三星電子最近的新消息是連續(xù)不斷，就連平時(shí)默默無(wú)聞的半導(dǎo)體部門(mén)的工作也開(kāi)始有了進(jìn)展，這是推動(dòng)三星大量旗艦設(shè)備工作的基礎(chǔ)。公司今天宣布用于毫米波（mmWave）5G頻譜的新一代射頻集成電路（RFIC），以及全新的數(shù)字/模擬前端（DAFE）ASIC芯片組，這些芯片將為所有下一代5G基站基礎(chǔ)設(shè)施提供動(dòng)力。
這些RFIC和ASIC是網(wǎng)絡(luò)芯片組（在這種情況下為5G芯片組）的關(guān)鍵組件，最新的創(chuàng)新技術(shù)可將尺寸，重量和功耗降低25％，從而使5G基站的效率明顯提高，同時(shí)能夠更快地推出到市場(chǎng)。
據(jù)稱(chēng)三星已宣布在美國(guó)和韓國(guó)交付超過(guò)36000臺(tái)5G基站，包括近1000個(gè)天線元件和RFIC，以實(shí)現(xiàn)5G高速數(shù)據(jù)傳輸。
三星的新RFIC采用28nm制造工藝，使其能夠以高達(dá)1.4GHz的頻率工作-與上一代RFIC的800MHz峰值頻率相比有了明顯改善。RFIC還配備了更高效的RF功率放大器，可提供直接的功率優(yōu)勢(shì)，同時(shí)最大限度地降低整體信號(hào)噪聲。
此外，這些RFIC解決方案的目標(biāo)是28GHz和39GHz網(wǎng)絡(luò)，這些網(wǎng)絡(luò)頻段會(huì)運(yùn)用于商業(yè)實(shí)施和公共部門(mén)。展望未來(lái)，這些RFIC還將能夠利用24GHz和47GHz等頻段，從而最大限度地?cái)U(kuò)大其與更多全球市場(chǎng)的聯(lián)系。
與此同時(shí)，DAFE ASIC是三星專(zhuān)有的5G基礎(chǔ)設(shè)施，它是數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵，將在基站中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。這些新技術(shù)旨在構(gòu)建低延遲，低功耗設(shè)備的理念，推動(dòng)即時(shí)、穩(wěn)健和持久的連接標(biāo)準(zhǔn)，從而推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。
01月07日 18:14
