6月10日消息，日前備受矚目的華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目建設(shè)迎來(lái)關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)。6月6日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目首批光刻機(jī)順利進(jìn)廠，這意味著該項(xiàng)目從基建階段進(jìn)入了試生產(chǎn)準(zhǔn)備階段。
作為無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“龍頭工程”，華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目自落地建設(shè)以來(lái)，吸引了眾多關(guān)注目光。該項(xiàng)目是華虹集團(tuán)融入長(zhǎng)三角一體化發(fā)展的重大戰(zhàn)略項(xiàng)目，也是無(wú)錫市歷史上引進(jìn)的最大單體投資額項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資100億美元，一期投資25億美元，新建月產(chǎn)能為4萬(wàn)片的12英寸特色集成電路生產(chǎn)線，支持5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
據(jù)了解，華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目2018年3月2日開(kāi)工、4月3日一期樁基工程啟動(dòng)、10月12日廠房鋼屋架完成吊裝、12月21日主廠房結(jié)構(gòu)封頂、今年4月17日項(xiàng)目正式通電……460多個(gè)日日夜夜里，華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目高效率推進(jìn)，主要工程節(jié)點(diǎn)均較原計(jì)劃提前完成。華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司總裁、華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司總經(jīng)理唐均君表示，目前已有35臺(tái)相關(guān)設(shè)備搬入，其中25臺(tái)已經(jīng)完成安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)9月進(jìn)行試生產(chǎn)，12月形成量產(chǎn)能力。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界一流水平的差距，其中封裝方面差距最小，最快5年追上，半導(dǎo)體制造上則需要10-15年，這部分也是國(guó)產(chǎn)最弱的一部分了。在半導(dǎo)體制造方面，國(guó)內(nèi)工藝最先進(jìn)的主要是SMIC中芯國(guó)際，28nm已經(jīng)量產(chǎn)，14nm今年下半年量產(chǎn)。其次就是上海華虹集團(tuán)，該公司建設(shè)了多個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，其中華虹六廠將在明年量產(chǎn)14nm工藝。
中國(guó)芯片距世界一流有多遠(yuǎn)？
近日，北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會(huì)主席陳大同博士表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了四個(gè)階段，分別為從1958-1979年封閉式發(fā)展，1979-2000年艱難轉(zhuǎn)型時(shí)期，2000-2014年中國(guó)逐漸處于市場(chǎng)主導(dǎo)地位，2014年以后在國(guó)家和政府指引下，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展。
按照陳博士的觀點(diǎn)，當(dāng)前，中國(guó)在封裝上已基本追上世界水平，但在設(shè)計(jì)方面還要5-10年，在制造、存儲(chǔ)器和代工領(lǐng)域需要10-15年，在設(shè)備/材料領(lǐng)域需要10-20年才能趕超世界水平。
陳大同博士認(rèn)為，從中興事件、福建晉華、再到孟晚舟事件、最后到華為禁運(yùn)，中美博弈的根本則是占領(lǐng)科技發(fā)展的制高點(diǎn)。中國(guó)半導(dǎo)體也陷入了中美博弈的漩渦之中，這就給中國(guó)集成電路帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但與此同時(shí)，這也會(huì)是一個(gè)機(jī)遇。
在陳大同看來(lái)，現(xiàn)在正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的黃金時(shí)代。
01月07日 18:14
