近些年，三環(huán)集團以垂直一體化與平臺多元化布局戰(zhàn)略為核心,構建了寬且深的護城河，不斷拓展新產品線，實現了滾雪球式產品擴張，且得益于MLCC、陶瓷基片等產品需求持續(xù)高漲，三環(huán)集團營收和凈利潤均實現了雙豐收。
2018年已落下帷幕，1月3日，三環(huán)集團率先發(fā)布了2018年業(yè)績預告，預告顯示，公司2018年歸屬凈利潤實現了持續(xù)增長。
電子元件需求旺盛2018年度凈利潤預增15%-30%
1月3日晚，三環(huán)集團發(fā)布了2018年業(yè)績預告，公告顯示，預計公司2018年全年凈利潤為12.46億元～14.08億元，上年同期為10.83億元，同比增長15%～30%。
三環(huán)集團表示，報告期內公司業(yè)績增長的主要原因為：受益于5G通信、汽車電子化、智能制造產業(yè)的不斷擴大,物聯網的發(fā)展以及智能家居的推廣,電子元件和電子元件材料市場的需求持續(xù)旺盛。
此外，公司抓住市場機遇,憑借自身技術優(yōu)勢和品牌效應,填補電子元件國外產能退出和電子元件材料國外產能不足的缺口,擴大電子元件和電子元件材料產品的生產和銷售規(guī)模,為公司利潤的增長做出了貢獻。另外,新產品的逐步起量,也為公司的利潤增長做出了相應貢獻。
三環(huán)集團指出，本報告期公司預計非經常性損益對歸屬于上市公司股東的凈利潤影響約為8,078.00萬元。
事實上，隨著公司電子元件、電子元件材料、通信部件的需求增長，三環(huán)集團2018年前三季度業(yè)績就實現了快速增長。財報顯示，公司前三季度營收為28.36億元，同比增長34.25%；歸屬于上司公司股東的凈利潤為9.32億元，同比增長33.24%。
據了解，三環(huán)集團主要做各種電子陶瓷的研發(fā)和生產，不少產品技術也達到了國際先進水平。尤其是其智能手機陶瓷后蓋、指紋識別系統用功能陶瓷片、壓縮機用接線端子等多個產品在業(yè)界擁有較強的競爭力。
據筆者查閱三環(huán)集團財務報告可知，公司近幾年營收和凈利潤都保持著平穩(wěn)上漲的趨勢。2014年至2017年，從營收方面來看，三環(huán)集團基本上呈現出梯級上升態(tài)勢，而凈利潤也從2016年實現較大增幅之后維持在相對穩(wěn)定的增速，其中，2017年三環(huán)營收增長率為8.39%，凈利潤增長率為2.29%。
因此，從三環(huán)集團披露的2018年度業(yè)績預告情況來看，公司各項業(yè)務進展良好，已回到2016年時公司正常的快速增長水平。
陶瓷指紋蓋板受沖擊審時度勢布局陶瓷后蓋
目前來說，三環(huán)大致有陶瓷插芯與套筒、陶瓷外觀件、燃料電池電解質、陶瓷基體與基片、MLCC、接線端子幾項業(yè)務。在陶瓷外觀件業(yè)務上，三環(huán)投入了較大精力。三環(huán)的陶瓷外觀件應用主要有指紋蓋板、手機一體化機殼與背板、以及智能可穿戴外觀件等。
在陶瓷指紋識別蓋板方面，其指紋識別系統用功能陶瓷片憑借優(yōu)秀的產品性能和技術優(yōu)勢取得多家客戶的一致認可，開拓了更多的一線手機合作品牌商，訂單穩(wěn)步增長，例如小米、OPPO、vivo、華為、一加、美圖等手機終端廠商均有合作。
但是，隨著華為、OPPO、vivo、小米等品牌廠商均推出搭載屏下指紋識別的旗艦機型。加之手機市場風向標蘋果棄用指紋識別，采用FACE ID 3D人臉識別。由此指紋識別系統用功能陶瓷片的利潤空間也被壓縮。
就指紋市場目前情況來看，2019年將是手機屏下指紋技術大規(guī)模普及的一年，更多的中高端機型將加入其中，未來屏下指紋將會成為中端手機的標配，陶瓷指紋蓋板降溫已是不爭的事實。
在陶瓷指紋識別發(fā)展遇阻之際，三環(huán)集團審時度勢，早早開辟了手機陶瓷后蓋市場。目前，在國內陶瓷后蓋方面，除了三環(huán)集團，國內順絡電子、藍思科技等都在持續(xù)加碼，其中三環(huán)集團為最。
2018年之前，國內只有小米、一加等少數品牌廠商搭載陶瓷背蓋，據三環(huán)集團2017年年報顯示，截止至2017年底，公司的手機陶瓷外觀件已應用于小米5、小米MIX、小米6、小米MIX2、一加X、Essential Phone等機型。
2018年以來，OPPO亦采用陶瓷后蓋，三環(huán)集團的陶瓷手機后蓋已經大規(guī)模向OPPO、小米等供貨，具體機型包括小米MIX 2S、OPPO R15S、OPPO Find X、小米MIX3等主流機型。由此可見，三環(huán)集團的陶瓷手機后蓋已向主流手機廠商供貨。
值得一提的是，2018年12月，三環(huán)集團召開陶瓷背殼火鳳凰2.0發(fā)布會，發(fā)布了10款新工藝，從顏色、表面工藝、性能均有重大突破，三星、華為、小米、OPPO、vivo等終端廠商均出席。相比于去年,今年顏色和表面工藝取得了質的突破，為下游供應商提供了豐富的選擇。
由于手機背蓋的非金屬化是未來發(fā)展的主流走勢，預計未來華為、vivo、三星、LG等也有望逐漸加入該陣營，這也就意味著公司的客戶群體有望不斷壯大，預計未來幾年市場占有率將逐步提升。
除此之外，三環(huán)集團的成長空間還表現在其他幾個方面，據了解，公司光纖陶瓷插芯在全球市場占有率超過70%，是該領域的絕對龍頭。市場預計，在5G與物聯網的帶動下，未來光纖插芯需求量將為4G時代的一到三倍。
另外，受傳統大廠停產減產等因素影響，MLCC與陶瓷基片步入漲價周期，其中三環(huán)集團2017年將部分MLCC產品價格上調5-20%。與此同時，三環(huán)集團積極擴張，預計2018年陶瓷基片產能擴張一倍，將顯著增厚公司業(yè)績。
總體而言，雖然屏下指紋加速滲透會沖擊三環(huán)集團陶瓷指紋蓋板業(yè)務，但是，隨著5G時代的全面到來，三環(huán)集團將迎來陶瓷手機后蓋的市場爆發(fā)，5G還將給公司帶來更多的業(yè)務方向和新增市場，例如5G將采用全新的天線陣列，這將擴大三環(huán)集團濾波器陶瓷封裝基座的市場規(guī)模。
01月07日 18:14
