1月23日，荷蘭光刻機(jī)霸主阿斯麥（ASML）公司公布了2018年第四季度及全年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告內(nèi)容顯示，2018年第四季度，ASML凈銷售額31億歐元，凈利潤7.88億歐元，毛利率44.3%；2018全年，ASML凈銷售額109億歐元，凈利潤26億歐元。
ASML首席執(zhí)行官彼得·維尼克（Peter Wennink）在當(dāng)天還發(fā)布了一份聲明，指出去年第四季度ASML收到了5份EUV訂單，銷售額高于預(yù)期，銷售額和盈利能力均創(chuàng)下2018年新紀(jì)錄。同時(shí)還推出了規(guī)格為每小時(shí)170片晶圓、可用率超過90％的新機(jī)型NXE：3400C光刻機(jī)系統(tǒng)，產(chǎn)品將于2019年下半年提供給客戶。另外，ASML還表示以1.31億歐元的代價(jià)已與尼康簽署和解協(xié)議，以解決因尼康發(fā)起的涉嫌專利侵權(quán)的法律糾紛。
ASML預(yù)計(jì)2019年第一季度凈銷售額約為21億歐元，毛利率約為40％；研發(fā)費(fèi)用約為4.8億歐元，SG＆A費(fèi)用約為1.3億歐元，目標(biāo)有效年化稅率約為14％。其中供應(yīng)商ProDrive火災(zāi)導(dǎo)致部分生產(chǎn)及庫存受損，預(yù)計(jì)第一季度將影響銷售約3億歐元，另外去年第四季度部分客戶推遲或取消了光伏產(chǎn)品的訂單，也將影響上半年的業(yè)績(jī)收入。但所有業(yè)務(wù)在下半年的需求將比上半年顯著增強(qiáng)，有望高出50%。
其中包括DRAM內(nèi)存客戶的首批量產(chǎn)系統(tǒng)，預(yù)期今年第一款商用EUV芯片將進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)；Logic部門預(yù)計(jì)將成為增長(zhǎng)動(dòng)力，有望在客戶最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)型和生產(chǎn)能力方面進(jìn)行大力投資，這將推動(dòng)對(duì)EUV和沉浸式系統(tǒng)的需求；據(jù)其透露，2019年已有30臺(tái)EUV系統(tǒng)設(shè)備出貨計(jì)劃。
此外ASML強(qiáng)調(diào)，2019年繼續(xù)看到對(duì)中國出口的強(qiáng)勁需求。在2018年5月，中芯國際首席執(zhí)行官趙海軍在一次電話會(huì)議上稱，2018年公司將資本支出從19億美元上調(diào)至23億美元，用于先進(jìn)制程的研發(fā)、設(shè)備開支以及擴(kuò)充產(chǎn)能。隨后外界獲知了這些支出上調(diào)部分，就包含了采購ASML最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)。
目前中國市場(chǎng)的收入占到了ASML在全球業(yè)務(wù)的二成以上，是韓國和臺(tái)灣地區(qū)外的最大市場(chǎng)，因此ASML的預(yù)測(cè)顯示，中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體投資速度仍然在快速增長(zhǎng)，并且在制造裝備的硬件設(shè)施上，也開始往高端看齊。
此前中國的半導(dǎo)體企業(yè)一直沒有購買ASML的EUV光刻機(jī)，外界猜測(cè)是中國市場(chǎng)受到了美國牽頭的《瓦森納協(xié)定》（Wassenaar Arrangement）的影響對(duì)中國禁售，不過去年ASML發(fā)言人明確對(duì)外表示，對(duì)包括中國客戶在內(nèi)的全球客戶都一視同仁，且向中國出售EUV光刻機(jī)并沒有違反《瓦森納協(xié)定》。
事實(shí)上，據(jù)李星從行業(yè)中了解的信息顯示，中國半導(dǎo)體行業(yè)由于投入與競(jìng)爭(zhēng)力不足，在上次金融危機(jī)后，并沒有像中國的面板行業(yè)一樣受到各方重視，不但投資增長(zhǎng)緩慢，大量的人才也流失到手機(jī)制造等其它行業(yè)，在經(jīng)歷了約五、六年的行業(yè)低潮后，隨著智能手機(jī)的一些低端應(yīng)用芯片需求爆發(fā)，中國的半導(dǎo)體行業(yè)才再次吸引到了資本的注意。
而這個(gè)時(shí)候中國市場(chǎng)才發(fā)現(xiàn)，IC進(jìn)口不但是中國最大的貿(mào)易逆差項(xiàng)之一，中國的半導(dǎo)體行業(yè)還在規(guī)模上遠(yuǎn)不能跟中國市場(chǎng)需求配套，同時(shí)相關(guān)的軟、硬件技術(shù)也跟國際水平的差距越拉越遠(yuǎn)，特別是在一些新發(fā)展出來的半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)研究與量產(chǎn)技術(shù)的掌握上，中國至少落后國際同行十年。
在中國智能手機(jī)制造的推動(dòng)下，中國的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過近三年來的投資增加與技術(shù)追趕，基本上完成了大部分中低端芯片的國產(chǎn)化。不過在一些高性能的芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)方面，中國不但面臨著人員短缺、技術(shù)斷代等問題，同時(shí)在高端技術(shù)研發(fā)，與先進(jìn)制程的設(shè)備與工藝的投入方面，也遠(yuǎn)沒有已經(jīng)在上電子產(chǎn)業(yè)周期內(nèi)賺足了利潤的韓國與臺(tái)灣地區(qū)廠商那么有實(shí)力。
中國廠商開始裝備ASML最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，并且成為ASML越來越重要的市場(chǎng)，說明中國的半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)比較正向發(fā)展的良性時(shí)期，至少在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開始慢慢普及的階段，中國的半導(dǎo)體行業(yè)正好有了一個(gè)新的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間可以利用。
01月07日 18:14
