5月29日,由手機(jī)報(bào)在線主辦的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創(chuàng)新峰會(huì)、2019年首屆智能手機(jī)“無孔化”趨勢峰會(huì)在深圳麗思卡爾頓酒店圓滿落幕。會(huì)議同期,為促進(jìn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)與終端之間合作與交流,手機(jī)報(bào)在線還創(chuàng)新性的舉辦了“可折疊智能終端”“手機(jī)微創(chuàng)新—無孔不入”資源精準(zhǔn)對(duì)接會(huì)。

上午的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創(chuàng)新峰會(huì)吸引了來自手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的多名資深專家齊聚一堂,共同探討可折疊終端產(chǎn)品形態(tài)演變,可折疊終端未來市場走向及可折疊帶來智能終端產(chǎn)品的新探索、新思考,研究可折疊的挑戰(zhàn)與突破。
“可折疊”終端產(chǎn)品形態(tài)演變—腕機(jī)之創(chuàng)新

努比亞崔小輝
2012年,努比亞發(fā)布的首款V5中提出了全網(wǎng)產(chǎn)品,2015年努比亞推出了首款無邊框產(chǎn)品,2018年努比亞又創(chuàng)新性的推出首款雙屏手機(jī)。在會(huì)上,崔小輝做出《可折疊”終端產(chǎn)品形態(tài)演變—腕機(jī)之創(chuàng)新》的演講主題。
隨著科技的快速發(fā)展,而在折疊拼技術(shù)到來的今年,努比亞也參與其中??烧郫B技術(shù)、量產(chǎn)都是瓶頸,努比亞在歷經(jīng)了1400多天的日日夜夜的技術(shù)攻關(guān),最終實(shí)現(xiàn)全球可量產(chǎn)的柔性折疊屏設(shè)備。
崔小輝詳細(xì)介紹了柔性折疊屏設(shè)備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)上的難度。據(jù)了解,柔性折疊屏技術(shù)難點(diǎn)包括平滑性、耐磨性、防水。
同時(shí),其指出,為了配合可穿戴設(shè)備,努比亞在創(chuàng)新這一領(lǐng)域又引入了超大屏,此外,在可靠性上,努比亞也加入了折疊測試、推拉測試、反折測試等,好的硬件需要配置好的操作系統(tǒng),在這一領(lǐng)域,努比亞也深入其中。
在操作系統(tǒng)這一領(lǐng)域,努比亞特意為腕機(jī)打造了一個(gè)操作系統(tǒng),這一系統(tǒng)可以使得消費(fèi)者靈活的切換到任何應(yīng)用上,同時(shí)使用凌空手勢,加入酷炫的體驗(yàn)。
努比亞主打?qū)I(yè)手機(jī)、專業(yè)攝影的概念,其被稱為手機(jī)中的單反機(jī),可以拍星星的手機(jī),在腕機(jī)這款產(chǎn)品上,努比亞提出了手腕照相機(jī)的概念。
其借助大屏的優(yōu)勢將拍照引入進(jìn)來,依托這一技術(shù),腕機(jī)可實(shí)時(shí)自拍、可以拍風(fēng)景、也可以拍視頻。同時(shí)為了讓自拍和拍風(fēng)景實(shí)現(xiàn)更加平滑的切換,努比亞創(chuàng)造性地引入了動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)區(qū)域范圍的概念,使它實(shí)現(xiàn)無縫的切換。
此外,除了上述產(chǎn)品特性外,努比亞的腕機(jī)還創(chuàng)新性的引入了大勢所趨的eSIM卡,可支持5G通話,同時(shí),為了滿足年輕人酷炫的需求,努比亞設(shè)計(jì)了可定制的彈幕效果,為配合大屏的優(yōu)勢,努比亞的腕機(jī)也搭配一個(gè)可定制的表盤搭配。
“可折疊”智能終端:迎來量產(chǎn)時(shí)刻

