5月17日-5月19日，世界半導(dǎo)體大會在南京舉行，大會以“創(chuàng)新協(xié)作,世界同芯”為主題，為期3天，匯集了來自國內(nèi)外的200余家知名集成電路企業(yè)。
華為海思“備胎”轉(zhuǎn)“正”，成為5月17日開幕的2019世界半導(dǎo)體大會的熱議話題。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康接受中國證券報記者采訪時，對華為任正非在90年代便開始自研芯片的戰(zhàn)略眼光表示十分贊賞。
他同時認(rèn)為，在當(dāng)前國際環(huán)境下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在某種程度上迎來了發(fā)展機(jī)遇。“現(xiàn)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已基本建立完整，未來向更高層次發(fā)展，需要以應(yīng)用為牽引，國產(chǎn)產(chǎn)品需要有輸出的機(jī)會，需要從不完善走向完善的過程。”于燮康表示，這一市場十分廣闊，建議鼓勵國產(chǎn)替代。
他在大會演講中援引海關(guān)數(shù)據(jù)稱：“集成電路產(chǎn)品仍然為我國單一最大進(jìn)口商品。”——2018年，中國集成電路進(jìn)口金額為20584.1億元（約合3120.6億美元），同比增長19.8%，首次超過3000億美元；而集成電路的出口金額僅為846.4億美元，同比增長26.6%。中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口逆差仍在擴(kuò)大，達(dá)到2274.2億美元，同比增長17.47%；集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口量逆差達(dá)2004.7億塊，同比增長16.20%。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner 2019年初曾發(fā)布了一份2018年全球前10大芯片買家數(shù)據(jù)，中國占了四席，分別是華為、聯(lián)想、步步高和小米。這四家中國企業(yè)2018年一年支出近600億美元來采購芯片，其中華為最多，支出約211億美元，較2017年增長45%。
不過，在鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代前，也需要考慮責(zé)任分擔(dān)的問題。賽迪顧問總裁孫會峰接受中國證券報記者采訪時表示，集成電路的生產(chǎn)制造都是環(huán)環(huán)相扣，需要萬無一失。
歸根結(jié)底，產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新是國產(chǎn)芯片突出重圍的重要方向。結(jié)合過去IC電話卡芯片、手機(jī)SIM卡芯片成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的經(jīng)驗(yàn)，清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在演講中表示，創(chuàng)新需要敢為人先、敢于打破常規(guī)、不怕失敗、不拘泥于現(xiàn)實(shí)。他表示，在可重構(gòu)芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片以及硬件安全等領(lǐng)域，都已經(jīng)出現(xiàn)了國產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新的火花。
國產(chǎn)半導(dǎo)體十強(qiáng)榜單發(fā)布
海思蟬聯(lián)設(shè)計第一
在今天召開的世界半導(dǎo)體大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會揭曉了2018年中國集成電路設(shè)計、制造、封測、功率器件、MEMS、設(shè)備及材料領(lǐng)域的十大（強(qiáng)）企業(yè)。
值得注意的是，多家上市公司或科創(chuàng)板受理企業(yè)位列其中。這些企業(yè)有的已經(jīng)成功攻城略地，拿下較高市場份額，如豪威科技、匯頂科技，有的則還需要經(jīng)歷進(jìn)一步獲取客戶認(rèn)可，如很多半導(dǎo)體裝備和材料企業(yè)。
集成電路設(shè)計
在設(shè)計領(lǐng)域，涉及上市公司層面的企業(yè)共有六家，分別是韋爾股份正在收購的豪威科技（第三）、擁有三家上市IC設(shè)計公司的華大半導(dǎo)體（第五）、中興通訊控股子公司中興微電子（第六）、匯頂科技（第七）、士蘭微（第八）、北京君正發(fā)起收購的北京矽成（第九）。北京矽成也是榜單的新面孔，截至預(yù)估基準(zhǔn)日（2018年12月31日），北京矽成估值71.97億元。
海思和紫光展銳繼續(xù)蟬聯(lián)第一、第二的位置。在5G方面，兩家公司先后發(fā)布5G基帶芯片Balong 5000和春藤510。值得一提的是，早在2016年，海思就以銷售收入303億元排在中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)榜首。
據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2018年海思收入近76億美元，同比增長34.2%，還入圍了2018年全球十大集成電路設(shè)計公司，排名第五。
集成電路制造
制造榜單中，十家企業(yè)有五家是中外合資：三星中國（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國（第四）、臺積電中國（第七）、和艦芯片（第八）。中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。
上述企業(yè)中，華潤微電子啟動科創(chuàng)板上市，和艦芯片科創(chuàng)板IPO申請已被受理并進(jìn)入問詢。
集成電路封測
封測領(lǐng)域前三甲席位不變，依次是江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司、南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司、天水華天電子集團(tuán)。2018年的榜單中，新面孔有三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司和全訊射頻科技（無錫）有限公司，分列第六名、第七名。
半導(dǎo)體材料
材料領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的康強(qiáng)電子排名第一，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)的深南電路排名第三，從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)的江豐電子從2017年排名第二下滑至2018年的第九名。
半導(dǎo)體設(shè)備
設(shè)備方面，生產(chǎn)等離子刻蝕設(shè)備的中微半導(dǎo)體排名從2017年的第三名上升到第一名，公司正在沖擊科創(chuàng)板，已獲上交所問詢。北方華創(chuàng)全資子公司北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司維持第二名，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司則從2017年的第一名下滑至第三名。
半導(dǎo)體功率器件
功率器件榜單中，揚(yáng)杰科技、華微電子、蘇州固锝、捷捷微電這四家A股公司躋身前十強(qiáng)；A股IPO進(jìn)程中的無錫新潔能排名第六；國家大基金持股的北京燕東微電子有限公司排名第十，較2017年下滑一個名次；樂山無線電股份有限公司為新面孔，排名第五。
半導(dǎo)體MEMS
半導(dǎo)體MEMS領(lǐng)域，歌爾聲學(xué)和瑞聲聲學(xué)的名次較2017年未發(fā)生變化，分列第一、第二；蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司從第五名躍居至第三名；華虹宏力半導(dǎo)體參股企業(yè)上海矽?？萍加邢薰九琶谄?；已從新三板的摘牌的蘇州納芯微電子股份有限公司排名第九。
需要說明的是，上述榜單由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計報表及各地方協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)進(jìn)行評選，未填報報表或地方協(xié)會未納入統(tǒng)計范圍內(nèi)的企業(yè)不在評選范圍內(nèi)。
01月07日 18:14
