5月22日消息，聯(lián)發(fā)科官方微博在今天突然暗示可能會在5月發(fā)布其首款5G AI芯片。聯(lián)發(fā)科在微博中寫道：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！”除此之外，這篇微博還配上了一張宣傳GIF圖，強(qiáng)調(diào)了速度和智能這兩點。
另外，據(jù)外媒gsmarena報道，聯(lián)發(fā)科將于本月晚些時候推出5G芯片。這家臺灣半導(dǎo)體制造商正式宣布，新的5G芯片組將于5月上市，這意味著最多還有10天時間。
Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器是聯(lián)發(fā)科技的第一代5G解決方案，是具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，以及從2G到5G的每個蜂窩連接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的頻段和初始非獨立（NSA）以及未來的獨立（SA）5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。但目前還未正式推出或交付給實際的智能手機(jī)制造商。
聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)是5G和AI，之前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P90強(qiáng)大的AI能力不僅可以讓用戶拍攝出更得體的照片，也可以實時3D姿勢追蹤、實時多物件識別、實時口音翻譯、全身虛擬圖像的擴(kuò)增實境等新體驗！
01月07日 18:14
