4月3日上午消息,據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”報道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2018年全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達519億美元,其中中國臺灣地區(qū)、韓國、大陸地區(qū)的市場產(chǎn)值位居全球前三。

2018年,全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達519億美元,增長10.6%,突破2011年創(chuàng)下的471億美元歷史最高紀錄。其中,晶圓制造材料產(chǎn)值322億美元,增長15.9%;封裝材料產(chǎn)值197億美元,增長3%。
具體排名而言,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場114.5億美元,增長11%,這也是臺灣地區(qū)連續(xù)9年位居全球第一;韓國市場87.2億美元,增長16%,是去年增長幅度最大的市場,并超越大陸地區(qū),成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場;大陸地區(qū)市場84.4億美元,增長11%,為全球第三大市場。