意，這樣也讓聯(lián)發(fā)科的份額越來越高了。

這一系列問題，讓高通決定不再交給三星代工，下半年的升級版驍龍8 Gen1 Plus已交給臺積電代工，同樣是4nm工藝，臺積電無論是良率、功耗還是性能和晶體管，都有一定的提升。

從多方爆料來看，臺積電已經(jīng)開始為高通代工驍龍8 Gen1 Plus芯片了，下一代產(chǎn)品驍龍8 Gen2也將繼續(xù)交給臺積電代工，意味著三星要徹底失去高通了。

而這次，三星發(fā)布據(jù)稱目前業(yè)內(nèi)性能最好的閃存芯片，是否還有機(jī)會能超越臺積電。