聞泰科技薛智
作為目前業(yè)界唯一一個(gè)有折疊機(jī)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的OEM廠商,聞泰有完整的折疊機(jī)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),而該公司首款折疊屏手機(jī)已上市,它也是目前唯一具有5G終端開發(fā)機(jī)的OEM廠商。在會(huì)上,薛智就折疊屏需求的產(chǎn)生,手機(jī)未來發(fā)展方向,給與了自己的看法。
其表示,在智能手機(jī)十年的發(fā)展過程中,從蘋果的第一代3.5寸,現(xiàn)在到了6.5寸,最近五年屏幕一直在增大。
其進(jìn)一步稱,目前為止,可以看到的主流廠商、主流品牌采用最大的屏幕的設(shè)備大概做到6.7寸左右,其預(yù)測,隨著5G的到來,大概會(huì)有6.8寸接近7寸的主流屏幕產(chǎn)生,但屏占比超過90%,這個(gè)數(shù)額已達(dá)到了單手操作便捷性的極限,在這種情況下,繼續(xù)突破屏幕尺寸,折疊屏的出現(xiàn)迎合這樣的需求,邏輯上也是非常合理的。而目前大的廠商也都把重心調(diào)整到了折疊屏上。
而從折疊屏產(chǎn)品形態(tài)上看,折疊屏有兩種理想的形態(tài),一個(gè)是折疊態(tài),另外一個(gè)是展開態(tài)度。在會(huì)上薛智分析了目前折疊機(jī)上存在的一些矛盾,在其看來,折疊態(tài)的寬度限制了屏幕尺寸。
縱觀目前整個(gè)手機(jī)市場,5G手機(jī)已經(jīng)普及,而未來折疊機(jī)更多跟5G關(guān)聯(lián)起來。薛智在會(huì)上透露,聞泰首款5G手機(jī)將于今年內(nèi)發(fā)布,5G折疊機(jī)將于明年初發(fā)布。
納米銀線核心技術(shù)成就柔性觸控創(chuàng)主流

TPK余建賢
傳統(tǒng)的觸摸屏材料遇到折疊屏?xí)l(fā)生變化,而折疊屏的發(fā)展離不開導(dǎo)電電極這一材料。
在會(huì)上,余建賢分享了觸摸屏內(nèi)導(dǎo)電電極材料中的金屬材料、ITO的材料、納米銀線材料的特點(diǎn)并針對(duì)上述材料做出對(duì)比,其認(rèn)為未來在透明導(dǎo)電電極方面,在可折疊的應(yīng)用里面納米銀會(huì)扮演很重要的角色。
此外,其指出,觸摸屏一路走來,大家并沒有完美的方案能夠取代所有的觸摸屏,與觸摸屏頗為相似的是,在透明導(dǎo)電電極這一領(lǐng)域也沒有所謂的完美材料,能夠去得取代所有其它材料,因?yàn)槊總€(gè)材料有每個(gè)材料的特性。不過其認(rèn)為它雖然目前沒有材料可以完美,但在折疊這個(gè)領(lǐng)域,納米銀是最好的方案。
CPI柔性材料成就可折疊完美觸控解決方案

華科創(chuàng)智曾西平
為了解決產(chǎn)品可折疊方案,對(duì)于顯示觸控模組的部分,除了顯示屏、觸摸屏要實(shí)現(xiàn)柔性可折疊外,作為保護(hù)顯示屏、觸摸屏的防護(hù)層材料,將有傳統(tǒng)的透明玻璃、透明塑膠等材料,轉(zhuǎn)化為柔性可折疊的透明膜材,CPI具有優(yōu)質(zhì)性能,最先被行業(yè)引入到了可折疊智能終端產(chǎn)品的防護(hù)結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用上。
曾西平表示,人機(jī)交互經(jīng)歷了幾代發(fā)展,從1G到5G,但是決定發(fā)展的根本,我認(rèn)為是材料,而5G時(shí)代會(huì)帶來更高的帶寬和更快的相應(yīng)速度,更多物體需要連接到物聯(lián)網(wǎng)其中包含柔性,不過這時(shí)候發(fā)現(xiàn)ITO已經(jīng)無法滿足需求,我認(rèn)為,在這個(gè)新的時(shí)代,需要CPI+銀納米線的解決方案。
于此同時(shí),曾西平向現(xiàn)場嘉賓們介紹了CPI產(chǎn)品、優(yōu)勢及工藝。此外,其透露,華科創(chuàng)智最近推的CPI-HC方案,厚度的問題有大大的改善,厚度就是在80多微米,彎折次數(shù)可以做到50萬次。
激光制造助力折疊新方向

