4月27日消息，長電科技發(fā)布2018年年度報告，報告顯示，公司2018年實現(xiàn)營業(yè)總收入238.6億元，與上期持平；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-9.4億元，上年為3.4億元，由盈轉(zhuǎn)虧；扣非后的凈利潤為-13.1億元，上年為-26億元。
2018年第四季度，受全球半導(dǎo)體市場下滑、加密貨幣價格低位震蕩影響，長電科技第四季度出貨量下滑，營業(yè)收入同比下降17.50%。
報告期內(nèi)，由于計提商譽減值準(zhǔn)備及壞賬準(zhǔn)備，長電科技資產(chǎn)減值損失高達5.47億元，同比增長2310%。
長電科技子公司星科金朋主要應(yīng)用領(lǐng)域為移動通訊產(chǎn)品，受全球智能手機行業(yè)市場影響較大。因智能手機正處于4G至5G新舊動能轉(zhuǎn)化期，需要持續(xù)增加研發(fā)投入、產(chǎn)線技改擴能，扭虧為盈尚需一定時間。
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
行業(yè)情況，公司所屬行業(yè)為半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個大類，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事和民用電子設(shè)備等重要領(lǐng)域。其中，集成電路為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，因為其技術(shù)的復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具備高度專業(yè)化的特征，可細(xì)分為集成電路設(shè)計、集成電路制造及封裝測試三個子行業(yè)。
1、全球半導(dǎo)體市場情況
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（“WSTS”）的報告，2018年全球半導(dǎo)體市場銷售收入4,688億美元，同比增長13.7%，其中集成電路市場同比增長14.6%，存儲器芯片市場同比增長27.4%。受半導(dǎo)體景氣周期影響，同時隨著存儲器芯片市場的供需關(guān)系漸趨于合理，預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場銷售收入將下降3.0%，集成電路銷售收入將下降4.1%。
2、我國集成電路市場情況
在國家政策大力支持下，我國集成電路市場保持高速增長，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2009年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)模從1,109億元增長至6,532億元，期間的年均復(fù)合增長率達到21.78%。2018年，受第四季度全球半導(dǎo)體市場下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2018年全年增速有所放緩，同比增長20.7%，其中，設(shè)計業(yè)同比增長21.5%；制造業(yè)同比增長25.6%；封裝測試業(yè)同比增長16.1%。
3、封裝測試子行業(yè)：
由于市場對于微型化、更強功能性及熱電性能改善的需求提升，半導(dǎo)體封測技術(shù)的精密度、復(fù)雜度和定制性繼續(xù)增強。該趨勢導(dǎo)致眾多集成電路制造商將封測業(yè)務(wù)外包給專門的封測外包企業(yè)，不僅有利于提升產(chǎn)品品質(zhì)，同時還可以降低此資本密集度較高行業(yè)的資本支出。許多集成電路制造商還將封測外包企業(yè)作為獲得封測新設(shè)計和先進互連技術(shù)的主要來源，同時借此降低內(nèi)部研發(fā)成本，所以市場對于封測外包企業(yè)的技術(shù)和質(zhì)量要求也越來越高。
集成電路封裝技術(shù)的演進主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。集成電路封裝封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段，第一階段：插孔原件時代；第二階段：表面貼裝時代；第三階段：面積陣列封裝時代；第四階段：高密度系統(tǒng)級封裝時代。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，F(xiàn)C、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。SiP和3D是封裝未來重要的發(fā)展趨勢，但鑒于目前多芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)及3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高，倒裝技術(shù)和芯片尺寸封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用的主要技術(shù)。
01月07日 18:14