華工激光徐傳慶
作為中國激光工業(yè)化應(yīng)用的先行者,華工激光徐傳慶首先分享了他對(duì)激光的認(rèn)知,對(duì)于折疊屏的趨勢,其認(rèn)為,2019年是折疊屏的發(fā)展元年,而折疊拼對(duì)于手機(jī)最大的變化,實(shí)際上就是在于它會(huì)新增很多的材質(zhì),反觀激光的技術(shù)演變,它是非常切合材質(zhì)的新的加工,基于此,折疊屏?xí)?duì)我們傳統(tǒng)的加工方式進(jìn)行一些替代。
那么激光在折疊屏上的應(yīng)用如何呢?徐傳慶向現(xiàn)場嘉賓介紹,他會(huì)站在兩個(gè)維度去思考,一個(gè)是站在手機(jī)材料的角度,另外一個(gè)是站在激光技術(shù)的維度。
其表示,折疊屏?xí)o整個(gè)手機(jī)帶來很大的變化,從材質(zhì)上來講,無非就是材料變得越來越軟,越來越軟之后,傳統(tǒng)的機(jī)械加工是無法加工;第二個(gè)變得越來越薄,薄了之后就肯定會(huì)有多層結(jié)構(gòu),這樣的話傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式?jīng)]辦法去做這樣的加工;第三它的材質(zhì)發(fā)生了一些變化,包括天線里面,之前的LCP材料,根本沒有辦法用機(jī)械加工的方式或者其它的加工方式,所以這就導(dǎo)致未來在解決這樣一些量產(chǎn)的過程中,必須去選擇用激光的方式。

至此,上午的峰會(huì)已接近尾聲,在最后的圓桌會(huì)議環(huán)節(jié),努比亞崔小輝先生;聞泰薛智先生;TPK的余建賢博士;敦泰科技龔振邦先生、華科創(chuàng)智曾西平先生;華工激光徐傳慶先生一起就“可折疊智能終端”帶給智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的新機(jī)會(huì),“可折疊”的挑戰(zhàn)與突破等問題展開討論。
下午,由手機(jī)報(bào)在線主辦的首屆智能手機(jī)“無孔不入”趨勢峰會(huì)圓滿落幕。本次趨勢峰會(huì)邀請(qǐng)了資本方、屏下指紋方案商、屏下攝像頭解決方案商、無限快充方案商、3D一體化機(jī)身、屏下指紋芯片、SIM、防塵防水、散熱等近400名專業(yè)人士出席。
中國智能手機(jī)領(lǐng)域微創(chuàng)新從未止步,以屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發(fā)聲、虛擬按鍵、一體化機(jī)身、無線快充、無線USB、e-SIM、防塵防水、散熱等為代表的技術(shù)不斷迭代,引發(fā)智能手機(jī)向著無孔化趨勢創(chuàng)新之路發(fā)展。然而,無孔化在技術(shù)、良率、信息等方面仍存在一些亟待解決的問題,需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)通力配合方可達(dá)成,為完善無孔化產(chǎn)業(yè)鏈,助力中國智能手機(jī)微創(chuàng)新百尺竿頭,更近一步,本次2019首屆智能手機(jī)無孔化趨勢峰會(huì)就此營運(yùn)而生。
在會(huì)上,來自資本方、屏下指紋、屏下攝像頭及手機(jī)相關(guān)廠商的10位資深專家發(fā)表了精彩的演講,他們分別是東方富海胡佑周、阜時(shí)科技林峰、ASM楊連成、紐迪瑞李炎輝、美芯晟鐘明、潮州三環(huán)黃海云、思立微張翼、紅茶移動(dòng)牟明明、菲沃泰隋愛國、漢高程衛(wèi)軍。

作為主辦方,手機(jī)報(bào)在線傳媒事業(yè)部總經(jīng)理余興隆謹(jǐn)代表手機(jī)報(bào)對(duì)蒞臨本次大會(huì)現(xiàn)場的嘉賓朋友們表示熱烈歡迎,并向本次聯(lián)合冠名商表示感謝,隨后其表示,“縱觀今年手機(jī)市場,折疊屏和無孔化創(chuàng)新不止,其相關(guān)機(jī)型陸續(xù)發(fā)布,其背后離不開技術(shù)的迭代與創(chuàng)新,如屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發(fā)聲、虛擬按鍵、eSIM、無線充電、防水、散熱等等,涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)質(zhì)企業(yè)。而行業(yè)的成熟發(fā)展則需要全產(chǎn)業(yè)鏈的互通與配合。為此,手機(jī)報(bào)在線作為行業(yè)媒體,有義務(wù)組織峰會(huì),搭建深入交流合作平臺(tái),共同探討行業(yè)發(fā)展新業(yè)態(tài)。”
因“無孔”變革而引發(fā)的投資能量

東方富海胡佑周
2018年全年手機(jī)總出貨量為1.4億部,比2017年減少了4.1%,已經(jīng)連續(xù)5個(gè)季度下滑,2019年手機(jī)廠商都在尋求差異化,力求在手機(jī)中加入科技元素,提高手機(jī)競爭力和性價(jià)比。
而全面屏無孔不入這一市場吸引了投資商的關(guān)注,東方富海胡佑周提到,蘋果引領(lǐng)智能手機(jī)技術(shù)和工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)函方向的能力越來越弱,手機(jī)走向多路徑并行發(fā)展,具有人工智能、5G、多傳感器集成、多網(wǎng)絡(luò)融合等事未來手機(jī)的技術(shù)發(fā)展方向,而從智能手機(jī)目前的趨勢來看,挖孔屏、柔性折疊屏、無孔全面屏等是智能手機(jī)工業(yè)設(shè)計(jì)趨勢。
此外,他針對(duì)屏下指紋識(shí)別、屏下攝像頭、無限快速充電、自鎖定磁吸附充電、無孔揚(yáng)聲器、虛擬測壓按鍵、e-SIM卡、一體化機(jī)身、國外廠商、國內(nèi)廠商適合投資階段給與了自己的看法。
LCD液晶屏的指紋“穿越”

阜時(shí)科技林峰
對(duì)于“無孔化”,成熟應(yīng)用首當(dāng)其沖當(dāng)屬屏下指紋。得益于OLED屏幕天生的輕薄透光結(jié)構(gòu),OLED屏下指紋方案得以實(shí)現(xiàn)。
不過,為什么LCD屏無法實(shí)現(xiàn)屏下指紋?林峰表示,由于背光的存在,LCD面板天然無法透光,這是目前這也是目前屏下指紋識(shí)別均采用OLED面板的緣由。
在會(huì)上,其詳細(xì)介紹了LCD背光模組的結(jié)構(gòu),并對(duì)比分析了LCD液晶屏與OLED液晶屏的優(yōu)缺點(diǎn)。
終端整個(gè)手機(jī)市場,從顯示屏市場數(shù)據(jù)顯示,2018年LCD手機(jī)屏幕模組約為75%,OLED手機(jī)屏幕約為25%,而這也就意味著在屏下指紋模組領(lǐng)域,LCD手機(jī)屏幕有著龐大的市場空間,那么,如何滿足這一市場需求呢?這也是阜時(shí)科技一直考慮的問題。
業(yè)內(nèi)人士均了解,阜時(shí)科技2018年發(fā)布了3D人臉識(shí)別,也是在做這個(gè)方案過程中得到了一些靈感,3D人臉識(shí)別采用了結(jié)構(gòu)光方案和TOF方案,結(jié)構(gòu)光是主動(dòng)發(fā)光式的模組,在這個(gè)思路上,其驚奇的發(fā)現(xiàn)LCD屏下指紋是可以做到的。
為此,阜時(shí)科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過對(duì)LCD背光的不斷嘗試與改造,對(duì)指紋光路方案的不斷調(diào)整與改進(jìn),成功解決了顯示效果、指紋成像效果等問題,率先推出基于LCD液晶面板的屏下指紋方案,成功實(shí)現(xiàn)LCD液晶屏指紋的“穿越”。
此外,林峰還向現(xiàn)場嘉賓們介紹了其LCD屏下指紋識(shí)別的專利及產(chǎn)品優(yōu)勢。
屏下微型攝像頭封裝解決方案

ASM楊連成
屏下攝像頭,正悄悄地醞釀一場新風(fēng)暴。而當(dāng)前全面屏技術(shù)的攻關(guān)難點(diǎn)主要在于對(duì)前置攝像頭的處理,因此屏下攝像頭就成了現(xiàn)如今大家最為期待的技術(shù)。
在會(huì)上,楊連成向現(xiàn)場嘉賓們介紹了Asm以及屏下攝像頭未來的發(fā)展趨勢,以及遇到的模組封裝難點(diǎn)。
其表示,在前置攝像頭模組封裝方面有四大難題。一是因?yàn)榭臻g受限,模組尺寸和高度不斷降低,模組高度下探到5mm,這給模組內(nèi)部電子元件的封裝帶來很大問題。二是模組攝像頭鏡頭上采用了極黑涂層,這個(gè)涂層給傳統(tǒng)的鏡頭綁定帶來挑戰(zhàn)。
三是更好的光學(xué)成像效果,給傳統(tǒng)的攝像頭封裝精度提出了新的要求;四是多模組發(fā)展態(tài)勢。
而針對(duì)這四個(gè)難題,Asm也有相對(duì)應(yīng)的處理方案。楊連成表示,針對(duì)模組尺寸和高度受限帶來的影響,ASM研究出了全新的超低弧度焊接技術(shù),這個(gè)技術(shù)應(yīng)用出來之后可以把金線焊接的高度控制在1.5-2倍線寬的程度。
針對(duì)鏡頭極黑涂層的影響,Asm推出了夾爪式拾取設(shè)計(jì)概念,對(duì)于屏下攝像頭對(duì)光學(xué)成像的高要求,Asm也有對(duì)應(yīng)的方案,此外,針對(duì)下多模組的發(fā)展,Asm推出了一臺(tái)最新的多模組封裝設(shè)備。
據(jù)了解,該設(shè)備兼容論壇PPT上所有不同排列的多模組綁定,不管是一條直線還是二維面上很隨機(jī)的排列,都可以在這個(gè)設(shè)備上進(jìn)行很好的支持,不會(huì)受模組尺寸、模組位置的不同所影響。
最后,楊連成像現(xiàn)場嘉賓介紹ASM高潔凈度CIS Inline全面解決方案。它不僅可以減少人手操作并降低污染,還可解決屏下攝像頭封裝上的四大難題。
力學(xué)傳感讓無孔更進(jìn)一步

紐迪瑞李炎輝
紐迪瑞科技專注于壓力感應(yīng)技術(shù),是領(lǐng)先的壓力觸控解決方案提供商,2014紐迪瑞科技年發(fā)布全球第一個(gè)加密壓力鍵盤,2015年其發(fā)布全球3D Touch手機(jī),隨后發(fā)布全球第一款無實(shí)體按鍵手機(jī),以及全球第一個(gè)金屬按鍵抽油煙機(jī),全球第一個(gè)邊緣觸控手機(jī),全球第一個(gè)壓力屏幕指紋模組。
會(huì)上,李炎輝向嘉賓介紹了他們對(duì)手機(jī)邊框演化的一點(diǎn)思考,其認(rèn)為,手機(jī)最終邊框形態(tài)將是智慧邊框,而智慧邊框也就意味著將會(huì)是無機(jī)械按—內(nèi)置NDT壓感按鍵、無孔洞。一體式機(jī)身、全智能交互壓感邊框、更佳美學(xué)設(shè)計(jì),更高IP等級(jí)。
不過,從那么厚的不銹鋼板上輕輕觸摸,怎么能感知到力?李炎輝表示,這與紐迪瑞的核心技術(shù)有關(guān),其表示:“我們最核心的技術(shù)是感壓膠,它是高分子材料,能感知到細(xì)微變化,所以核心科技就是可印刷、高精度應(yīng)變感應(yīng)材料。這個(gè)材料可以用標(biāo)準(zhǔn)的印刷電子工藝制造出來,它可以標(biāo)準(zhǔn)化操作、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、低成本方式呈現(xiàn)。最終我們做的模組是即貼即用,易于集成。同時(shí)我們有一個(gè)定制化的芯片和自有算法。通過這三個(gè)最重要的核心競爭力,我們可以提供給客戶端對(duì)端的整體解決方案。”
30w手機(jī)無線快充的實(shí)現(xiàn)方案

美芯晟鐘明
美芯晟是專注于LED驅(qū)動(dòng)芯片、WiFi/Bluetooth智能照明方案和無線充電芯片設(shè)計(jì)和解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。其由國家“千人計(jì)劃”專家及多位經(jīng)驗(yàn)豐富、美國硅谷歸國的技術(shù)和管理博士創(chuàng)辦。
2017年蘋果發(fā)布iPhone8,自從引入無線充電概念后,整個(gè)市場大家都在往這個(gè)方向發(fā)展。尤其在國內(nèi)的華為、小米等手機(jī)廠商跟上了這個(gè)市場的技術(shù)趨勢之后,無限充電需求相對(duì)過去這么多年來說越來越清晰?,F(xiàn)場,鐘明根據(jù)目前無線充電無線充電在手機(jī)端的發(fā)展趨勢、挑戰(zhàn)給與了自己的看法,此外其詳細(xì)對(duì)美芯晟系列芯片、無線充電接收芯片發(fā)展路線做出了重點(diǎn)分享。
手機(jī)一體化:陶瓷“無孔不入”

潮州三環(huán)黃海云
作為3D機(jī)身一體化手機(jī)的機(jī)身設(shè)計(jì)材質(zhì)的一種,陶瓷備受關(guān)注。而作為一家具備電子元件、半導(dǎo)體部件、信息通信部品和新能源部件與系統(tǒng)集成的潮州三環(huán)在光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。
在會(huì)上,黃海云認(rèn)為,目前整個(gè)手機(jī)市場呈現(xiàn)一體化趨勢、一體化材料趨勢和陶瓷一體化趨勢。
在他看來,隨著正面屏占比的提升和側(cè)面孔位的優(yōu)化,更凸顯整機(jī)渾然一體的機(jī)身一體化設(shè)計(jì)理念成為必然。此外,其認(rèn)為,隨著5G時(shí)代的到來,無機(jī)非金屬材料,不屏蔽信號(hào),將會(huì)成為一體化設(shè)計(jì)的主要材料,陶瓷/玻璃一體化將會(huì)成為主流高端旗艦機(jī)型的選擇。
于此同時(shí),其詳細(xì)就陶瓷一體化、玻璃一體化的工藝要求、量產(chǎn)性、強(qiáng)度、成本、重量等的特性進(jìn)行對(duì)比。
通過對(duì)比讓現(xiàn)場嘉賓們更加了解到,在一體化的趨勢下,目前玻璃一體化還無法量產(chǎn),陶瓷一體化手機(jī)已有成功的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
而三環(huán)就玻璃一體化量產(chǎn)中的供應(yīng)商。據(jù)了解,三環(huán)從粉體、燒結(jié)、機(jī)加工、后道處理,從2.5D到3D再到unibody,陶瓷滿足機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)趨勢,通過工藝上的突破不斷刷新用戶感知,并且具有unibody成品月50萬+產(chǎn)能。
OLED&LCD,雙管其“下”,助力手機(jī)“解鎖”未來

思立微張翼
思立微立足中國本土,面向全球市場,不斷拓展市場份額,致力于成為世界級(jí)的生物傳感技術(shù)公司。目前,思立微已有20多個(gè)世界知名品牌客戶,采用思立微生物識(shí)別芯片方案的智能終端已遍布?xì)W洲、東南亞、非洲、南美等多個(gè)國家和地區(qū)。
思立微產(chǎn)品主要包括觸控芯片、指紋芯片、體征檢測、物聯(lián)網(wǎng)。2018年,思立微已成為全球指紋市場前三大供應(yīng)商,張翼表示,思立微作為屏下光學(xué)指紋中的一環(huán),致力于成為一站式屏下指紋解決方案商。
現(xiàn)場,張翼介紹了屏下光學(xué)的發(fā)展趨勢,其看來,五大因素帶動(dòng)了屏下光學(xué)發(fā)展。此外,其分享了并分享了分享思立微對(duì)手機(jī)上指紋識(shí)別在做的、即將會(huì)做以及未來長期會(huì)思考的一些事情
目前,思立微是OLED屏下CCM光學(xué)指紋前2大方案商,值得一提的是,該公司在OLED&LCD屏下指紋端也有新的突破。據(jù)了解,該公司屏下指紋模組高度降低,電池容量提升的73系列超薄方案將于Q4商用;其OLED屏下大面積方案Q3送測;LCD屏下單點(diǎn)指紋將年底商用。
從eSIM看終端崛起

紅茶移動(dòng)牟明明
手機(jī)卡經(jīng)歷了最早的SIM卡、Mini-SIM卡、Micro-SIM卡,再進(jìn)化為Nano SIM卡,蘋果公司創(chuàng)立的eSIM業(yè)務(wù),現(xiàn)在大有全球勃發(fā)態(tài)勢。牟明明在會(huì)上提到,從SIM到eSIM,產(chǎn)品會(huì)發(fā)生物理形態(tài)的變化、軟件功能的變化、生產(chǎn)流程的變化。
而在產(chǎn)品發(fā)生變化的同時(shí),科技巨頭們也積極布局eSIM產(chǎn)業(yè)。牟明明向現(xiàn)場嘉賓們詳細(xì)介紹了蘋果、谷歌、ARM、手機(jī)廠商、運(yùn)營商在這一領(lǐng)域的布局及進(jìn)展情況。其專注面向智能終端提供連接服務(wù),深耕eSIM技術(shù),擴(kuò)展eSIM實(shí)際應(yīng)用,以成為運(yùn)營商蜂窩網(wǎng)絡(luò)與設(shè)備自由獲取網(wǎng)絡(luò)之間的有效聯(lián)結(jié)橋梁的紅茶移動(dòng)也成為這一領(lǐng)域的重要參與者。
納米技術(shù)在手機(jī)高等級(jí)防護(hù)上的應(yīng)用

菲沃泰隋愛國
作為我國的最高IPX8級(jí)防水、耐腐蝕、耐水下電擊穿等全方位的防護(hù)解決方案。菲沃泰多功能納米涂層一直致力于在不影響電導(dǎo)通的前提下,為消費(fèi)電子、汽車電子、安防監(jiān)控、智能家電等領(lǐng)域的電子設(shè)備器件提供全方位的防護(hù)解決方案。
會(huì)上,隋愛國分享了其在手機(jī)無孔化防水方面的一些思考。他認(rèn)為,無孔化設(shè)計(jì),讓手機(jī)防水更簡單,預(yù)計(jì)IP68防水將成為手機(jī)標(biāo)配,不過,在其看來,短期內(nèi)全方位無孔化很難實(shí)現(xiàn),未來很長時(shí)間防水仍會(huì)是亟需解決的主要問題之一。
他提到,在防水這一領(lǐng)域,手機(jī)廠商會(huì)面臨兩個(gè)較為頭疼的問題,第一個(gè),結(jié)構(gòu)防水,工藝復(fù)雜,對(duì)設(shè)計(jì)來說起到限制的作用,另外一方面,消費(fèi)者在使用過程中有失效風(fēng)險(xiǎn)。如何解決防水的后顧之憂?
隋愛國在會(huì)上介紹了菲沃泰納米鍍膜--板級(jí)防護(hù)解決方案。菲沃泰納米板級(jí)鍍膜,可幫助提升機(jī)身內(nèi)部PCBA板及零部件的防水防潮性能,即使結(jié)構(gòu)密封出現(xiàn)問題,也不會(huì)影響產(chǎn)品使用。
此外,其透露了菲沃泰已量產(chǎn)的產(chǎn)品,據(jù)了解,在消費(fèi)類電子,菲沃泰為手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、筆記本電腦、兒童手表以及一系列的消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供IPX7-8的量產(chǎn)防護(hù)應(yīng)用。在手機(jī)方面他們擁有非常豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),為國內(nèi)主流一線品牌手機(jī)做過大批量的量產(chǎn)應(yīng)用,包括手機(jī)整機(jī)的鍍膜、板級(jí)的鍍膜,包括為USB、FPC、攝像頭等一系列的組件進(jìn)行鍍膜。
不過目前菲沃泰量產(chǎn)的能力情況又如何呢?隋愛國表示,目前菲沃泰有大概100多臺(tái)設(shè)備在長三角和珠三角的手機(jī)工廠進(jìn)行實(shí)地生產(chǎn),如富士康、長城開發(fā)、比亞迪、偉創(chuàng)力、通力、酷派這些工廠都在用,目前可以做到每天130萬產(chǎn)能,每個(gè)月3200萬的產(chǎn)能,累計(jì)到目前為止為3億部手機(jī)做過防水鍍膜服務(wù)。
智能手機(jī)散熱整體解決新方案

漢高導(dǎo)熱專家程衛(wèi)軍
智能手機(jī)的“無孔化”,隨之帶來“散熱”問題的升級(jí)。華為輪值CEO徐直軍先生曾表示:“僅從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。”這意味著導(dǎo)熱、散熱將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)!
漢高目前在導(dǎo)熱材料行業(yè)是全球最大的供應(yīng)商,也是世界上最大的膠所供應(yīng)商。在會(huì)上,程衛(wèi)軍重點(diǎn)介紹了導(dǎo)熱材料,并詳細(xì)分享了漢高所能提供的一系列導(dǎo)熱材料系列產(chǎn)品,并介紹了漢高新開發(fā)出來產(chǎn)品的優(yōu)勢。據(jù)了解,漢高可以給電子行提供所需要用到的導(dǎo)熱材料,且覆蓋面廣。

在最后的圓桌會(huì)議環(huán)節(jié),聞泰薛智先生、思立微張翼先生、紅茶移動(dòng)牟明明女士、潮州三環(huán)黃海云先生、阜時(shí)科技林峰先生先生、ASM楊連成先生、漢高程衛(wèi)軍先生一起就“無孔”帶給智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的新機(jī)會(huì),新思考、“無孔”之壁壘、挑戰(zhàn)與破局等問題展開了探討。至此,由手機(jī)報(bào)在線舉辦的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創(chuàng)新峰會(huì)、2019首屆智能手機(jī)無孔化趨勢峰會(huì)圓滿落幕。